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“矽普半导体”成立于2017年10月,是一家专业从事于半导体分立器件研发、设计及销售的高新技术企业。公司专注于功率半导体器件进口替代,努力成为国内领先,国际知名的行业厂商。公司总部位于合肥市高新区,研发中心位于上海张江高科,深圳龙华区设有办事处。公司技术人员占比30%,核心成员均有行业内十余年的研发经验,精通功率半导体器件的技术、应用、市场。 矽普半导体产品以20V-250V的中低压MOSFET和1200V高压 SiC MOS为主,公司产品型号丰富,广泛运用于消费类电子与家电、新能源、工业马达驱动、汽车电子等市场领域。
矽普半导体产品已导入国内知名企业,有着一套完整的研发、销售和服务体系。结合自身技术优势,与行业内知名晶圆代工厂和一线封装测试代工厂紧密合作,在芯片设计、晶圆流片、封装测试、可靠性测试方面建立了完善的质量管理体系,确保产品优质和供货稳定。
1、 小电流MOSFET类型:击穿电压选择范围-100V至100V,电流选择范围100mA至10A,并有多种流行封装外形可供选择。小电流MOSFET通过采用先进的沟槽栅工艺技术和封装工艺技术,使产品具有体积小、低导通阻抗、低阈值电压、高可靠性等特点。主要应用于消费类电子,智能家居,智能穿戴,移动通讯、锂电保护等多种应用领域。
2、 低压MOSFET类型:产品击穿电压选择范围-60V至100V,电流选择范围3.5A至150A,封装外形包括TO-252、DFN2*2、DFN3*3、DFN5*6、SOP-8多种封装,主要作用是变频、变压、变流、功率放大和功率管理,对设备正常运行起到关键作用。主要应用于工业新能源类,散热风扇、光伏新能源、户外便携储能、智能家居、BMS保护等多种应用领域。
3、 SGT MOSFET类型:与传统沟槽型MOSFET相比,SGT MOSFET采用了更优的工艺设计,内阻低、开关损耗小,同等功耗下芯片面积可减少40%,EAS能力更强,具有高稳定性和可靠性、高开关速度、高应用效率等优点。有TO-252、TO-263、DFN2*2、DFN3*3、DFN5*6、SOP-8多种封装外形,为客户设计提供更多更优选择。主要应用于工业新能源类,储能光伏逆变器、充电桩、车载充电器、无人机、割草机、电动工具、锂电保护、通信电源等多种应用领域。
4、 SiC MOSFET类型:产品击穿电压1200V,SiC MOSFET采用沟槽结构以及更优工艺设计,具有较低的栅电荷 Qg,开关频率高,导通电阻随温度的变化低等特点,可广泛应用于高压、高温、高频、大电流应用领域。主要应用于电动车充电桩、开关电源,光伏逆变器,储能变流器,车载充电器等领域。
STM32L051C8T6/单片机(MCU/MPU/SOC) | 6.15 | |
AD9834BRUZ-REEL/直接数字频率合成(DDS) | 34.29 | |
LMC6482AIMX/NOPB/精密运放 | 1.86 | |
SN65HVD231DR/CAN收发器 | 3.85 | |
ADM3251EARWZ-REEL/隔离式RS-232收发器 | 12.14 | |
TLV62569DBVR/DC-DC电源芯片 | 0.1954 | |
MAX3232ESE+T/RS232芯片 | 4 | |
ISO1050DUBR/隔离式CAN收发器 | 2.05 | |
OPA2188AIDR/精密运放 | 2.11 | |
STM8L051F3P6TR/单片机(MCU/MPU/SOC) | 2.1 |
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