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导读:台积电、三星与格芯三家市占率达78.5%。
近期,台积电消息称由于产能堆积,部分订单延迟交货,并且延迟时间长达100天之久,这给部分客户带来严重影响。8寸晶圆产能遭大扫货,AMD、赛灵思等大厂都出现交货延迟。
而大陆这边中芯国际、华虹、华晶等产能也是统统爆满。有几家晶圆代工厂甚至产能高达105%,产能利用率惊人。
来源:拓墣产业研究院
12月10日,根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院统计,在业者库存逐渐去化及旺季效应优于预期的助益下,预估第四季全球晶圆代工总产值将较第三季成长6%。市占率前三名分别为台积电(TSMC)的52.7%、三星(Samsung)的17.8%与格芯(GlobalFoundries)的8%。
全球代工龙头台积电四季度延续了高运转率,受惠于苹果A系列处理器、AMD CPU及联发科5G SoC的增长,尤其是12/16纳米与7纳米先进制程持续满载。
大陆龙头中芯国际则受惠CIS与光学指纹芯片,大陆客户订单使其维持成长,产能利用率近满载。华虹半导体则受益于大陆客户嵌入式存储器与功率半导体订单,预计本季度营收将与去年持平。
HC32F460JEUA-QFN48TR/单片机(MCU/MPU/SOC) | 4.8 | |
S5D50.000000B20F30T/有源晶振 | 1.82 | |
S3D25.000000B20F30T/有源晶振 | 1.38 | |
S5D25.000000B20F30T/有源晶振 | 1.67 | |
PT2041AT6/触摸芯片 | 0.127202 | |
S5D8.000000B20F30T/有源晶振 | 1.7 | |
S3D50.000000B20F30T/有源晶振 | 1.49 | |
S7D25.000000B20F30T/有源晶振 | 1.77 | |
ADM3251EARWZ-REEL/隔离式RS-232收发器 | 11.99 | |
ADA4530-1ARZ/运算放大器 | 98.23 |
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