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封装：UFBGA-129

特性：包含先进的专利技术。2.4 GHz RF 收发器，支持蓝牙 5.3 规范、IEEE 802.15.4-2011 PHY 和 MAC，支持 Thread 和 Zigbee 3.0。RX 灵敏度：蓝牙低功耗 1 Mbps 时为 -96 dBm，802.15.4 时为 -100 dBm。可编程输出功率高达 +6 dBm，步长为 1 dB。集成巴伦以减少物料清单。支持 2 Mbps。支持广告扩展。专用 Arm 32 位 Cortex M0+ CPU 用于实时无线电层

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型号：STM32G484RET6 编号：C730139

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：ST(意法半导体)

特性：核心：32位Cortex-M4 CPU带FPU，自适应实时加速器（ART Accelerator）允许从闪存零等待状态执行，频率高达170 MHz，213 DMIPS，具备MPU和DSP指令。工作条件：VDD、VDDA电压范围为1.71 V至3.6 V。数学硬件加速器：CORDIC用于三角函数加速；FMAC：滤波数学加速器。

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型号：STM32G483VET6 编号：C730136

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：ST(意法半导体)

特性：核心：采用带有浮点单元（FPU）的32位Arm Cortex-M4 CPU，具备自适应实时加速器（ART Accelerator），可实现从闪存零等待状态执行，频率高达170 MHz，具有213 DMIPS，具备内存保护单元（MPU）和DSP指令。工作条件：VDD、VDA电压范围为1.71 V至3.6 V。数学硬件加速器：CORDIC用于三角函数加速；FMAC为滤波数学加速器。

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型号：STM32U595QJI6Q 编号：C22455865

封装：UFBGA-132(7x7)

品牌：ST(意法半导体)

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型号：STM32F303RET7 编号：C967644

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：ST(意法半导体)

特性：核心：ARM Cortex-M4 32位CPU，带有72 MHz FPU、单周期乘法和硬件除法、90 DMIPS（来自CCM）、DSP指令和MPU（内存保护单元）。 VDD、VDA电压范围：2.0V至3.6V。高达512 Kbytes的闪存，64 Kbytes的SRAM，前32 Kbytes实现硬件奇偶校验。常规增强器：指令和数据总线上16 Kbytes的SRAM，带硬件奇偶校验（CCM）。用于静态存储器的灵活内存控制器（FSMC），带有四个片选。 CRC计算单元。上电/掉电复位（POR/PDR）。可编程电压检测器（PVD）

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型号：STM32G484RET3 编号：C5270385

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：ST(意法半导体)

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型号：STM32L562QEI6Q 编号：C911176

封装：UFBGA-132(7x7x0.5)

品牌：ST(意法半导体)

特性：超低功耗与灵活电源控制:电源电压范围：1.71V 至 3.6V。温度范围：-40℃ 至 85/125℃。批量采集模式（BAM）：VBAT 模式下 187nA，为 RTC 和 32x32 位备份寄存器供电。关机模式：17nA（5 个唤醒引脚）。待机模式：108nA（5 个唤醒引脚）。带 RTC 的待机模式：222nA。带 RTC 的停止 2 模式：3.16μA。运行模式（LDO 模式）：106μA/MHz

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型号：STM32F479VIT6 编号：C5269993

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：ST(意法半导体)

带DSP和FPU的高性能高级系列ARM Cortex-M4 MCU，具有2 MB Flash、180 MHz CPU、ART加速器、Chrom-ART加速器、TFT、带SDRAM的FMC、双QSPI、TFT和MIPI-DSI

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型号：STM32F417VGT7 编号：C1344009

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：ST(意法半导体)

特性：核心：32位Cortex-M4 CPU，带FPU和自适应实时加速器（ART Accelerator），允许从闪存零等待状态执行，频率高达168 MHz，有内存保护单元，210 DMIPS / 1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），支持DSP指令。内存：高达1 Mbyte闪存；高达192 + 4 Kbytes SRAM，包括64 Kbyte CCM（核心耦合内存）数据RAM；512字节OTP内存；灵活的静态内存控制器，支持Compact Flash、SRAM、PSRAM、NOR和NAND内存。LCD并行接口，支持8080/6800模式。

