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  • 特性:RoHS合规。低轮廓,与DIP兼容。多种引脚封装,增强设计灵活性。推荐用于松香助焊剂和溶剂清洗或免清洗助焊剂工艺。标记在对比背景上,便于永久识别。应用:DRAM应用。双端接电阻网络
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