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判断光耦的好坏,可在路测量其内部二极管和三极管的正反向电阻来确定。更可靠的检测方法是以下三种:
2.数字万用表检测法 下面以PC111光耦检测为例来说明数字万用表检测的方法,检测电路如图1所示。检测时将光耦内接二极管的+端{1}脚和-端{2}脚分别插入数字万用表的Hfe的c、e插孔内,此时数字万用表应置于NPN挡;然后将光耦内接光电三极管c极{5}脚接指针式万用表的黑表笔,e极{4}脚接红表笔,并将指针式万用表拨在R×1k挡。这
样就能通过指针式万用表指针的偏转角度——实际上是光电流的变化,来判断光耦的情况。指针向右偏转角度越大,说明光耦的光电转换效率越高,即传输比越高,反之越低;若表针不动,则说明光耦已损坏。
3.光电效应判断法 仍以PC111光耦合器的检测为例,检测电路如图2所示。将万用表置于R×1k电阻挡,两表笔分别接在光耦的输出端{4}、{5}脚;然后用一节1.5V的电池与一只50~100Ω的电阻串接后,电池的正极端接PC111的{1}脚,负极端碰接{2}脚,或者正极端碰接{1}脚,负极端接{2}脚,这时观察接在输出端万用表的指针偏转情况。如果指针摆动,说明光耦是好的,如果不摆动,则说明光耦已损坏。万用表指针摆动偏转角度越大,表明光电转换灵敏度越高。
TMS320F28335PGFA/单片机(MCU/MPU/SOC) | 53.91 | |
TPS5430DDAR/DC-DC电源芯片 | 1.63 | |
ADUM4160BRWZ-RL/隔离式USB芯片 | 23.5 | |
TPS54331DR/DC-DC电源芯片 | 0.842 | |
TMS320F28027PTT/单片机(MCU/MPU/SOC) | 12.65 | |
OP2177ARZ-REEL7/运算放大器 | 7.71 | |
MAX3232EUE+T/RS232芯片 | 6.55 | |
XTR111AIDGQR/ADC/DAC-专用型 | 3.4 | |
AM26C31IDR/缓冲器/驱动器/收发器 | 1.57 | |
ADR4525BRZ-R7/电压基准芯片 | 23.03 |
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