导热胶_厂家_价格_品牌_库存

型号：3.0W/M-K 编号：C5439221

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品牌：Karefonte(佳日丰泰)

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单价：
￥28.75 / 支

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型号：5.0*100*100mm3.0W 编号：C5439042

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品牌：Karefonte(佳日丰泰)

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1+
￥30
10+
￥28.75

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型号：2.0*200*400mm1.5W 编号：C5439018

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品牌：Karefonte(佳日丰泰)

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1+
￥33.36
10+
￥31.97

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型号：2.5*200*400mm1.5W 编号：C5439019

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品牌：Karefonte(佳日丰泰)

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单价：
￥37.03 / 片

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型号：3.0*200*400mm1.5W 编号：C5439020

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品牌：Karefonte(佳日丰泰)

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单价：
￥41.63 / 片

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型号：3.5*200*400mm1.5W 编号：C5439021

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品牌：Karefonte(佳日丰泰)

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单价：
￥46.23 / 片

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型号：5.0W/M-K 编号：C5439222

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品牌：Karefonte(佳日丰泰)

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单价：
￥48.72 / 支

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型号：2.0mm*200mm*400mm2.0W 编号：C5439028

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品牌：Karefonte(佳日丰泰)

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单价：
￥49.45 / 片

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型号：2.5mm*200mm*400mm2.0W 编号：C5439029

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品牌：Karefonte(佳日丰泰)

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单价：
￥58 / 片

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型号：4.5*200*400mm1.5W 编号：C5439023

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品牌：Karefonte(佳日丰泰)

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单价：
￥67.28 / 片

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型号：200*400*1.0mm6W 编号：C5439003

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品牌：Karefonte(佳日丰泰)

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单价：
￥85.84 / 片

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型号：200*400*1.5mm6W 编号：C5439004

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品牌：Karefonte(佳日丰泰)

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单价：
￥123.49 / 片

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型号：311N 编号：C17179630

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品牌：somida(索梦得)

灰色导热硅脂导热系数1.5W,是一种触变性极强的膏状物，适用于有散热需求的电子/电气领域，是散热器光滑表面与发热元器件平整光滑表面之间的最佳热界面材料选择方案。颗粒极细，可填充光滑表面间微观下的间隙。可自动点胶或丝网印刷，实现自动化作业。触变硅脂胶料润湿性强，触变性强，游离度接近零，不固化，耐候性佳。刮涂后易擦除，有一定的工艺容错性。主要优点 ① 极强的润湿性，可填充平整光滑表面微观下凹凸不平处，有效降低界面热阻； ② 触变性强，手动或自动化作业下，易刮涂成任意形状； ③ 优异的导热性能，低热阻； ④ 游离度小，使用寿命长； ⑤ 硅脂胶料颗粒小，可刮涂成极薄片状； ⑥ 与流淌型硅脂相比，其粉体更细腻，触变性更强，不流动，游离度小（趋于 0）。即随着时间变化，硅脂形状几乎不变，几乎不出油，适用更加精密的仪器典型用途广泛用于计算机 CPU 或 GPU 与散热器界面之间；电源基板与散热风扇之间；汽车火花塞线圈与接头之间；电子元器件中的晶体管和半晶体管上；打印机电热丝和铝片之间。

单价：
￥8.71 / 瓶

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型号：RL-407(Black) 编号：C51886999

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品牌：RELIFE

单价：
￥8.9 / 个

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型号：313N 编号：C17179632

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品牌：somida(索梦得)

灰色导热硅脂导热系数3W,是一种触变性极强的膏状物，适用于有散热需求的电子/电气领域，是散热器光滑表面与发热元器件平整光滑表面之间的最佳热界面材料选择方案。颗粒极细，可填充光滑表面间微观下的间隙。可自动点胶或丝网印刷，实现自动化作业。触变硅脂胶料润湿性强，触变性强，游离度接近零，不固化，耐候性佳。刮涂后易擦除，有一定的工艺容错性。主要优点 ① 极强的润湿性，可填充平整光滑表面微观下凹凸不平处，有效降低界面热阻； ② 触变性强，手动或自动化作业下，易刮涂成任意形状； ③ 优异的导热性能，低热阻； ④ 游离度小，使用寿命长； ⑤ 硅脂胶料颗粒小，可刮涂成极薄片状； ⑥ 与流淌型硅脂相比，其粉体更细腻，触变性更强，不流动，游离度小（趋于 0）。即随着时间变化，硅脂形状几乎不变，几乎不出油，适用更加精密的仪器典型用途广泛用于计算机 CPU 或 GPU 与散热器界面之间；电源基板与散热风扇之间；汽车火花塞线圈与接头之间；电子元器件中的晶体管和半晶体管上；打印机电热丝和铝片之间。

