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  • 【芯天下】设计首选!SD NAND硬核推荐

  • 2020-06-24 09:54 416

1984年,东芝首先提出了快速闪存的概念,4年后Intel将容量256K bit闪存投放市场,1989年东芝成功研制出了NAND Flash。


2000年后,国际大厂纷纷进入NAND Flash市场 ,伴随制造工艺从9xnm到2x,1xnm的快速迭代,NAND 在每个Mbit的成本优势开启了替换NOR Flash的时代,应用需求也爆发增长。TSOP48 12x20x1.2mm(Thin Small Outline Package)薄小封装伴随NAND Flash 发展逐渐成为主流,而更小尺寸和更高安全等级(隐藏引脚)的BGA63 11x9x1.06mm(Ball Grid Array)封装也紧随其后支撑了SLC NAND的需求与革新。


2010年后IoT时代来临,无线通讯,智能终端,便携穿戴设备快速发展,智能化,低功耗和小型化成为趋势,集成度更高的单晶片解决方案受到设计师的追捧,SoC(System On Chip)和SIP(System In Package)加速发展。SIP凭借封装尺寸小、成本低、集成度高的综合优势在耳机、手环等穿戴类产品中被广泛采用,封装小型化在各个应用领域加速发展。


芯天下技术董事长兼CEO龙冬庆表示,“作为存储器的后来者,我们必须持续创新,不仅追求芯片面积最小,也要向更小尺寸封装创新,为客户创造价值。”


芯天下开创性地将3V/1.8V 电压,1Gbit~8Gbit 容量的全系列并、串行 NAND Flash成功移植到BGA24 6x8mm小封装上实现大规模量产。从2017面世以来累计出货超过两千万片,满足了大容量,小尺寸,高安全性,高可靠性和成本竞争力的客户需求,BGA24也逐渐取代TSOP48成为物联网时代SLC NAND Flash设计首选。


  



SD NAND硬核推荐

另外,随着物联网的兴起,终端产品趋于小型化、对元器件的尺寸要求越来越高,市场体量大的消费类电子产品成本压力也越来越大。为了满足小尺寸、大容量、低成本和高稳定性需求,芯天下率先推出SD 2.0标准,以SLC NAND为基础的小型化LGA8 8x6mm封装SD NAND产品。


  


芯天下SD NAND产品及特性

1.可靠性高。芯天下以稳定可靠的SLC(Single Level Cell)NAND为基础,内置高速SD NAND 控制器,读取速度可达50MHz,SLC NAND每单元储存一位数据的架构确保了数据稳定、可靠,可支撑10万次擦写次数;严格的可靠性设计与验证,可确保产品在-30℃~85℃温度范围稳定工作。

2.容量多选。芯天下提供3V 1Gbit, 2Gbit, 4Gbit和8Gbit多容量选择,便于客户在不变更硬件设计的情况下灵活选择合适的容量,有效控制成本。

3.兼容性强。SD经过20多年的发展,已是嵌入式系统的首选便携半导体存储方案。SD NAND兼容SD 2.0标准,已获得超过20家平台认证和参考设计推荐。

4.尺寸小,焊接稳定。相对于需要热插拔卡槽的卡片式存储方案,LGA8 6*8mm封装大大节约了PCB板面积,节省了机械卡槽的成本,让最终产品体积更小更美观。与PCB板的直接焊接使数据读取更可靠,解决了卡槽插拔次数的使用限制。


  


应用案例



  


芯天下提供优质的设计服务

在修改硬件兼容性设计之前,为了方便客户的评估和测试,我们制作了Micro SD转LGA8封装的测试板,焊接到转接板上就可以当Micro SD 卡来使用,如下图所示:


  



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