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  • 电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶表面的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将值修整到规定的公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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  • 特性:高产量产品,适用于商业应用。稳定性:在70°C下1000h内,ΔR / R ≤ 1%。镍阻挡层上的无铅(Pb)焊接触点。陶瓷上的金属釉
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  • 特性:高产量产品,适用于商业应用。稳定性:在70°C下1000h内,ΔR / R ≤ 1%。镍阻挡层上的无铅(Pb)焊接触点。陶瓷上的金属釉
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  • 电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶表面的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将值修整到规定的公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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  • 特性:AEC Q200合格。符合RoHS标准。减少对环境有害的废物。高组件和设备可靠性。产品/生产中不使用违禁材料。无卤环氧树脂。应用:转换器。打印机设备
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  • 特性:高产量产品,适用于商业应用。稳定性:在70°C下1000h内,ΔR / R ≤ 1%。镍阻挡层上的无铅(Pb)焊接触点。陶瓷上的金属釉
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  • 特性:AEC-Q200合格。无卤环氧树脂。符合RoHS标准。高组件和设备可靠性。节省PCB空间。产品/生产中使用非禁用材料。应用:转换器。打印机设备
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  • 特性:高产量产品,适用于商业应用。稳定性:在70°C下1000h内,ΔR / R ≤ 1%。镍阻挡层上的无铅(Pb)焊接触点。陶瓷上的金属釉
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      ¥0.0668
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  • 特性:公差至 ±0.1%。低温度系数至 ±10ppm/°C。无卤无铅。符合RoHS标准。应用:消费电子。计算机
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  • 特性:公差至 ±0.1%。低温度系数至 ±10ppm/°C。无卤无铅。符合RoHS标准。应用:消费电子。计算机
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  • 特性:公差至 ±0.1%。低温度系数至 ±10ppm/°C。无卤无铅。符合RoHS标准。应用:消费电子。计算机
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  • 特性:低温度系数:50 ppm/K。高精度容差:± 0.25%。纯锡镀层,兼容无铅和含铅焊接工艺。高品质陶瓷上的金属釉。通过 AEC-Q200 认证
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  • 特性:低反向漏电流。正向浪涌承受能力强。高信赖性。高温焊接保证:260℃ / 10 秒。引线和管体皆符合RoHS标准。型号后缀“-F”标记无卤素产品。封装外形:DO-214AC塑封。环氧树脂:UL易燃等级:94V-0。引脚:镀锡,无铅
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  • 特性:无卤环氧树脂。符合RoHS标准。无铅端接产品符合RoHS要求。RoHS豁免电极、电阻元件和玻璃中含有的铅玻璃。减少对环境有害的废物。高组件和设备可靠性。应用:所有通用应用
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  • 特性:无卤环氧树脂。符合RoHS标准。无铅端接产品符合RoHS要求。RoHS豁免电极、电阻元件和玻璃中含有的铅玻璃。减少对环境有害的废物。高组件和设备可靠性。应用:所有通用应用
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  • 功率:1W
    数据手册
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  • 特性:无卤环氧树脂。符合RoHS标准。无铅端接产品符合RoHS要求。RoHS豁免电极、电阻元件和玻璃中含有的铅玻璃。减少对环境有害的废物。高组件和设备可靠性。应用:所有通用应用
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  • 特性:无铅表面处理,符合RoHS标准(注1)(后缀“P”表示符合标准)。 低正向电压。 保护环保护。 高电流能力。 环氧树脂符合UL 94 V-0阻燃等级。 湿度敏感度等级1
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      ¥0.3922
    • 100+

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