1+
￥21.62
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￥20.72

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型号：314 编号：C17179629

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品牌：somida(索梦得)

灰色导热凝胶导热系数5W,是一款膏状的间隙填充导热材料。随结构形状成型，针对不平整的陶瓷散热器表面或者不规则腔体，它具备最优异的结构适用性和结构件表面贴服特性，缝隙填充充分，具有良好的绝缘耐压特性和热稳定性，使用安全、可靠。可以像硅脂一样施以压力就可以流动，在热循环的作用下使用可靠性高，不会固化。主要优点 ① 优异的导热性能，低热阻； ② 以不定型替代传统的组装式片材； ③ 相比装配式片材，可以印制更小的形状； ④ 可通过手工或自动化工艺进行点胶； ⑤ 点胶或直接涂覆成各种形状； ⑥ 柔软，可消除应力，减震；典型用途广泛用于填充于需冷却的散热器/壳体与电子元件之间，如电动汽车、5G 通讯、自动驾驶系统、移动电话、人工智能物联网 AIoT、高性能计算机群 HPC、服务器、CPU、MOS 集成电路、LED、主板、电源供应器、散热片、笔记本、路由器、内存模组等，使两者间紧密接触、减小热阻，能快速有效地降低电子元件的温度。尤其适合大缝隙场合的应用。可有效延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性等各类高散热需求场合。

单价：
￥48.82 / 支

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型号：312N 编号：C17179631

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品牌：somida(索梦得)

灰色导热硅脂导热系数2W,是一种触变性极强的膏状物，适用于有散热需求的电子/电气领域，是散热器光滑表面与发热元器件平整光滑表面之间的最佳热界面材料选择方案。颗粒极细，可填充光滑表面间微观下的间隙。可自动点胶或丝网印刷，实现自动化作业。触变硅脂胶料润湿性强，触变性强，游离度接近零，不固化，耐候性佳。刮涂后易擦除，有一定的工艺容错性。主要优点 ① 极强的润湿性，可填充平整光滑表面微观下凹凸不平处，有效降低界面热阻； ② 触变性强，手动或自动化作业下，易刮涂成任意形状； ③ 优异的导热性能，低热阻； ④ 游离度小，使用寿命长； ⑤ 硅脂胶料颗粒小，可刮涂成极薄片状； ⑥ 与流淌型硅脂相比，其粉体更细腻，触变性更强，不流动，游离度小（趋于 0）。即随着时间变化，硅脂形状几乎不变，几乎不出油，适用更加精密的仪器典型用途广泛用于计算机 CPU 或 GPU 与散热器界面之间；电源基板与散热风扇之间；汽车火花塞线圈与接头之间；电子元器件中的晶体管和半晶体管上；打印机电热丝和铝片之间。

1+
￥14.41
10+
￥13.81

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型号：312 编号：C17179628

封装：-

品牌：somida(索梦得)

粉色导热凝胶导热系数3.5W,是一款膏状的间隙填充导热材料。随结构形状成型，针对不平整的陶瓷散热器表面或者不规则腔体，它具备最优异的结构适用性和结构件表面贴服特性，缝隙填充充分，具有良好的绝缘耐压特性和热稳定性，使用安全、可靠。可以像硅脂一样施以压力就可以流动，在热循环的作用下使用可靠性高，不会固化。主要优点 ① 优异的导热性能，低热阻； ② 以不定型替代传统的组装式片材； ③ 相比装配式片材，可以印制更小的形状； ④ 可通过手工或自动化工艺进行点胶； ⑤ 点胶或直接涂覆成各种形状； ⑥ 柔软，可消除应力，减震；典型用途广泛用于填充于需冷却的散热器/壳体与电子元件之间，如电动汽车、5G 通讯、自动驾驶系统、移动电话、人工智能物联网 AIoT、高性能计算机群 HPC、服务器、CPU、MOS 集成电路、LED、主板、电源供应器、散热片、笔记本、路由器、内存模组等，使两者间紧密接触、减小热阻，能快速有效地降低电子元件的温度。尤其适合大缝隙场合的应用。可有效延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性等各类高散热需求场合.

单价：
￥34.21 / 支

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