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型号：STM32U585CIU6Q 编号：C5271021

封装：UFQFPN-48(7x7)

品牌：ST(意法半导体)

超低功耗，采用带 Trust Zone 的 FPU Arm Cortex-M33、具有 1Mbytes 闪存的 160 MHz MCU

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型号：STM32H725VET6 编号：C730153

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：ST(意法半导体)

带 DP-FPU 的高性能 DSP、带 512 KB 闪存的 Arm Cortex-M7 MCU、564 KB RAM、550 MHz CPU、L1 缓存、外部存储器接口、SMPS、外设子集

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型号：STM32L4A6VGY6PTR 编号：C2053838

封装：WLCSP-100(4.1x4.6)

品牌：ST(意法半导体)

特性：采用意法半导体先进的专利技术。超低功耗，FlexPowerControl供电电压范围1.71V至3.6V，工作温度范围-40℃至85/125℃。 V_BAT模式下电流320nA，为RTC和32x32位备份寄存器供电。关机模式电流25nA（5个唤醒引脚）。待机模式电流108nA（5个唤醒引脚）。带RTC的待机模式电流426nA。停止2模式电流2.57μA，带RTC的停止2模式电流2.86μA。运行模式（LDO模式）91μA/MHz

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型号：STM32U595QJI6 编号：C25350122

封装：UFBGA-132

品牌：ST(意法半导体)

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型号：STM32F746VGT7 编号：C1235441

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：ST(意法半导体)

特性：核心：带有浮点单元（FPU）、自适应实时加速器（ART AcceleratorTM）和L1缓存（4KB数据缓存和4KB指令缓存）的ARM 32位Cortex-M7 CPU，允许从嵌入式闪存和外部存储器零等待状态执行，频率高达216 MHz，具备内存保护单元（MPU），462 DMIPS / 2.14 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），支持DSP指令。

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型号：STM32L4A6VGT6P 编号：C1235430

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：ST(意法半导体)

特性：采用意法半导体先进的专利技术。超低功耗，FlexPowerControl供电电压范围1.71V至3.6V，工作温度范围-40℃至85/125℃。 V_BAT模式下电流320nA，为RTC和32x32位备份寄存器供电。关机模式电流25nA（5个唤醒引脚）。待机模式电流108nA（5个唤醒引脚）。带RTC的待机模式电流426nA。停止2模式电流2.57μA，带RTC的停止2模式电流2.86μA。运行模式（LDO模式）91μA/MHz

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型号：STM32F469IIH6 编号：C1340921

封装：UFBGA-201

品牌：ST(意法半导体)

特性：32位Cortex-M4 CPU带FPU，自适应实时加速器（ART Accelerator）允许从闪存零等待状态执行，频率高达180 MHz，有MPU，225 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），支持DSP指令。高达2 MB闪存，分两个存储体，支持读写同时进行。高达384 + 4 KB SRAM，包括64 KB CCM（内核耦合内存）数据RAM。灵活外部内存控制器，高达32位数据总线，支持SRAM、PSRAM、SDRAM/LPSDR、SDRAM、Flash NOR/NAND内存。双闪存模式Quad-SPI接口。 Chrom-ART Accelerator（DMA2D）图形硬件加速器，可在最小CPU负载下增强图形用户界面。 LCD并行接口，支持8080/6800模式。 LCD TFT控制器，支持高达XGA分辨率

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型号：STM32L4S7VIT6 编号：C1341458

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：ST(意法半导体)

特性：采用FlexPowerControl实现超低功耗。电源电压范围为1.71V至3.6V。工作温度范围为-40°C至85/125°C。具备批量采集模式（BAM）。 VBAT模式下功耗为305nA，为RTC和32×32位备份寄存器供电。关机模式功耗为33nA（5个唤醒引脚）。待机模式功耗为125nA（5个唤醒引脚）。带RTC的待机模式功耗为420nA

