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型号：T5-E1-TuyaOpen 编号：C53133647

封装：SMD

品牌：TUYA(涂鸦)

T5-E1 Wi-Fi & Bluetooth AI音视频模组（含TuyaOpen授权码）

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￥44.93
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￥38.24
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型号：ATWILC3000-MR110UA 编号：C610419

封装：-

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

ATWILC3000-MR110xA 模块是一款符合 IEEE 802.11 b/g/n 射频/基带/介质访问控制（MAC）链路控制器和蓝牙 5.0 标准的模块，专为低功耗移动应用优化。该模块支持单流 1x1 IEEE 802.11n 模式，提供高达 72 Mbps 的物理层速率。ATWILC3000-MR110xA 模块集成了功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、发射/接收开关和电源管理功能，具有小巧的外形尺寸。ATWILC3000-MR110CA 集成了芯片天线，而 ATWILC3000-MR110UA 则增加了一个微型同轴（u.FL）连接器，用于连接外部天线。该模块在提供高性能的同时具有非常低的功耗。它包含了所有必需的电路，包括 26 MHz 晶振、电源管理单元（PMU）电路以及芯片天线或微型同轴（u.FL）射频连接器。ATWILC3000-MR110xA 模块在休眠操作时需要 32.768 kHz 时钟。该模块利用高度优化的 IEEE 802.11 蓝牙共存协议，并提供串行外设接口（SPI）和安全数字输入输出（SDIO），以便与主机控制器进行通信。

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￥62.53
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￥60.81

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型号：ATWINC1510-MR210UB 编号：C6508792

封装：SMD

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

是低功耗802.11 b/g/n物联网模块，专为低功耗物联网应用优化。模块集成了功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、开关、电源管理，以及印刷天线或用于外部天线的微型同轴（u.FL）连接器，实现了小尺寸（21.7×14.7×2.1mm）设计。它可与各种供应商的802.11 b/g/n接入点互操作。该模块提供SPI端口以与主控制器连接。

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￥82.11
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型号：EWM103-WF7621A 编号：C52160439

封装：SMD,50x50mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

联发科MT7621A芯片为核心而研发的千兆路由网关模块。该WiFi路由模块集成了双核 MIPS-1004Kc(880MHz)， HNAT/HQoS/Samba/VPN加速器和5端口GbE交换机，支持OpenWrt操作系统及自定义开发，具有丰富的接口和强大的处理器，WiFi模块可以广泛的应用于智能设备或云服务应用等，并可以自由进行二次开发。

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型号：E103-W03 编号：C5189420

封装：SMD,27x19mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

是一款超低功耗串口转WiFi模块，采用SMD小体积封装和PCB天线，工作在2.4 ~ 2.484GHz频段。该模块可通过串口收发数据，降低了无线应用门槛。该模块集成透明传输功能，可即插即用，支持串口AT命令集，用户可通过串口使用网络接入功能。支持标准IEEE802.11b/g/n协议和完整的TCP/IP协议栈，支持STA/AP网络角色、多种网络工作模式、SmartConfig、串口透明传输、上电透明传输等功能，经过简单配置，可方便地实现网络接入功能，减少开发者工作量和项目开发时间。

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型号：WM6201PU 编号：C5259131

封装：-

品牌：ZLG(致远电子)

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型号：EWM35T-2G4T06SP 编号：C42464151

封装：SMD,23x16mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

亿佰特设计的全新一代的2.4GHz耐高温无线串口模组。具有多种传输方式，工作在2400~2480MHz频段，采用标准邮票孔贴片封装，具备UART通信接口，方便用户开发使用。支持无线透传、定点发送、广播发送、串口升级、通信加密等功能，可提供定制开发服务。

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型号：ATWINC3400-MR210CA131 编号：C5949022

封装：SMD-36P

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

ATWINC3400-MR210xA 是一个 IEEE 802.11 b/g/n 射频/基带/介质访问控制（MAC）网络控制器，带有低功耗蓝牙模块。ATWINC3400-MR210xA 模块通过了蓝牙 5.0 认证。该模块针对低功耗和高性能移动应用进行了优化。它具有小巧的外形，并集成了功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、发射/接收（T/R）开关（用于 Wi-Fi 和蓝牙）和电源管理单元（PMU）。ATWINC3400-MR210CA 集成了芯片天线，而 ATWINC3400-MR210UA 则增加了一个微型同轴（u.FL）连接器以连接外部天线。该模块需要 32.768 kHz 时钟来进行睡眠操作。ATWINC3400-MR210xA 模块利用高度优化的 IEEE 802.11 蓝牙共存协议，并提供串行外设接口（SPI）与主机控制器进行通信。

