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Winbond(华邦)+W25Q01NWTBIQ TR

Winbond(华邦)的W25Q01NWTBIQ TR系统框图
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芯片简介

W25Q01NW(两个512M位)串行闪存为空间、引脚和电源有限的系统提供存储解决方案。适合将代码映射到RAM、直接从双/四SPI(XIP)执行代码以及存储语音、文本和数据。该设备在1.7V至1.95V单电源下工作,掉电时电流消耗低至0.4μA。

商品特性:

  • 支持4KB扇区的灵活架构
  • 均匀扇区/块擦除(4KB/32KB/64KB字节)
  • 每个可编程页面支持1到256字节的程序写入
  • 擦除/编程暂停与恢复
  • 软硬件写保护
  • 电源锁定功能
  • 特殊OTP保护
  • 顶部/底部、互补阵列保护
  • 单个块/扇区阵列保护
  • 每个设备具有两个64位唯一ID
  • 3个256字节的安全寄存器,带OTP锁定
  • 可变与非可变状态寄存器位

项目参考文件

方案商品

  • 型号/品牌/封装/类目

  • 参数/描述

  • 优惠券/标签

  • 价格梯度(含税)

  • 库存交期

  • 操作

W25Q01NWTBIQ TR
W25Q01NWTBIQ TR
品牌
Winbond(华邦)
封装
TFBGA-24(6x8)
类目
NOR FLASH
编号
C7117000
接口类型
SPI
存储容量
1Gbit
时钟频率(fc)
133MHz
工作电压
1.7V~1.95V

描述建议使用前先进行烘烤

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