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封装：WLBGA-63(2.9x4.9)

是高度集成的单芯片解决方案，为智能手机、平板电脑和其他便携式设备提供最低的物料清单成本。芯片包括2.4 GHz WLAN IEEE 802.11 b/g/n MAC/基带/无线电，以及符合蓝牙5.0标准。此外，它集成了一个满足大多数手持系统输出功率要求的功率放大器 (PA)、一个具有一流接收器灵敏度的低噪声放大器 (LNA) 和一个内部发射/接收 (iTR) RF 开关，进一步降低了整体解决方案成本和印刷电路板面积。WLAN主机接口支持gSPI和SDIO v2.0模式，在50 MHz总线频率下以4位模式运行时，提供高达200 Mbps的原始数据传输速率

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￥45.49
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型号：AP6275S 编号：C2918717

封装：-

品牌：AMPAK(正基科技)

是一款具备无缝漫游能力和先进安全功能的全 Wi-Fi 和蓝牙功能模块，可与不同厂商的 802.11a/b/g/n/ac/ax 2x2 接入点以 MIMO 标准进行交互，在 802.1ax 中通过双流可实现高达 1200Mbps 的速度连接无线局域网。此外，该模块还包括用于 Wi-Fi 的 SDIO 接口、用于蓝牙的 UART/PCM 接口。此紧凑模块是 Wi-Fi + BT 技术结合的整体解决方案，专为平板电脑、OTT 盒子和便携式设备开发。

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型号：EC200UEUAC-N05-SNNSA 编号：C29000416

封装：SMD,31x28mm

品牌：Quectel(移远)

LTE Cat 1 模块专为 M2M 和 IoT 应用而设计。支持最大下行速率 10 Mbps 和最大上行速率 5 Mbps，具有超高性价比；同时在封装上兼容多网络制式 LTE Standard EC20-CE、EC21 系列、EC25 系列、EG21-G 和 EG25-G 模块，实现了兼容模块之间的切换。支持标准的 Mini PCIe 封装，以满足不同行业产品应用需求。

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型号：PCM3008T/2K 编号：C2151236

封装：TSSOP-16

品牌：TI(德州仪器)

PCM3008 是一款低成本的单芯片16位立体声音频编解码器，具有单端模拟电压输入和输出。ADC 和 DAC 采用过采样 delta-sigma 调制，并包括数字滤波器。

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型号：WL1831MODGBMOCR 编号：C2654697

封装：SMD-100P

品牌：TI(德州仪器)

经认证的模块采用功率优化设计，可提供高数据吞吐量和扩展范围，并且支持Wi-Fi和Bluetooth共存（只适用于部分型号）。该器件经FCC、IC、ETSI/CE和TELEC认证，适用于接入点(AP)和客户端。为Linux、Android、WinCE和RTOS等高级操作系统提供了驱动程序。

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型号：CYW88359CUBGT 编号：C2952345

封装：SMD

品牌：Infineon/CYPRESS(赛普拉斯)

提供单芯片设备，为汽车车载信息娱乐连接系统提供最高级别的集成，集成单流IEEE 802.11ac MAC/基带/无线电、蓝牙4.1。在IEEE 802.11ac模式下，WLAN操作支持20 MHz、40 MHz和80 MHz信道中的MCS0-MCS9（高达256 QAM）速率，数据速率高达433.3 Mbps，还支持IEEE 802.11a/b/g/n中规定的所有速率。片上包括2.4 GHz和5 GHz发射放大器以及接收低噪声放大器，还支持可选的外部功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）和天线分集。提供SDIO v3.0接口用于高速802.11ac连接，蓝牙主机控制器通过4线高速UART接口连接，并包括用于音频的PCM。将最新的移动连接技术引入汽车信息娱乐、远程信息处理和后排座椅娱乐领域。提供汽车3级（-40℃至+85℃）温度性能，经过AECQ100环境应力指南测试，并在ISO9001和TS16949认证的工厂制造

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￥131.8713 ￥148.17
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￥113.5388 ￥143.72
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型号：EC200GCNLF-I05-SNNDA 编号：C36499188

封装：SMD,31x28mm

品牌：Quectel(移远)

EC200G-CN是LTE Cat 1 bis无线通信模块，支持最大下行速率10 Mbps和最大上行速率5 Mbps，具有超高性价比；同时在封装上兼容多网络制式模块，实现了兼容模块的无缝切换，以满足不同行业产品应用需求。内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件功能（适用于Windows7/8/8.1/10/11、Linux和Android等操作系统下的USB驱动），极大地拓展了其在M2M和IoT领域的应用范围。

