ST开发板_厂家_价格_品牌_库存

型号：HLT-ZYNQ_ZERO 编号：C42433279

封装：-

品牌：HenryTech(恒利泰)

FPGA开发板 ZYNQ开发板搭载XILINX的7Z系列7Z010主控芯片开发套件

单价：
￥462 / 个

有货

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型号：LCKFB-TSPI3M-RK3576-4G-64G 编号：C54110287

封装：-

品牌：立创开发板

立创·泰山派3M开发板是一款面向开发者与产品落地的10层PCB开源卡片电脑，立创开发板始终延续并践行高质量全开源承诺，开放所有原理图、PCB、教程、手册、各系统SDK与固件，开发学习全程透明。主控采用高性能RK3576处理器，八核@2.2GHz强劲性能加持，高达6TOPS高效AI处理单元，搭配高速LPDDR5内存方案，使用教程完善，轻松驾驭复杂运算与高负载任务，快速进入“AI+”前沿技术栈。板载丰富接口，更多选择：三屏异显、三摄同时采集（限制总16M）、板载WiFi&BT模块......等

单价：
￥899 / 个

有货

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型号：LCKFB-JUMP-WIRES-10P 编号：C53063971

封装：-

品牌：立创开发板

1+
￥4.9
5+
￥4.5
10+
￥4.36

有货

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型号：LCKFB-DQX-RA6E2 编号：C50198518

封装：-

品牌：立创开发板

发货清单：立创·地奇星RA6E2开发板1片，配件：1x20P直插排针*2，1*4P弯针*1（配件不参与售后）

单价：
￥19.9 / 个

有货

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型号：LCKFB-LSPI-SkyStar-HC32F4A0PITB-LITE 编号：C22440612

封装：-

品牌：立创开发板

单板,不送排针

单价：
￥39.9 / 个

有货

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型号：MLC12GEVK 编号：C53026498

封装：-

品牌：Mysentech(敏源传感)

MLC12G贴片模组，方便用户对MLC12G的电感接近检测功能进行评估与开发，尺寸70*50mm。MLC12G是双通道、宽频、自感式数字电感电容传感芯片，电感测量范围100nH~1mH，电容测量范围0~100nF，频率范围10KHz~100MHz，频率分辨率16bit，供电电压2V~5.5V，温度范围-55℃~+125℃，转换时间1ms~100ms可配置，I2C协议数字输出，广泛用于金属接近检测、金属按键触控、人体接近检测、手势识别及位置传感等场景。

1+
￥41.71
10+
￥35.94
40+
￥32.43
100+
￥29.48

有货

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型号：LCKFB-TSPI-10.1inch-MIPI-TP 编号：C41409463

封装：-

品牌：立创开发板

易碎品，开箱请录制视频；此为MIPI触摸屏总成，包含10.1寸标准31PinMIPI屏幕和泰山派同线序6Pin触摸屏

单价：
￥158 / 个

有货

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型号：TDSEMIC-519 编号：C48953887

封装：-

品牌：TDSEMIC(拓电半导体)

TDSEMIC/TTL转RS485

1+
￥6.26
10+
￥5.07
30+
￥4.47

有货

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型号：LCKFB-BCJ 编号：C46594455

封装：-

品牌：立创开发板

仅限立创开发板的用户补差价使用，差价商品无退换服务（除非协商一致）。

单价：
￥1 / 个

有货

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型号：TDSEMIC-373B 编号：C48953882

封装：-

品牌：TDSEMIC(拓电半导体)

TDSEMIC 1A锂电池带保护 TYPE-C/防静电袋

1+
￥1.79
10+
￥1.77
30+
￥1.76
100+
￥1.74

有货

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型号：LCKFB-mipi-to-hdmi-lt9611 编号：C42388917

封装：-

品牌：立创开发板

单价：
￥39 / 个

有货

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型号：LCKFB-LSPI-SkyStar-GD32F407VET6-LITE 编号：C20607214

封装：-

品牌：立创开发板

单板,不送排针

单价：
￥39.9 / 个

有货

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型号：HLK-V20-SUIT 编号：C3033065

封装：-

品牌：HI-LINK(海凌科)

插件

数据手册

1+
￥40.09
10+
￥34.75
50+
￥30.56

有货

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型号：LCKFB-DAPLINK-SkyStar-EXT 编号：C22462841

封装：-

品牌：立创开发板

单扩展板,无其他附带配件

1+
￥49.9
10+
￥47.5
30+
￥46.34
100+
￥45.88

有货

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型号：NRF52840-DONGLE 编号：C5456747

封装：-

品牌：NORDIC

1+
￥85.05
10+
￥80.76
30+
￥73.33

有货

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型号：LCKFB-SZPI-ESP32-C3-VA 编号：C22371244