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型号：STM32F429NIH7 编号：C1338522

封装：TFBGA-216

品牌：ST(意法半导体)

特性：核心：32 位 Arm Cortex-M4 CPU 带 FPU，自适应实时加速器（ART AcceleratorTM），允许从闪存零等待状态执行，频率高达 180 MHz，具备 MPU，225 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），支持 DSP 指令。存储器：高达 2 MB 闪存，分为两个存储体，支持读写同时进行；高达 256 + 4 KB SRAM，包括 64 KB CCM（核心耦合内存）数据 RAM；灵活的外部存储器控制器，支持高达 32 位数据总线，可连接 SRAM、PSRAM、SDRAM、Compact Flash、NOR、NAND 存储器。 LCD 并行接口，支持 8080/6800 模式。

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型号：STM32F207IFT6 编号：C1338874

封装：LQFP-176(24x24)

品牌：ST(意法半导体)

特性：核心：基于 Arm 的 32 位 Cortex-M3 CPU（最高 120 MHz），带有自适应实时加速器（ART Accelerator），可实现从闪存的零等待状态执行性能，具备 MPU，150 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）。存储器：高达 1 Mbyte 的闪存，512 字节的 OTP 存储器，高达 128 + 4 Kbytes 的 SRAM，支持 Compact Flash、SRAM、PSRAM、NOR 和 NAND 存储器的灵活静态存储器控制器，LCD 并行接口（8080/6800 模式）。

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型号：STM32U5A5VJT6 编号：C22455480

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：ST(意法半导体)

特性：包含意法半导体最先进的专利技术。超低功耗，采用FlexPowerControl技术。电源电压范围：1.71V至3.6V。温度范围：-40℃至+85/125℃。低功耗背景自主模式（LPBAM）：具有DMA的自主外设，功能可低至Stop 2模式。VBAT模式：为RTC、32×32位备份寄存器和2K字节备份SRAM供电。150nA关机模式（24个唤醒引脚）。195nA待机模式（24个唤醒引脚）

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型号：STM32F732ZET6 编号：C1343076

封装：LQFP-144(20x20)

品牌：ST(意法半导体)

特性：核心：32 位 Arm Cortex-M7 CPU 带 FPU、自适应实时加速器（ART Accelerator）和 L1 缓存，8KB 数据缓存和 8KB 指令缓存，可实现从嵌入式闪存和外部存储器的零等待状态执行，频率高达 216 MHz，具备 MPU、462 DMIPS/2.14 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）和 DSP 指令。睡眠、停止和待机模式。SWD 和 JTAG 接口。Cortex-M7 Trace Macrocell

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型号：STM32L4A6QGI6 编号：C5269906

封装：UFBGA-132(7x7)

品牌：ST(意法半导体)

特性：包含意法半导体最先进的专利技术。采用FlexPowerControl实现超低功耗。电源电压范围为1.71V至3.6V。工作温度范围为 -40℃至85/125℃。VBAT模式下电流为320nA，为RTC和32x32位备份寄存器供电。关机模式电流为25nA（5个唤醒引脚）。待机模式电流为108nA（5个唤醒引脚）。带RTC的待机模式电流为426nA

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型号：STM32F469BET6 编号：C1342980

封装：LQFP-208(28x28)

品牌：ST(意法半导体)

特性：32位Cortex-M4 CPU带FPU，自适应实时加速器（ART Accelerator）允许从闪存零等待状态执行，频率高达180 MHz，有MPU，225 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），支持DSP指令。高达2 MB闪存，分两个存储体，支持读写同时进行。高达384 + 4 KB SRAM，包括64 KB CCM（内核耦合内存）数据RAM。灵活外部内存控制器，高达32位数据总线，支持SRAM、PSRAM、SDRAM/LPSDR、SDRAM、Flash NOR/NAND内存。双闪存模式Quad-SPI接口。 Chrom-ART Accelerator（DMA2D）图形硬件加速器，可在最小CPU负载下增强图形用户界面。 LCD并行接口，支持8080/6800模式。 LCD TFT控制器，支持高达XGA分辨率

