芯片简介
ML302是LTECat1模块，支持TD-LTE/FDD-LTE通信制式，采用LCC+LGA封装方式。支持互联网协议、行业标准接口和功能，支持Windows、Linux、Android驱动。
商品特性：
- 集成TTS功能，模拟音频输出，简化终端设计
- 功耗优化，延长产品电池使用时间
- 封装：LCC+LGA
- 尺寸：32.0×29.0×2.6mm
- 重量：5.0g
- 频段：LTE-TDDB34/B38/B39/B40/B41
- 频段：LTE-FDDB1/B3/B5/B8
- 工作温度：-40℃~85℃
应用领域：
M2M多个领域，如共享、金融支付、POC、工业控制等
