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Winbond(华邦)+W25Q01JVZEIQ

Winbond(华邦)的W25Q01JVZEIQ系统框图
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芯片简介

W25Q01JV是一款1G位串行闪存,由两个512M位晶片堆叠组成,支持完整1G位地址范围的线性寻址。该器件面向空间、引脚和功耗受限的系统,提供存储解决方案,支持标准SPI、双路SPI和四路SPI接口。器件采用2.7V至3.6V单电源供电,掉电电流低至1μA。

项目参考文件

方案商品

  • 型号/品牌/封装/类目

  • 参数/描述

  • 优惠券/标签

  • 价格梯度(含税)

  • 库存交期

  • 操作

3V 1G-BIT 串行闪存存储器,支持双/四SPI
W25Q01JVZEIQ
品牌
Winbond(华邦)
封装
WSON-8-EP(8x6)
类目
NOR FLASH
编号
C5137036
接口类型
SPI
存储容量
1Gbit
时钟频率(fc)
133MHz
工作电压
2.7V~3.6V

描述串行闪存存储器为空间、引脚和电源有限的系统提供存储解决方案。该系列提供的灵活性和性能远超普通串行闪存设备。适用于将代码映射到 RAM、直接从双/四 SPI 执行代码(XIP)以及存储语音、文本和数据。

个

近期成交48单