芯片简介
EMMC128-TY29-5B102是嵌入式多媒体卡（e-MMC）产品符合JEDECe-MMC5.1标准。该器件是适用于许多商业和工业应用的通用存储解决方案。e-MMC在单个集成封装器件中结合了三层单元（TLC）NAND闪存与板载e-MMC控制器，向主机系统提供行业标准接口。集成的e-MMC控制器直接管理NAND闪存介质，从而减轻主机处理器在这些任务上的负担，包括闪存介质错误控制、磨损均衡、NAND闪存管理和性能优化。JEDECe-MMC标准的未来修订将保持向后兼容。面向主机处理器的行业标准接口确保与未来NAND闪存代的兼容性，便于产品在整个生命周期内持续维护。
商品特性：
- 低功耗
- 每存储体刷新
- 部分阵列自刷新（PASR）存储体屏蔽和段屏蔽
- 自动温度补偿自刷新（ATCSR），通过内置温度传感器实现
- 支持全存储体自动刷新和定向每存储体自动刷新
- 双数据率架构；每个时钟周期进行两次数据传输
- 差分时钟输入（CK_t 和 CK_c）
- 双向差分数据选通（DQS_t 和 DQS_c）
- 命令在 CK_t 的上升沿和下降沿均有效；数据和数据掩码参考 DQS_t 的两个边沿
- DMI 引脚支持写数据掩码和 DBIdc 功能
- 最大数据速率：4266Mbps，向后兼容
- 每个通道八个内部存储体，用于并发操作
- 突发长度（BL）：16、32 和动态切换
- 动态切换模式通过模式寄存器设置启用
- 可编程读取延迟（RL）和写入延迟（WL）
- 预充电：每个突发访问具有自动预充电选项
- 可编程驱动强度
- 刷新：自动刷新，自刷新
- 刷新周期：8192 个周期/32ms - 平均刷新周期：3.9μs
- 工作温度范围：TC = -25°C 至 +85°C（标准）；TC = -40°C 至 +95°C（工业温度）
- 晶片密度：16Gbits
- 组织结构：x16 位：128M 字 × 16 位 × 8 存储体
- 一个封装中包含两片 16Gb（x16）晶片（适用于 32Gb 情况）
- 行地址：R0 ~ R16
- 列地址：C0 ~ C9
- 封装：200-ball FBGA
- 电源：VDD1 = 1.8V（1.70V 至 1.95V），VDD2、VDDCA 和 VDDQ = 1.1V（1.06V 至 1.17V）
应用领域：
- 适用于典型通用电子设备
