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型号：THVD1550DR 编号：C191018

封装：SOIC-8

品牌：TI(德州仪器)

这些设备工作在单个5V电源上，具有扩展的共模电压范围，适用于长电缆多点应用。具有集成总线I/O保护。

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型号：TPFSA515UCX 编号：C52145990

封装：WLCSP-4B(0.9x0.9)

品牌：TECH PUBLIC(台舟)

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型号：ST3232BDR 编号：C19268176

封装：SOP-16

品牌：TECH PUBLIC(台舟)

ST3232BDR是一个包含两个驱动器和两个接收器的RS-232收发器，具有±12kV IEC 61000-4-2接触放电ESD保护。

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型号：FIN1002M5X 编号：C555485

封装：SOT-23-5

品牌：onsemi(安森美)

单个接收器设计用于利用低电压差分信号（LVDS）技术进行高速互连。接收器将LVDS电平转换为LVTTL信号电平。

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型号：HUSB311BLA 编号：C7471922

封装：QFN-14L

品牌：Hynetek(慧能泰)

HUSB311是一款USB Type-C PD控制器，符合最新的USB Type-C和PD3.0标准。它实现了USB Type-C 端口供电控制VCONN、USB Type-C CC 控制与采样、和USB PD 消息传输。HUSB311每个CC线均可支持可编程 Rp和Rd设置。HUSB311集成了完整的BMC编码，包括接收器和发射器。有了USB BMC 功率传输协议的物理层，HUSB311能够处理PD协议并支持最高100W的任何功率并实现角色交换。BMC PD模块完全支持Type-C的替代接口规格。HUSB311 使用 I2C 通过以下方式与TCPM通信，使用INT信号来请求中断。HUSB311采用WLCSP-9B和QFN-14L两种封装。

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型号：SP3232EBEY-L/TR 编号：C132106

封装：TSSOP-16

品牌：MaxLinear(迈凌)

符合 EIA/TIA-232-F 标准，从 +3.0V 到 +5.5V 电源供电。数据传输速率高达 250kbps。增强的 ESD 规格：±15kV 人体模型。

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型号：TPT1042V-SO1R-S 编号：C5362234

封装：SOP-8

品牌：3PEAK(思瑞浦)

符合ISO11898-2:2016和SAE J2284-1至SAE J2284-5物理层标准，支持高达5 Mbps的数据速率。

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型号：PY32F030K28T6 编号：C3018720

封装：LQFP-32(7x7)

品牌：PUYA(普冉)

PY32F030系列微控制器采用高性能的32位ARM Cortex -M0+内核，宽电压工作范围的MCU。嵌入高达64Kbytes flash和8Kbytes SRAM存储器，最高工作频率48MHz。包含多种不同封装类型多款产品。

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型号：XL9535QF24 编号：C5444301

封装：QFN-24(4x4)

品牌：XINLUDA(信路达)

该设备提供16位通用并行输入/输出(GPI/O)扩展，通过I²C总线/SMBus接口连接大多数微控制器家族。

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型号：SGM3002XMS/TR 编号：C79908

封装：MSOP-10

品牌：SGMICRO(圣邦微)

SGM3001（单通道）和 SGM3002（双通道）是双向、低导通电阻、低电压、单刀双掷（SPDT）CMOS 模拟开关，设计用于在 +1.8V 至 +5.5V 单电源下工作。

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型号：SP491EEN-L/TR 编号：C32476

封装：SOIC-14

品牌：MaxLinear(迈凌)

低功耗差分线驱动器/接收器，符合RS-485和RS-422标准，数据速率高达10Mbps。SP491E具有驱动器和接收器三态使能线。

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型号：TPD3S044DBVR 编号：C2155670

封装：SOT-23-6

品牌：TI(德州仪器)

TPD3S0x4集成器件配有一个限流负载开关和一个基于双通道瞬态电压抑制器(TVS)的静电放电(ESD)保护二极管阵列，适用于USB接口。

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型号：TJA1043T,118 编号：C95335

封装：SOIC-14

品牌：NXP(恩智浦)

提供了控制器局域网（CAN）协议控制器和物理两线CAN总线之间的接口。该收发器专为汽车行业的高速CAN应用而设计，为带有CAN协议控制器的微控制器提供差分发送和接收能力。它提供了改进的电磁兼容性（EMC）和静电放电（ESD）性能，功耗非常低，并且在电源电压关闭时具有被动特性。高级功能包括：低功耗管理可在支持本地和远程唤醒以及唤醒源识别的同时控制整个节点的电源；多种保护和诊断功能，包括总线线路短路检测和电池连接检测；可直接与电源电压为3V至5V的微控制器连接

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型号：COS13487EESA 编号：C22466040

封装：SOP-8

品牌：COSINE(科山芯创)

