芯片简介
eMMC 是一种采用 BGA 封装的嵌入式 MMC 解决方案。其操作与 MMC 器件相同，因此使用行业标准的 MMC 协议 v5.1 对存储器进行简单的读写。eMMC 由 NAND 闪存和一个 MMC 控制器组成。NAND 区域需要 3V 电源电压，而 MMC 控制器支持 1.8V 或 3V 双电源电压。eMMC 支持 HS400 模式，以提升顺序带宽，特别是顺序读取性能。使用 eMMC 具有多项优势。由于 MMC 接口便于与任何具有 MMC 主机的微处理器集成，因此易于使用。由于嵌入式 MMC 控制器将 NAND 技术与主机隔离，因此 NAND 的任何修订或更改对主机都是不可见的。这有助于加快产品开发速度以及上市时间。eMMC 的嵌入式闪存管理软件或闪存转换层负责管理磨损均衡、坏块管理和纠错码。该闪存转换层支持三星 NAND 闪存的所有特性并实现性能。
商品特性：
- 兼容嵌入式多媒体卡版本 5.1。
- eMMC 支持 JEDEC 标准中定义的 eMMC 5.1 特性。
- 主要支持的特性：HS400、现场固件更新、缓存、命令队列、增强型选通模式、安全写保护、分区类型。
- 不支持的特性：大扇区大小。
- 与先前的多媒体卡系统规范向后兼容。
- 数据总线宽度：1 位、4 位和 8 位。
- MMC 接口时钟频率：0 ~ 200MHz。
- MMC 接口引导频率：0 ~ 52MHz。
- 温度：工作温度 -25°C ~ 85°C，非工作存储温度 -40°C ~ 85°C。
- 电源：接口电源 VCCQ，存储器电源 VCC。
