芯片简介
该模块基于高通高性能1×12.4GHzWi-Fi6和蓝牙5.4调制解调器，采用32引脚LGA封装，旨在将处理能力、Wi-Fi与蓝牙LE组合连接功能以及板载存储器集成于单一封装中。这种一体化设计有助于降低成本并提升性能，使其成为需要单芯片解决方案的物联网边缘设备的理想选择。该模块作为物联网连接收发器运行，由外部STM32主机MCU运行应用程序。它集成了PCB天线、4MBNOR闪存、40MHz高精度石英晶体、SMPS功能及相关物料清单，以及所有必需的离散元件以降低整体电路板物料成本。数据接口通过SPI实现，并包含一个32768Hz内部振荡器。对于低功耗用例，提供了两个引脚以使用32768Hz石英晶体，其中一个引脚也可用于接收来自主机处理器的精确32768Hz信号。此外，P版本支持外部PA/LNA以将功率提升至30dBm，以及接收天线分集功能，可通过多个天线扩展最终产品的覆盖范围。
商品特性：
- 集成Wi-Fi/蓝牙LE无线微控制器的多合一模块
- 嵌入式40 MHz高精度晶体
- 包含用于发射和接收匹配网络的所有射频元件，包括天线滤波器
- 提供三种变体：嵌入式天线版本、射频连接器版本、射频引脚版本
- 符合IEEE 802.11b/g/n/ax和蓝牙LE 5.4标准
- 获得CE/RED、UKCA、FCC、IC、JRF/ARIB、ACMA/RSM、RCM、BIS/WPC、NBTC、RoHS、REACH等法规认证
- Wi-Fi和蓝牙LE可动态并发运行
- Wi-Fi 6，2.4 GHz射频收发器，支持20/40 MHz带宽，1T1R
- Wi-Fi安全支持WPS/WEP/WPA/WPA2/WPA3
- 支持STA、SoftAP、并发STA + SoftAP模式
- 最大发射功率：21 dBm
- 发射功率：16 dBm
- 接收灵敏度：-67 dBm
- 应用吞吐量高达17 Mbps
- 支持LDPC、STBC、波束成形、DL/UL OFDMA、MU-MIMO、目标唤醒时间、空间复用、双载波调制、扩展范围
- 支持A-MPDU、A-MSDU、立即块确认、分片和重组
- 最大发射功率：+10 dBm
- 接收灵敏度：-96.5 dBm
- 接收灵敏度：-99 dBm
- 系统外设包括SPI和UART
- 通过PSA Level 1认证
- 具备安全系统加密引擎
- 提供安全服务：安全启动和无线固件升级
- 输入电压：3.3 V
- I/O电压：1.8 V/3.3 V
- 工作温度范围：-40°C ~ +85°C
- 存储温度范围：-40°C ~ +125°C
- 工作相对湿度：< 90% 非冷凝
- 存储湿度：< 90% 非冷凝
- 所有封装均符合ECOPACK2标准
应用领域：
- 智能家居
- 工业物联网
- 智能家电
- 医疗保健
