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图:大众汽车
2022年成立的大众汽车零部件供应工作组负责人Karsten Schnake表示,这家德国汽车制造商此前依赖零部件供应商购买芯片,去年10月开始与芯片制造商达成直接协议,以确保供应安全。
大众乘用车品牌采购主管Dirk Grosse-Loheide表示:“全球市场容量不足,我们必须积极行动。”
随着电动汽车的生产和对日益复杂的软件的需求,汽车行业对芯片的需求急剧增加。由于设立芯片工厂的复杂性,芯片供应的增长一直比较缓慢。
2022年7月,大众汽车和意法半导体宣布共同开发一种新型半导体,这标志着大众汽车首次与二三级半导体供应商建立直接合作关系。
同时,德国政府一直在用数十亿欧元的补贴来吸引芯片制造商,包括将在德设厂的英特尔和台积电。
Karsten Schnake表示,大众汽车尚未与全球最大的芯片代工企业台积电建立直接供应关系,但每隔几周就会与他们会面一次,传达其需求情况。他补充说,大众汽车还计划减少其车辆所需的芯片种类,以简化供应链,这也将有助于简化其软件产品。
HC32F460JEUA-QFN48TR/单片机(MCU/MPU/SOC) | 4.8 | |
S5D50.000000B20F30T/有源晶振 | 1.82 | |
S3D25.000000B20F30T/有源晶振 | 1.38 | |
S5D25.000000B20F30T/有源晶振 | 1.67 | |
PT2041AT6/触摸芯片 | 0.127202 | |
S5D8.000000B20F30T/有源晶振 | 1.7 | |
S3D50.000000B20F30T/有源晶振 | 1.49 | |
S7D25.000000B20F30T/有源晶振 | 1.77 | |
ADM3251EARWZ-REEL/隔离式RS-232收发器 | 11.99 | |
ADA4530-1ARZ/运算放大器 | 98.23 |
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