芯片简介
ISM330DLC是一款系统级封装产品，集成高性能3D数字加速度计和3D数字陀螺仪，专为工业4.0应用设计。加速度计和陀螺仪的传感元件在同一硅片上实现，确保更高的稳定性和鲁棒性。该产品的加速度全量程范围为±2/±4/±8/±16g，角速度全量程范围为±125/±250/±500/±1000/±2000dps。其超低功耗特性（高性能组合模式下0.75mA）支持工业领域长续航电池供电应用。产品配备专用可配置信号处理路径，具有低延迟、低噪声特点，适用于控制回路稳定性需求，相关数据可通过辅助SPI接口获取。此外，该产品具备传感器集线器功能，可高效收集外部传感器数据，采用塑料land grid array（LGA）封装，尺寸为2.5×3.0×0.83mm。
商品特性：
- 3D加速度计可选全量程：±2/±4/±8/±16g；3D陀螺仪可选全量程：±125/±250/±500/±1000/±2000dps
- 模拟供电电压：1.71V至3.6V
- 支持SPI和I²C串行接口，可与主处理器同步数据
- 专用陀螺仪输出链，具有低延迟、低噪声及专用低通滤波器，适用于控制回路稳定性（如OIS和其他稳定应用）
- 辅助SPI串行接口，可独立输出低噪声低延迟的陀螺仪和加速度计数据
- 超低功耗：组合正常模式下0.5mA，组合高性能模式下0.75mA
- 智能FIFO容量达4k字节
- 智能嵌入式功能及中断：倾斜检测、自由落体、唤醒、6D/4D方向识别、单击和双击
- 传感器集线器功能，可高效收集额外外部传感器数据
- 嵌入式硬软铁校正功能，用于外部磁传感器修正
- 嵌入式温度传感器
- 陀螺仪和加速度计均支持嵌入式自测试
- 高抗冲击性
- 扩展工作温度范围：-40℃至+85℃
- 符合ECOPACK®、RoHS及绿色标准
应用领域：
- 工业物联网及连接设备
- 天线、平台、光学图像和镜头稳定
- 机器人、无人机和工业自动化
- 导航系统和远程信息处理
- 振动监测和补偿
