spi接口芯片_厂家_价格_品牌_库存

预售商品

型号：LC823450XETBG 编号：C17606938

封装：-

品牌：onsemi(安森美)

1+
￥195.8
200+
￥78.13
500+
￥75.52
1000+
￥74.23

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型号：LAN9360C-I/CQBT-101 编号：C6583575

封装：TFBGA-100(9x9)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

支持通过以太网进行远程固件更新，实现汽车通用串行总线 (USB) 以太网音频设备 (AED-A)，并通过以太网传输和/或接收未压缩音频。支持Audio Video Bridging (AVB) 网络。

单价：
￥115.4952 / 个

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型号：AD8120ACPZ-R2 编号：C652325

封装：LFCSP-32(5x5)

品牌：ADI(亚德诺)

数据手册

1+
￥245.68
250+
￥95.08
500+
￥91.74
1000+
￥90.09

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预售商品

型号：ZL38AMBLDF1 编号：C17693655

封装：QFN-64(9x9)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

1+
￥251.73
200+
￥100.45
500+
￥97.09
1000+
￥95.43

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型号：JN5169-001-M03-2534 编号：C17469402

封装：-

品牌：NXP(恩智浦)

提供IEEE802.15.4标准在2.4GHz-2.5GHz ISM频段上的无线解决方案，包括ZigBee 3.0和ZigBee PRO堆栈。

1+
￥253.96
200+
￥101.33
500+
￥97.95
1000+
￥96.27

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型号：DS33X11+ 编号：C3215646

封装：CSBGA-144(10x10)

品牌：ADI(亚德诺)

DS33X11+ 是一种将以太网流量封装在GFP-F、HDLC、cHDLC或X.86 (LAPS) 中并通过TDM数据流传输的设备，支持通过T1/E1/J1、T3/E3等进行以太网传输。

1+
￥275.39
200+
￥106.57
500+
￥102.83
1000+
￥100.98

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型号：ZL38AMBLDG1 编号：C17342552

封装：QFN-64(9x9)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

1+
￥285.7
200+
￥114
500+
￥110.19
1300+
￥108.31

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型号：DS2164Q+ 编号：C20591553

封装：-

品牌：ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

1+
￥366.93
200+
￥146.41
500+
￥141.52
1000+
￥139.1

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型号：ADV8005KBCZ-8B 编号：C1549231

封装：CSPBGA-425(19x19)

品牌：ADI(亚德诺)

数据手册

1+
￥446.42
200+
￥172.76
500+
￥166.69
1000+
￥163.69

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型号：ADV8005KBCZ-8C 编号：C1523180

封装：CSPBGA-425(19x19)

品牌：ADI(亚德诺)

数据手册

1+
￥612.48
200+
￥237.02
500+
￥228.69
1000+
￥224.58

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型号：ADV8003KBCZ-7T 编号：C1549263

封装：CSPBGA-425(19x19)

品牌：ADI(亚德诺)

数据手册

1+
￥636.08
200+
￥246.16
500+
￥237.51
1000+
￥233.23

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型号：ADV8005KBCZ-8B-RL 编号：C2676870

封装：CSPBGA-425(19x19)

品牌：ADI(亚德诺)

数据手册

1+
￥733.62
200+
￥283.9
700+
￥273.93
1400+
￥269

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型号：DS34T101GN+ 编号：C17642504

封装：-

品牌：ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

这些符合IETF PWE3 SAToP/CESoPSN/TDMoP/HDLC标准的全功能IC包括E1/T1 LIU和帧器，支持最多八个E1、T1或串行流，或者一个高速E3、T3、STS-1或串行流通过IP、MPLS或以太网网络透明传输。

1+
￥784.65
200+
￥313.08
500+
￥302.62
1000+
￥297.45

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型号：ADV8005KBCZ-8C-RL 编号：C2676896

封装：CSPBGA-425(19x19)

品牌：ADI(亚德诺)

数据手册

1+
￥813.28
200+
￥314.73
700+
￥303.67
1400+
￥298.21

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型号：E7111-0-102A19-BPG 编号：C605374

封装：SIP-19

品牌：onsemi(安森美)

Ezairo 7111 是一款可开放编程的、基于 DSP 的混合模块，专门为非无线助听器设计，包括耳道内 (ITC) 应用。 Ezairo 7111 中器件 Ezairo 7100 数字型号处理器 (DSP)：包括一个高精度、四芯体系结构，提供 375 MIPS 而不会影响功耗性能EA2M： 2 Mb EEPROM 内存，用于存储重要的助听器参数和固件。无源部件：实现与助听器和传感器的直接连接。开发工具 Ezairo 预先配置套件可开放编程评估和开发套件 (EDK) 要访问基于 Ezairo 的开发工具，请联系您的销售代表或授权分销商。

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