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￥120.17
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￥116.42

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型号：STM32F765NIH6 编号：C1337290

封装：TFBGA-216

品牌：ST(意法半导体)

特性：包含意法半导体最先进的专利技术。内核：采用32位Arm Cortex-M7 CPU，配备DPFPU、ART加速器和L1缓存，16KB的I/D缓存，可实现从嵌入式闪存和外部存储器的零等待状态执行，最高频率达216 MHz，具备MPU、462 DMIPS/2.14 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）和DSP指令。高达2MB的闪存，分为两个存储体，支持边读边写。 SRAM：512KB（包括128KB用于关键实时数据的数据TCM RAM）+ 16KB指令TCM RAM（用于关键实时程序）+ 4KB备份SRAM。灵活的外部存储器控制器，具备高达32位的数据总线，支持SRAM、PSRAM、SDRAM/LPSDR SDRAM、NOR/NAND存储器。 Chrom-ART加速器（DMA2D），图形硬件加速器，可增强图形用户界面。硬件JPEG编解码器。 LCD-TFT控制器，支持高达XGA分辨率

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￥122.42
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￥115.83

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型号：STM32U595AJH6 编号：C24622621

封装：TFBGA-169

品牌：ST(意法半导体)

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￥122.81
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￥119.16

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型号：STM32L552RET6Q 编号：C3231051

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：ST(意法半导体)

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￥123.1
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￥119.06

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型号：STM32F469ZGT6 编号：C1338593

封装：LQFP-144(20x20)

品牌：ST(意法半导体)

特性：32位Cortex-M4 CPU带FPU，自适应实时加速器（ART Accelerator）允许从闪存零等待状态执行，频率高达180 MHz，有MPU，225 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），支持DSP指令。高达2 MB闪存，分两个存储体，支持读写同时进行。高达384 + 4 KB SRAM，包括64 KB CCM（内核耦合内存）数据RAM。灵活外部内存控制器，高达32位数据总线，支持SRAM、PSRAM、SDRAM/LPSDR、SDRAM、Flash NOR/NAND内存。双闪存模式Quad-SPI接口。 Chrom-ART Accelerator（DMA2D）图形硬件加速器，可在最小CPU负载下增强图形用户界面。 LCD并行接口，支持8080/6800模式。 LCD TFT控制器，支持高达XGA分辨率

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￥119.33

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型号：STM32L496ZET6 编号：C1340113

封装：LQFP-144(20x20)

品牌：ST(意法半导体)

特性：包含ST最先进的专利技术。采用FlexPowerControl实现超低功耗。电源电压范围：1.71V至3.6V。工作温度范围：-40℃至85/125℃。VBAT模式下电流为320nA，为RTC和32x32位备份寄存器供电。关机模式电流为25nA（5个唤醒引脚）。待机模式电流为108nA（5个唤醒引脚）。带RTC的待机模式电流为426nA

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型号：STM32F437ZIT6 编号：C1337303

封装：LQFP-144(20x20)

品牌：ST(意法半导体)

32位Arm Cortex-M4 MCU+FPU，225DMIPS，高达2MB闪存/256 + 4KB RAM，加密功能，USB OTG HS/FS，以太网，17个定时器，3个ADC，20个通信接口，摄像头和LCD-TFT

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型号：STM32U5A5ZJT6 编号：C28563724

封装：LQFP-144(20x20)

品牌：ST(意法半导体)

特性：包含意法半导体最先进的专利技术。采用FlexPowerControl实现超低功耗。电源电压范围为1.71V至3.6V。工作温度范围为 -40℃至 +85/+125℃。低功耗后台自主模式（LPBAM）：带DMA的自主外设，在停止2模式下仍可工作。VBAT模式：为RTC、32×32位备份寄存器和2K字节备份SRAM供电。关机模式电流为150nA（24个唤醒引脚）。待机模式电流为195nA（24个唤醒引脚）

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