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2通道数字隔离器,电容隔离

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型号：EG1165 编号：C480649

封装：SOP-16

品牌：EG(屹晶微)

一款高压半桥 PWM 控制芯片，内部集成 5V 基准电源、振荡器、误差放大器、限流保护、软启动电路、半桥驱动电路等功能，非常适合高压大功率场合应用，配合外部高压 MOS 管最高能支持 600V 电源电压输入。

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型号：TT86180180-1600 编号：C2689191

封装：插件

品牌：XFCN(兴飞)

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型号：CA-IS3082CWX 编号：C41784141

封装：SOIC-16-300mil

CA-IS3082Cx 是增强型绝缘隔离式半双工RS-485 收发器，电气隔离等级高，能够满足工业应用场景严苛的要求。该系列器件内部的逻辑输入与输出缓冲器之间通过二氧化硅（SiO₂）绝缘栅隔离，能够承受高达5000Vₚ₋ₚ（1分钟）的电气隔离以及具有 ±150kV/μs 的典型CMTI 性能。绝缘栅阻断了逻辑侧与总线侧的地环路，有助于降低具有较高地电势差的端口间干扰，确保数据的正确传输。

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型号：F0505S-1W 编号：C4153687

封装：SIP,19.6x6mm

品牌：DEXU(德旭电子)

1W，定电压输入隔离非稳压单路输出DC-DC模块电源。适用于输入电压稳定，输出负载变化不大，对输出电压的稳定度要求不高的场合。

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型号：UC2845BNG 编号：C180367

封装：PDIP-8

UC3844B、UC3845B 系列为高性能固定频率电流模式控制器。此类器件专门针对离线和 DC-DC 转换器应用而设计，为设计人员提供了外部部件极少的经济高效方案。这些集成电路具有振荡器、温度补偿参考、高增益误差放大器、电流感应比较器以及大电流图腾柱输出，适用于驱动功率 MOSFET。还包括了保护功能，有输入和参考欠压锁定且都具有迟滞、逐周期电流限制、用于单脉冲计量的锁存，以及每隔一个振荡器周期即对输出进行间隔关断的触发器，可将输出停滞时间编程为 50% 到 70%。此类器件采用 8 引脚双列直插和表面贴装 (SO-8) 塑料封装以及 14 引脚塑料表面贴装 (SO-14) 封装。SO-14 封装具有用于图腾柱输出级的单独电源和接地引脚。UCX844B 的 UVLO 阈值为 16 V（开）和 10 V（关），适用于离线转换器。UCX845B 适用于 UVLO 阈值为 8.5 V（开）和 7.6 V（关）的低电压应用。

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型号：CA-IS3740VLN 编号：C7422556

封装：SOIC-16

4通道数字隔离器,电容隔离

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型号：CA-IS3742LN 编号：C5347249

封装：SOIC-16NB

4通道数字隔离器,电容隔离

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型号：6N139M 编号：C4071

封装：DIP-8

6N138M/9M 和 HCPL2730M/31M 光耦合器包括一个与高增益分离式达林顿光检测器光耦合的 AlGaAs LED。与传统的达林顿光电耦合器相比，分离式达林顿配置将输入光电二极管和第一阶增益从输出晶体管中分离出来，使得输出饱和电压更低，运行速度更快。在双沟道器件 HCPL2730M/HCPL2731M 中，集成的发射极-基极电阻器在温度范围内具有出色的稳定性。0.5mA 极低输入电流和 2000% 高电流传输比组合使得此系列特别适合用作 MOS、CMOS、LSTTL 和 EIA RS232C 的输入接口，同时可确保到 CMOS 的输出兼容性以及高扇出 TTL 要求。内部干扰屏蔽具有 10 kV/us 的卓越共模抑制。

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型号：CA-IS3721LG 编号：C7420568

封装：SOIC-8

2通道数字隔离器,电容隔离

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型号：B0305S-1WR3 编号：C7465186

封装：SIP,11.7x6mm

品牌：EVISUN(易成)

B0305S-1WR3型号是定电压输入,隔离非稳压单路输出的DC/DC模块电源产品；输入电压3.3Vdc，输出电压5Vdc，输出电流200mA，小体积高效率，低纹波系数和低噪音；输出可持续短路保护，自恢复;该系列产品是专门针对板上电源系统中需要产生一组与输入电源隔离的电压的应用场合而设计的。该产品适用于：1)输入电源的电压比较稳定（电压变化范围±10%Vin）；2)输入输出之间要求隔离（隔离电压≤1500VDC）；3)对输出电压稳定度要求不高；4)典型应用：纯数字电路场合，一般低频模拟电路场合，继电器驱动电路，数据交换电路场合等。

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型号：CEU8721N0 编号：C37648284

封装：SOP-8L

品牌：coileasy(线易)

2通道数字隔离器隔离耐压：3KV 最大数据率：100Mbps 默认电平为低正向通道数：1 反向通道数：1

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型号：UCC28C53DR 编号：C20346032

封装：SOIC-8

UCC28C53DR是一款低功耗电流模式高性能PWM控制器,用于Si和SiC MOSFET。它具有扩展的VDD绝对最大电压（从20V到30V）,支持Si和SiC MOSFET应用,同时允许排除外部LDO。该控制器具有1MHz的最大固定频率操作,50 μA的启动电流,±1%的2.5V误差放大器参考电压,最小封装选项为VSSOP (8)。

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型号：π122E30Q 编号：C6807835

封装：SOIC-8

品牌：2Pai Semi(荣湃)