具有自动方向控制,省去隔离控制通道, 500Kbps, RS-485/RS-422 半双工收发器

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型号：FSUSB30MUX 编号：C11143

封装：MSOP-10

品牌：onsemi(安森美)

FSUSB30是一款低功耗、2端口高速USB 2.0开关，配置为DPDT开关，优化用于切换两个高速(480Mbps)或一个高速和全速(12Mbps)源。

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型号：MOD208-SHCF-R 编号：C4749253

封装：SOP-8

品牌：MODSEMI(模微半导体)

MOD208是一款高安全性认证器，提供一组核心加密加速器，这些加速器源自集成的对称（SHA - 256）安全功能。除了硬件实现的加密引擎提供的安全服务外，该器件还集成了一个符合FIPS/NIST标准的真随机数发生器（RNG）和5Kb安全非易失性存储器（NVM）。MOD208将密钥存储与先进的硬件加密加速器相结合，以实现各种认证应用

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型号：SP3232EET-L/TR 编号：C44174

封装：SOIC-16-300mil

品牌：MaxLinear(迈凌)

SP3222E/SP3232E系列是一种RS-232收发器解决方案，适用于便携式或手持设备，如笔记本电脑或掌上电脑。该系列具有电荷泵电路，可从单个+3.0V至+5.5V电源产生±5.5V的RS-232电压电平。

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型号：WS3221ECY 编号：C2691422

封装：TSSOP-16

品牌：NJGW(南京国微)

WS3221E系列是采用3V供电的满足EIA/TIA-232和CCITT V.28/V.24通信要求的接口芯片，符合低功耗要求。内部包括一个驱动器、一个接收器和专用的开关电容稳压转换器。这些器件能够在3V至3.6V电源条件下工作，保证数据传输速率为250kbit/s，所有RS232 I/O引脚的静电放电（ESD）保护均超过EN61000-4-2标准下的±15kV空气放电和±8kV接触放电。WS3221E具有XPWRSAVE（专利申请中)专有功能，当RS-232电缆从主机接口断开或连接的外围设备关闭时，XPWRSAVE可自动关闭芯片内部的稳压转换器和驱动器电路。

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型号：UM3243EEUS 编号：C7542892

封装：TSSOP-28

品牌：Union(英联)

UM3243系列是3驱动器/5接收器的3V - 5.5V供电RS - 232收发器，具有自动断电和低电源电流特性。当任何接收器输入未检测到有效的RS - 232电平信号时，电荷泵电路和驱动器将断电。断开RS - 232电缆或关闭连接外设的发送器将使器件进入断电模式

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型号：GM13488E 编号：C42376218

封装：SOP-8

品牌：GATEMODE(捷茂微)

半双工、自动收发控制RS-485/RS-422 收发器

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型号：TS3A27518ETRTWRQ1 编号：C2673306

封装：QFN-24-EP(4x4)

品牌：TI(德州仪器)

TS3A27518E-Q1是一款6位、2选1多路复用器/多路解复用器，工作电压范围为1.65V至3.6V。支持数字和模拟信号，允许向任意方向传输高达V+的信号。

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型号：TMUX1308QBQBRQ1 编号：C2861017

封装：QFN-16-EP(2.5x3.5)

品牌：TI(德州仪器)

符合AEC-Q100标准，具有注入电流控制功能的8:1单通道多路复用器。

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型号：ILA82C251DT-BF 编号：C412489

封装：SOP-8

品牌：IKSEMICON

CAN协议控制器和物理总线之间的接口。提供差分传输能力和差分接收能力。

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型号：TUSB211RWBR 编号：C702370

封装：X2-QFN-12(1.6x1.6)

品牌：TI(德州仪器)

该器件采用了对USB低速(LS)和全速(FS)信号无感的设计，支持低速(LS)、全速(FS)和高速(HS)信号传输。3.3V单电源供电运行时的功耗为55mW（典型值）。

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型号：TJA1028TK/5V0/20/1 编号：C2974493

封装：HVSON-8(3x3)

品牌：NXP(恩智浦)

是一款符合LIN 2.0/2.1/SAE J2602和ISO 17987-4:2016 (12 V)标准的收发器，集成了低压降稳压器。稳压器可提供高达70 mA的电流，有3.3 V和5.0 V两种电压可选。有助于在本地互连网络（LIN）总线系统中开发紧凑型节点。为支持稳健设计，提供强大的静电放电（ESD）性能，可承受LIN总线上的高电压。为了最小化电流消耗，支持睡眠模式，在该模式下LIN收发器和稳压器断电，但仍可通过LIN总线唤醒。有SO8和3mm×3mm的HVSON8两种封装，HVSON8封装可将所需电路板空间减少70%以上，在电路板空间有限时非常有价值。

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