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￥54.81
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型号：EG915NEAAC-N05-SNNSA 编号：C25950570

封装：SMD,23.6x19.9mm

品牌：Quectel(移远)

移远通信EG915N是一系列专门为M2M和物联网应用优化的LTE Cat 1模块。它采用3GPP Rel - 9 LTE技术，下行最大数据速率可达10 Mbps，上行最大数据速率可达5 Mbps。EG915N系列采用紧凑统一的外形设计，与移远通信GSM/ GPRS M95模块、LTE Cat M1/ Cat NB2/ EGPRS BG95系列模块、LTE Cat M1/ Cat NB1/ EGPRS BG96模块、LTE Cat 1 EG91系列模块以及LTE Cat 4 EG95系列模块兼容，可实现不同网络间的灵活切换

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￥75.06
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型号：SIM7600CE-CNSE-PCIE 编号：C2944010

封装：-

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

SIM7600CE 是一款采用 SMT 类型的多频段 LTE - TDD/LTE - FDD/HSPA +/TD - SCDMA/EVDO 以及双频段 GSM/GPRS/EDGE 模块解决方案，支持 LTE CAT4，下行数据传输速率最高可达 150Mbps。它具有强大的扩展能力，拥有丰富的接口，包括 UART、USB2.0、SPI、I2C、GPIO 等。该模块具备丰富的应用能力，如 TCP/UDP/FTP/FTPS/HTTP/HTTPS/SMTP/POP3 和 MMS，为客户的应用提供了极大的灵活性和易于集成的特性

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￥130.977 ￥133.65
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￥114.6992 ￥130.34
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型号：CC2564BRVMT 编号：C544790

封装：VQFN-76(8x8)

品牌：TI(德州仪器)

CC2564 具有增强数据速率 (EDR)、低功耗 (LE) 模块和 ANT 的 Bluetooth® 4.0

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型号：BLUENRG-345VC 编号：C3606993

封装：WLCSP-49(3.1x3.1)

品牌：ST(意法半导体)

可编程蓝牙 LE 5.2 无线 SoC

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￥18.57
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型号：EC600MCNLC-I03-SNNDA 编号：C5148466

封装：SMD,22.9x21.9mm

品牌：Quectel(移远)

特性：实现嵌入式应用

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型号：EC200MCNLE-I05-SNNDA 编号：C7469754

封装：SMD,32x32mm

品牌：Quectel(移远)

移远通信EC200M-CN是一款专为M2M和IoT领域而设计的LTE Cat 1无线通信模块，支持最大下行速率10 Mbps和最大上行速率5 Mbps，具有超高的性价比。同时，在封装上兼容移远通信LTE Standard EC200x系列（EC200N-CN和EC200A系列）、EC2x系列和EG2x-G系列以及UMTS/ HSPA+ UC200A-GL模块，可实现不同网络间的无缝切换。可支持摄像头、矩阵键盘、音频等接口，以适配更多的智能产品终端，如智能POS、智能手持终端等高端产品。

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￥43.25
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型号：PCM3052ARTFR 编号：C2151120

封装：VQFN-32(5.2x6.2)

品牌：TI(德州仪器)

PCM3052A 具有麦克风放大器、偏置、MUX 和 PGA 的 24 位立体声音频编解码器

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型号：FC20-Q93 编号：C5334303

封装：-

品牌：Quectel(移远)

是一款高性价比、高性能的Wi-Fi和蓝牙模块。采用超紧凑的16.6mm×13.0mm×2.05mm外形设计，优化了终端产品的尺寸和成本，完全满足对尺寸敏感的应用需求。包含两种变体，可适应不同的应用场景。表面贴装技术使其成为耐用和坚固设计的理想解决方案。LCC封装的低轮廓和小尺寸使其易于嵌入尺寸受限的应用中，并为这些应用提供可靠的连接。先进的封装允许进行对成本和效率有严格要求的大规模自动化制造。结合了紧凑外形、低功耗、宽温度范围和稳定的SDIO接口等优势，通常与其他模块和应用处理器结合使用，服务于广泛的M2M应用。

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￥58.23
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￥43.71

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型号：EC200MCNGB-I05-SGNDA 编号：C34376274

封装：SMD,32x29mm

品牌：Quectel(移远)

