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KIOXIA(铠侠)+THGAMSG9T24BAIL

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芯片简介

e-MMC产品系列将闪存和e-MMC控制器集成在单个BGA封装中,实现错误纠正、磨损均衡、逻辑到物理地址转换和坏块管理等功能。这些解决方案支持符合JEDEC5.0/5.1版的高速存储器接口,无需主机直接控制闪存。e-MMC是许多应用的重要解决方案,这些应用因所需容量处于较低GB范围,或处理器尚不支持UFS接口,而无法迁移到UFS。产品采用15nm工艺技术或3D闪存制造,适用于继续需要e-MMC作为嵌入式存储解决方案的广泛应用。容量包括128GB、64GB、32GB、16GB、8GB、4GB,基于15nm2D闪存。e-MMCv5.1支持400MB/s。

商品特性:

  • 易于SoC采用
  • 广泛支持的多媒体卡(MMC)接口
  • 多个启动分区
  • 板载ECC
  • 低功耗
  • 小尺寸
  • 内置控制器
  • 并行接口
  • 3D闪存

应用领域:

  • IoT设备
  • 智能手机
  • 智能电视
  • 平板电脑/二合一设备
  • 汽车
  • 流媒体
  • 智能音箱
  • 需要较低密度(4GB、8GB、16GB)的应用

项目参考文件

类型名称操作

方案商品

  • 型号/品牌/封装/类目

  • 参数/描述

  • 优惠券/标签

  • 价格梯度(含税)

  • 库存交期

  • 操作

e-MMC 管理型闪存
THGAMSG9T24BAIL
品牌
KIOXIA(铠侠)
封装
WBGA-153
类目
eMMC
编号
C19185996
协议版本
eMMC 5.1
存储容量
64GB
工作温度
-25℃~+85℃
功能特性
ECC纠错功能;内置磨损均衡功能;坏块管理功能

描述集成闪存和e-MMC控制器于单个BGA封装,执行纠错、损耗均衡、逻辑到物理地址转换和坏块管理等功能。支持符合JEDEC 5.0/5.1版本的高速内存接口,无需主机直接控制闪存。适用于因所需密度处于较低GB范围,或处理器尚不支持UFS接口而无法迁移到最新一代UFS的应用。 建议使用前先进行烘烤

个

近期成交3单