封装：-

品牌：立创开发板

特性：实战派开发板结合了全功能开发板的优势,可以作为实际产品用于实际工作和生活中,可帮助用户拥有项目经验。开发板几乎包含了全部可实现功能,能将性能发挥到极致。具备彩屏显示(2寸)、音频输入输出(麦克风和喇叭)功能。结合自身集成的姿态传感器、地磁传感器、温湿度传感器,以及Wi-Fi和Bluetooth,可做出更多实用和有趣的物联网应用。开发板体积小巧(69*41*12mm),内部集成了许多传感器,还留出了2个拓展接口,可连接更多的外部的传感器模块以及执行器。壳体采用无螺丝设计方式,不用螺丝刀等工具,徒手就可以打开和安装,便于学习硬件和结构知识

单价：
￥128 / 个

有货

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型号：MKIDNV2911 编号：C5795610

封装：-

品牌：MK(米客方德)

适用MK 1Gb~512Gb产品封装：LGA-8(6.0x8.0mm）、LGA-8(6.6x8.0mm）、LGA-16(9.0x12.5mm） 29x11x1.0mm

5+
￥2.318 ￥2.44
50+
￥1.8335 ￥1.93
150+
￥1.634 ￥1.72
500+
￥1.3775 ￥1.45
2500+
￥1.2635 ￥1.33
5000+
￥1.1875 ￥1.25

有货

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型号：TDSEMIC-077 编号：C48953874

封装：-

品牌：TDSEMIC(拓电半导体)

光敏电阻传感器模块使用宽电压LM393比较器，工作电压为DC 3.3~5V，探测角度为60度左右，信号输出形式为数字开关量输出(0或1)，采用5516灵敏型光敏电阻，比较器输出，信号干净，波形好，驱动能力强，超过15mA，配可调电位器可调节检测光线亮度。

1+
￥5.09
10+
￥4.09
30+
￥3.59
100+
￥3.1

有货

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型号：Type-C Easy PD Power 编号：C52204789

封装：-

品牌：CW(芯源)

主控MCU：CW32L011K8U6 QFN32(4*4) PCBA尺寸：4.64 * 2.03 cm 屏幕规格：1.14'' TFT LCD 135*240 插接8P 输入接口：5V@2A_TypeC 、 3.3~21V@5A_TypeC 输出接口：可使用夹板XT60、XT30 或直接焊线等,支持PD输出3.3~21V@5A；不可直接用于锂电池充电！

单价：
￥35 / 个

有货

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型号：RA4M2-SENSOR-V1.0 编号：C48935054

封装：-

品牌：RENESAS(瑞萨)/IDT

RA4M2 评估套件可以使用户能够无缝评估 RA4M2 系列LQFP48 封装的微控制器功能，基于 ARM Cortex-M33 内核，具有高效能和低功耗的特点。它适用于各种嵌入式系统，特别是对功耗和成本有较高要求的应用。

单价：
￥89.9 / 个

有货

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型号：LCKFB-TSPI1F-RK3566-0G-0G 编号：C52988836

封装：-

品牌：立创开发板

0+0 无DDR 无eMMC

单价：
￥128 / 个

有货

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型号：LCKFB-TJX-TMS320F28P550 编号：C48934485

封装：-

品牌：立创开发板

发货清单：立创·天机星TMS320F28P550开发板1片，配件：XDS110下载器1件、2x5P彩色杜邦线排线1件、2x20P直插排针2件、2*5P直插排针1件（配件不参与售后）

单价：
￥128 / 个

有货

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型号：DD-Training-GD32_01 编号：C51821916

封装：-

品牌：点灯

简易数字示波器项目采用立创开发板推出的GD32核心板为主控，项目结合了模拟电路、单片机设计、电路与PCB设计等综合知识。作为一款入门级数字示波器项目，采用核心板搭配底板设计，适用于电子入门实训以及单片机入门学习

1+
￥132.08
10+
￥125.96
60+
￥115.36

有货

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型号：LCKFB-HSPI-SF32LB52-ULP 编号：C49056190

封装：-

品牌：立创开发板

本产品不提供喇叭，需要自行采购，适配喇叭的型号：GH1.25端子，8Ω2W

单价：
￥133 / 个

有货

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型号：LCKFB-TSPI-RK3566-2G-16G-INT 编号：C54110288

封装：-

品牌：立创开发板

一款开源的卡片电脑,提供全面开放的软硬件资料。小巧的板子搭载了高配的处理器、引出丰富的外部资源、多样性SDK。支持3屏显示+触摸,可任意双屏同显。采用叠层设计,顶层有经典40Pin扩展接口,底层有高速39Pin扩展接口。兼容经典40PIN扩展接口,提供丰富多样的输入输出接口。有丰富高速接口,众多扩展接口待定义。支持软硬件结合的项目式学习,解决项目落地难问题。支持多种操作系统。