兼容 EC200x 系列、EC2x 系列、EG2x-G 和 UC200A-GL。有成本竞争力的 Cat1 方案。支持 Wi-Fi Scan 功能。芯片平台：ASR1606。支持内置 GNSS（可选）支持内置蓝牙（可选）。硬件接口：USB 2.0/USIM/UART/ADC/I²C/PCM/模拟音频/SPI/摄像头/PWM/矩阵键盘/天线接口(主天线/GNSS 天线/蓝牙)

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￥59.48
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￥50.27
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型号：PCM3002E/2K 编号：C2861183

封装：SSOP-24

品牌：TI(德州仪器)

PCM3002 具有线性输出的低功耗立体声编解码器（S/W 控制）

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￥67.12
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￥64.82

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型号：PCM3001E/2K 编号：C2866445

封装：SSOP-28

品牌：TI(德州仪器)

PCM3001 具有线性输出的立体声编解码器（H/W 控制）

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￥67.9
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￥65.57

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型号：PCM3003E/2K 编号：C2151113

封装：SSOP-24

品牌：TI(德州仪器)

PCM3003 具有线性输出的低功耗立体声编解码器（H/W 控制）

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￥72.04
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型号：CC2564CRVMR 编号：C2151624

封装：VQFN-76-EP(8x8)

品牌：TI(德州仪器)

CC2564C 具有基本速率 (BR)、增强数据速率 (EDR) 和低功耗 (LE) 模块的 Bluetooth® 5.1

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￥67.55
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￥60.66

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型号：LBEE5CJ1XK-687 编号：C6974871

封装：SMD

品牌：muRata(村田)

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￥90.1
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￥87.71

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型号：SIM7600CE-L 编号：C133203

封装：SMD,30x30mm

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

SIM7600CE-L 支持移动+电信+联通 4G 3G 2G，无语音，无GPS，有短信

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￥157.905 ￥181.5
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￥136.29 ￥177
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￥118.59 ￥177

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型号：SIM7500A 编号：C126258

封装：SMD,28x25mm

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

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￥168.63
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￥164.28

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型号：PCM2902E 编号：C2868459

封装：SSOP-28

品牌：TI(德州仪器)

PCM2902 具有线性输出和 S/PDIF I/O 的、总线供电的立体声 USB1.1 编解码器（HID 接口）

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￥175.44
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￥166.83

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型号：PCM2900E 编号：C4990564

封装：SSOP-28

品牌：TI(德州仪器)

PCM2900 具有线性输出的立体声 USB1.1 编解码器（HID 接口）

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1+
￥217.13
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￥205.71

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型号：RM500UCNVAA-D10-SNADA 编号：C46609437

封装：SMD

品牌：Quectel(移远)

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￥473.38
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￥446.6

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型号：PCM3003E 编号：C1521527

封装：SSOP-24

品牌：TI(德州仪器)

PCM3003 具有线性输出的低功耗立体声编解码器（H/W 控制）

数据手册

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￥15.91
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￥15.54
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￥15.29

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型号：PCM3002E 编号：C1521532

封装：SSOP-24

品牌：TI(德州仪器)

PCM3002 具有线性输出的低功耗立体声编解码器（S/W 控制）

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￥18.34
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￥17.91
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￥17.62

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型号：EC800ECNMG-N03-SNNSA 编号：C20421931

封装：SMD,17.7x15.8mm

品牌：Quectel(移远)

EC800E-CN 是专为M2M 和IoT 领域而设计的LTE Cat 1 无线通信模块，支持最大下行速率10 Mbps 和最大上行速率5 Mbps，超小封装，超高性价比。同时，在封装上兼容EC800M-CN、EC800N-CN 和EC800G-CN 模块。内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件功能（如Windows 7/ 8/8.1/ 10/11、Linux、Android等操作系统下的USB 转串口驱动），极大地拓展了其在M2M 和IoT 领域的应用范围。

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￥33.96
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￥29.09
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￥26.19

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型号：EC600ECNLE-N03-SNNSA 编号：C20421926

封装：SMD,22.9x21.9mm

品牌：Quectel(移远)

EC600E-CN是专为M2M和IoT领域而设计的LTE Cat 1无线通信模块，支持最大下行速率10 Mbps和最大上行速率5 Mbps，超小封装，超高性价比。同时，在封装上兼容LTE Standard EC600N-CN和EC600U系列模块。内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件功能（如Windows7\*/8\*/8.1\*/10/11、Linux、Android等操作系统下的USB虚拟串口驱动），极大地拓展了其在M2M和IoT领域的应用范围。

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