标准数字隔离器

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型号：TLP351H(TP1,F) 编号：C695254

封装：SOP-8-2.54mm

品牌：TOSHIBA(东芝)

TLP351H 是一款采用 DIP8 封装的光电耦合器，由一个 GaAℓAs 红外发光二极管（LED）和一个集成的高增益、高速光电探测器 IC 芯片通过光耦合组成。它能在高达 125°C 的温度下保证性能和规格。TLP351H 内置法拉第屏蔽层，可保证 ±20 kV/μs 的共模瞬态抗扰度

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型号：UC3843BNG 编号：C5290

封装：PDIP-8

UC3842B、UC3843B系列是高性能固定频率电流模式控制器。它们专为离线和DC - DC转换器应用而设计，为设计人员提供了一种使用最少外部元件的经济高效解决方案

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型号：NSI8210N0-DSPR 编号：C2987924

封装：SOP-8-150mil

品牌：NOVOSENSE(纳芯微)

是一款高可靠性单通道数字隔离器，通过UL1577安全认证，支持多种绝缘耐压（3.75kVrms、5kVrms），在低功耗下提供高电磁抗扰度和低辐射。数据速率高达150Mbps，共模瞬态抗扰度（CMTI）高达200kV/μs。在输入电源丢失时提供默认输出电平配置。宽电源电压支持直接与大多数数字接口连接，便于进行电平转换。高系统级EMC性能提高了使用的可靠性和稳定性。所有器件均提供AEC-Q100（1级）选项。

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型号：B1205S-1WR3 编号：C3019589

封装：SIP,11.6x6mm

品牌：DEXU(德旭电子)

1W，定电压输入隔离非稳压单路输出DC-DC模块电源，可持续短路保护，隔离电压为1500VDC，采用小型SIP封装，具有高功率密度、低纹波噪声、高效率、低损耗的特点。此系列模块电源适用于输入电压稳定，输出负载变化不大，对输出电压的稳定度要求不高的场合。

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型号：CC6937S8-5FB005 编号：C41421923

封装：SOP-8

品牌：CrossChip(成都芯进)

CC6937 器件是一款高性能霍尔效应电流传感器，能够更高效地测量直流或交流电流，在工业、消费和通信设备中具有高精度、出色的线性度和温度稳定性等优点。CC6937 器件由高精度、低噪声的线性霍尔集成电路和低电阻主电流导体组成。内部铜导体的典型电阻为 0.5mΩ，与通用电阻采样方法相比，功率损耗要小得多

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型号：AMC23C12DWVR 编号：C5943169

封装：SOIC-8

AMC23C12 具有可调阈值和锁存功能的快速响应增强型隔离式窗口比较器

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型号：UCC28064ADR 编号：C882391

封装：SOIC-16

具有高轻负载效率的 Natural Interleaving? 转换模式 PFC 控制器 16-SOIC -40 to 125

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型号：TLP2160(TP,F) 编号：C393887

封装：SOP-8

品牌：TOSHIBA(东芝)

由高输出GaAs发光二极管与高速光电二极管-晶体管芯片耦合而成。保证在高达125℃的温度和2.7V至5.5V的电源下工作。采用SO8封装，具有图腾柱输出，可吸收和提供电流。有两个LED-感光器对，有助于节省电路板空间。内部噪声屏蔽可保证20kV/μs的共模瞬态抗扰度。

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型号：HCPL-0611-500E 编号：C545695

封装：SOP-8

品牌：Broadcom(博通)

是光耦合门，结合了 GaAsP 发光二极管和集成高增益光电探测器。使能输入允许对探测器进行选通。探测器 IC 的输出是集电极开路肖特基钳位晶体管。内部屏蔽在 Vcm = 1000V 时可保证高达 15,000V/μs 的共模瞬态抗扰度。这种独特设计在实现 TTL 兼容性的同时，提供了最大的交流和直流电路隔离。光耦合器的交流和直流工作参数在 -40°C 至 +85°C 范围内得到保证，可实现无忧系统性能。

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型号：ISO1410BDWR 编号：C2671027

封装：SOIC-16-300mil

ISO1410 具有 EMC 保护功能的 500Kbps、半双工、5kVrms 隔离式 RS-485 和 RS-422 收发器

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型号：CH70120CB3PR 编号：C2841900

封装：SOP-8

品牌：COSEMITECH(意瑞)

CH701 电流传感器 IC 是一种经济且精确的解决方案，适用于工业、汽车、商业和通信系统中的交流或直流电流检测。小封装非常适合空间受限的应用，同时由于减少了电路板面积，还能节省成本。典型应用包括电机控制、负载检测与管理、开关模式电源和过流故障保护

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型号：VIPERGAN50TR 编号：C3093710

封装：QFN-15(5x6)

品牌：ST(意法半导体)

嵌入高压转换器的高级准谐振控制器和650V GAN HEMT

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型号：TNY278GN-TL 编号：C127937

封装：SMD-7P

品牌：Power Integrations(帕沃英蒂格盛)

TinySwitch-III集成了一个700 V功率MOSFET、振荡器、高压开关电流源、电流限制（用户可选）和热关断电路。该IC系列采用开/关控制方案，提供了一种设计灵活的解决方案，具有较低的系统成本和扩展的功率能力。

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型号：TLP701(TP,F) 编号：C5006

封装：SOIC-6

品牌：TOSHIBA(东芝)

贴片6脚封装

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型号：NCP1396ADR2G 编号：C328039

封装：SOIC-16