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型号：FC30RAMD 编号：C2977786

封装：SMD

品牌：Quectel(移远)

是尺寸小、高性价比的工规级Wi-Fi模块。其超紧凑的封装尺寸12.0 mm × 12.0 mm × 2.1 mm，能最大限度地满足终端产品对小尺寸模块产品的需求，并帮助客户有效减小产品尺寸、降低产品成本。采用SMT贴片技术，可靠性高并能满足复杂环境的应用需求。紧凑的LCC封装使其尤其适用于尺寸受限且要求可靠性网络连接的场合。模型采用镭雕工艺，散热性更好、信息不容易被抹除。先进的封装和激光镭雕工艺可实现对成本和效率有严格要求的大规模自动化生产。结合其紧凑尺寸、低功耗、超宽的温度范围和稳定的SDIO接口等优点，通常与其他模块以及应用处理器结合使用，服务于各种M2M应用。

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型号：EC800GCNLB-I05-SNNDA 编号：C46956927

封装：-

品牌：Quectel(移远)

LTE Cat 1 bis模块专为M2M和IoT应用而设计，支持最大下行速率10Mbps和最大上行速率5Mbps，具有超高性价比；同时在封装上兼容其他模块，以满足不同行业产品应用需求。该模块满足不同地区的频段覆盖，依托现有4G网络，可实现良好网络覆盖，具有超低功耗、低延迟和良好的移动性等特性。采用镭雕工艺，具有外观更好看、金属质感强、散热更好、信息不容易被抹除、更能适应自动化需求等优点。内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件功能（适用于Windows 8.1/10/11、Linux和Android等操作系统下的USB驱动），极大地拓展了其在M2M和IoT领域的应用范围

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型号：ESP32-S3-WROOM-2-N32R16V 编号：C42417293

封装：SMD

品牌：ESPRESSIF(乐鑫)

2.4 GHz Wi-Fi (802.11b/g/n) 和蓝牙5模块，围绕ESP32-S3系列SoC构建，采用Xtensa双核32位LX7微处理器，闪存高达32 MB（八进制），PSRAM高达16 MB（八进制），有33个GPIO和丰富的外设，配备板载PCB天线。它为神经网络计算和信号处理工作负载提供加速，适用于与人工智能和物联网（AloT）相关的各种应用场景。

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￥55.38
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型号：BCM4366EKMMLW1G 编号：C38883321

封装：-

品牌：Broadcom(博通)

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型号：WFM200S022XNN3 编号：C6604847

封装：SMD-58P

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

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型号：NINA-W151-04B 编号：C6243486

封装：SMD-36P

品牌：U-BLOX

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型号：DA16600MOD-AAC4WA32 编号：C6533168

封装：SMD-51P

品牌：RENESAS(瑞萨)/IDT

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型号：CANWIFI-200T 编号：C781672

封装：-

品牌：ZLG(致远电子)

CANWiFi-200T是一款高性能工业级WiFi与CAN-bus的数据转换设备，内部集成了2路CAN-bus接口、1路EtherNet接口以及1路WiFi接口，自带成熟稳定的TCP/IP协议栈，用户利于它可以轻松完成CAN-bus网络和WiFi网络的互连互通，进一步拓展CAN-bus网络的范围。CANWiFi-200T为工业级产品，可以工作在 -40°C~85°C的温度范围内。它具有2.4G、5G（固件3.00以上）WLAN接口，符合IEEE 802.11 a/b/g/n/ac标准。并且具一路10M/100M自适应以太网接口，CAN口通信最高波特率为1Mbps，具有TCP Server、TCP Client、UDP等三种工作模式，每个CAN口支持多达200个TCP或者UDP连接，通过配置软件用户可以灵活的设定相关配置参数。

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单价：
￥1441.6 / 个

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型号：FCM100DACMD 编号：C19188786

封装：SMD,24x16mm

品牌：Quectel(移远)

MCU WiFi4,单2.4G,PCB天线,24*16

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￥9.54
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型号：FLM140DAAMD-0P-04 编号：C29345414

封装：-

品牌：Quectel(移远)

Wi-Fi 4 & BLE 5.2模块小尺寸、DIP封装。处理器主频高达120 MHz，支持IEEE802.11b/g/n协议和BLE 5.2，内置256 KB RAM以及2 MB或4 MB Flash，符合WPA-PSK、WPA2-PSK及WPA3-SAE安全协议标准。为DIP封装，超紧凑的封装尺寸仅为17.91 mm × 14.99 mm × 2.8 mm，能最大限度地满足终端产品对小尺寸模块产品的需求，兼容多样化的结构设计。支持UART、GPIO、ADC以及PWM等接口，多种低功耗模式和长连接保活机制，使其可灵活、广泛地应用于智能家居和工业物联网等应用场景，满足不同的场景需求，尤其适用于智能插座等体积小、温度高的物联网设备

