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全球知名半导体封测企业长电科技在7月6日发布消息，宣布正式推出 XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案，旨在为全球客户高度关注的芯片异构集成提供高性价比、高集成度、高密度互联和高可靠性的解决方案。
“长电科技XDFOI全系列解决方案目前已完成超高密度布线，即将开始客户样品流程，预计于2022年下半年完成产品验证并实现量产。”长电科技首席技术长李春兴博士公开表示。
据官方公开信息看到，XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案是新型无硅通孔晶圆级极高密度封装技术，相较于 2.5D 硅通孔（TSV）封装技术，具备更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性。
该解决方案在线宽或线距可达到 2um 的同时，可实现多层布线层。另外方案采用了极窄节距凸块互联技术，封装尺寸大，可集成多颗芯片、高带宽内存和无源器件。
同时，XDFOI全系列解决方案通过将不同的功能器件整合在系统封装内，大大降低系统成本，缩小封装尺寸，具有广泛的应用场景，主要集中于对集成度和算力有较高要求的 FPGA、CPU、GPU、AI 和 5G 网络芯片等应用产品提供小芯片（Chiplet）和异质封装（HiP）的系统封装解决方案。
据悉，长电科技具有广泛的技术积累和产品解决方案，掌握各类中高端封装技术，包括拥有自主知识产权的 Fan-out eWLB、 WLCSP、SiP、Bumping、FC-BGA 等封装技术。
据东方财富研报分析，其子公司中星科金朋也拥有世界一流的晶圆级封装能力，能够为高端移动设备提供诸如 Fan-in eWLB、Fan-out eWLB 等先进封装服务。
