导读：产业链消息称，由于华为希望减少对高通5G芯片的依赖，目前正在寻找新的供应链方案，三星和联发科闻风而动，都想吃下华为的订单。

三星Exynos系列芯片，图片来源：搜狐

尽管华为的海思麒麟系列芯片产品已经发展得越来越丰富，但是年出货量高达2亿部手机的华为，有些中低端手机型号仍然需要通过向高通等厂商采购芯片。

但是近日，据DIGITIMES报道，产业链消息人士透露：华为考虑弃用高通5G调制解调器，转而向三星或者联发科采购5G Soc芯片和基带，用于华为的中低端手机。

因此消息人士称，三星和联发科正在抢夺来自华为的5G Soc和基带订单，尤其是三星，似乎正逐渐将中国代工（OEM）厂商作为自身5G解决方案的潜在客户。

华为的5G基带芯片有两款，分别是华为首款3GPP标准的5G商用芯片巴龙5G01，以及2019年推出的5G基带芯片巴龙5000。华为的5G Soc有麒麟990 5G和麒麟820，主要面向自家的旗舰机市场。

而联发科方面，则有5G基带芯片Helio M70，而该公司在2019年发布的天玑1000 5G SoC则集成了Helio M70，但只支持Sub 6GHz频段，且未覆盖毫米波。

三星成为华为的新供应链呼声较高，其拥有集成式5G SoC Exynos 980和5G基带Exynos 5100、Exynos 5123，前者可搭配Exynos 9820/9825使用，后者可搭配Exynos 990使用，相对技术成熟，但售价方面没有优势。

据悉，华为每年向高通公司支付超过5亿美元的专利费用。

然而也有人质疑，三星的芯片向来只搭配自家手机使用，联发科的5G实力也有待市场证明，只有高通的5G方案最为优秀。如非必要，华为大可不必放弃高通5G芯片。