图：豪威OV的手机CMOS
报道称，豪威是此波智能手机市况低迷下，第一家大砍晶圆代工投片量的手机关键芯片供应商，也让韦尔（豪威母公司）成为现阶段晶圆代工产能供不应求下，首家传出删减投片量的重量级IC设计厂。
芯片大师认为，若按每月削减5万片计算，一年砍掉数十万片晶圆产能，以豪威在CIS领域的市占率和客户质量来看，如此规模的订单削减实在难以置信。
至发稿前，上述厂商均未公开回应，该消息亦未获任何第三方佐证。
图：全球主要CIS厂商营收排名（Yole）
报道援引供应链消息称，豪威是全球第三大CIS供应商，产业地位居索尼、三星之后。豪威于2019年被韦尔股份并购，并在小米、OPPO、vivo、华为等大陆手机品牌CIS供应拿下半壁江山。
由于影像需求导致的CIS需求激增，业界曾传出索尼破天荒来台请台积电代工CIS，并盛传台积电要与索尼等日企在日本新设晶圆厂，就是为了为索尼生产CIS。而行业老二三星则传出找联电代工CIS，力抗台积电／索尼联盟。
不过，今年手机生产与销售市场受到疫情影响，为供应链的营运表现带来变数。研调机构集邦科技日前便调降今年全球智慧手机出货预估，从13.6亿支下修至13.45亿支，年增率从8.5%，下修至7.3%，主因OPPO、小米与vivo这三大阵营陆续调降全年生产目标。
而豪威在被韦尔并购之前，就是台积电的主要客户之一，双方并于2003年合资成立CIS后段制程服务商采钰，双方的深度合作关系可见一斑，且目前台积电仍为豪威最大的晶圆代工伙伴。
同时，上述人士也未提及被豪威砍单的晶圆厂是哪一家，芯片大师将持续带来后续报道。如果您有相关消息，欢迎投稿或同芯片大师取得联系。
