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导读:国巨于6月2日傍晚宣布,与台湾银行等22家银行完成5年期485亿新台币(约合115亿人民币)的联合贷款,用于未来运营及并购基美(KEMET)所需资金。
国巨董事长陈泰铭 来源:东森新闻
国巨方面宣布称,本次联贷由由台湾银行、兆丰银行、星展银行、第一银行、华南银行及日商瑞穗银行等6家银行共同主办,并且由台湾银行与兆丰银行担任管理银行;本次联贷案也深得银行界热烈参与与支持,最后承诺参贷金额较原先规划额度超出6成,是台湾被动元件产业史上最大规模,也是近两年来台湾企业最高联贷额度。
国巨方面表示,本次贷款的资金主要用途是国巨未来的运营和并购另一家被动元件巨头KEMET。
去年11月,国巨官方宣布拟并购美国的被动元件企业KEMET,引发多方关注,因为KEMET 的钽电容稳居全球市占率第一,收购将对国巨的产品阵容补强起非常大的作用。
陈泰铭表示,代表银行团除了看好国巨与基美的并购综效外,也对国巨未来的动能、获利能力、全球性布局策略及产业前景非常有信心。
另外,国巨表示,因应市场需求及迎接5G与车用电子新科技时代的来临,将持续扩大全球营运规模,以确保公司长期成长动能,并取得更先进技术以提升国际竞争力,建立永续经营实力,为产业及股东创造更高的价值。
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