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￥11.08
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型号：BW16 WITH IPEX BASE 编号：C5604725

封装：SMD-16P

品牌：Ai-Thinker(安信可)

是一款基于RTL8720DN的双频Wi-Fi蓝牙SoC模块，支持双频（2.4GHz或5GHz）WLAN和低功耗蓝牙5.0；集成了ARM V8（兼容Cortex-M4F）高性能MCU、ARM V8M（兼容Cortex-M0）低功耗MCU、WLAN（802.11 a / b / g / n）、MAC、蓝牙基带和RF基带，并提供了一组可配置的GPIO端口，用于控制不同的外设。集成了内部存储器，支持一些简单的应用开发，并实现完整的Wi-Fi和BT 5.0协议功能。

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￥30.76
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型号：FC21SA-Q73 编号：C6246653

封装：-

品牌：Quectel(移远)

是一款高性价比的Wi-Fi和蓝牙模块，具有高性能。采用超紧凑的16.6mm×13.0mm×2.05mm外形设计，优化了终端产品的尺寸和成本，完全满足对尺寸敏感的应用需求。表面贴装技术（SMT）使其成为耐用和坚固设计的理想解决方案。低轮廓和小尺寸的LCC封装确保其可以轻松嵌入尺寸受限的应用中，并为这些应用提供可靠的连接。先进的封装允许进行对成本和效率有严格要求的大规模自动化制造。结合了紧凑外形、低功耗、宽温度范围和稳定的SDIO接口等优势，通常与其他模块和应用处理器结合使用，服务于广泛的M2M应用。

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￥40.6
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￥36.07

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型号：USR-C322b 编号：C488051

封装：-

品牌：USR(有人物联网)

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型号：USR-C322a 编号：C488050

封装：-

品牌：USR(有人物联网)

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￥64.9
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￥63.25

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型号：LILY-W131-00B 编号：C6584664

封装：SMD-37P

品牌：U-BLOX

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￥64.66

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型号：ESP32-C6-MINI-1-H8 编号：C42403058

封装：SMD,16.6x13.2mm

品牌：ESPRESSIF(乐鑫)

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￥29.08
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型号：M573H-USBDG 编号：C49286692

封装：SMD,13x12mm

品牌：如般微

M573H-USBDG星闪模组是一款高度集成 2.4GHz Wi-Fi、 BLE 和 SLE 的模块，内部集成 IEEE 802.11b/g/n/ax基带和 RF 电路，包括功率放大器 PA、低噪声放大器 LNA、 RF balun、天线开关以及电源管理模块等；支持802.11n 20MHz/40MHz 频宽，支持 802.11ax 20MHz 频宽，能提供 150Mbps 物理层速率和更远的覆盖距离。

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￥15.38
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型号：AP6181 编号：C2914460

封装：-

品牌：AMPAK(正基科技)

宣布一款低成本、低功耗的模块，具备所有Wi-Fi功能。高度集成的模块使网页浏览、VoIP、耳机等应用成为可能。具有无缝漫游功能和高级安全性，还可与无线局域网中不同供应商的802.11b/g/n接入点进行交互。该无线模块符合IEEE 802.11 b/g/n标准，在802.11n草案中，单流速度可达72.2Mbps，IEEE 802.11g标准下为54Mbps，IEEE 802.11b标准下为11Mbps，可连接到无线局域网。集成模块为Wi-Fi提供SDIO接口。这款紧凑型模块是Wi-Fi技术的全面解决方案，专为平板电脑、智能手机和便携式设备开发。

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￥30.64
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￥26.09
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￥22.38

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型号：FC20N-Q93 编号：C17700069

封装：SMD,16.6x13mm

品牌：Quectel(移远)

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￥39.68
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￥38.72

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型号：EC600UCEAC-N05-SNNSA 编号：C18197941

封装：-

品牌：Quectel(移远)

采用 3GPP Rel-13 LTE 技术，支持最大下行速率 10 Mbps 和最大上行速率 5 Mbps，具有超高性价比；同时在封装上兼容 LTE Standard EC600E-CN、EC600G 系列、EC600M 系列和 EC600N-CN 模块，实现了 2G 网络到 4G 网络之间的无缝切换，以满足不同行业产品应用需求。依托现有 4G 网络，满足不同国家和地区的频段覆盖，能有效规避 2G/3G 退网带来的风险。具有超低功耗、低延迟和良好的移动性等特性，并且可支持语音通话。内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件功能（适用于 Windows 10/11、Linux 和 Android 等操作系统下的 USB 驱动），极大地拓展了其在 M2M 领域的应用范围