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首页 > 热门关键词 > 赛灵思FPGA
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- XC7S25 1FTGB196I
型号：XC7S25-1FTGB196I 编号：C1551008
封装：CSBGA-196
品牌：AMD/XILINX(赛灵思)
7系列FPGA包括四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力的最苛刻高性能应用的系统要求。这些系列包括Spartan-7、Artix-7、Kintex-7和Virtex-7。Spartan-7针对低成本、低功耗和高I/O性能进行了优化；Artix-7针对需要串行收发器和高DSP及逻辑吞吐量的低功耗应用进行了优化；Kintex-7针对最佳性价比进行了优化；Virtex-7针对最高系统性能和容量进行了优化。7系列FPGA基于先进的高性能、低功耗（HPL）、28nm、高k金属栅极（HKMG）工艺技术构建，在提供2.9Tb/s的I/O带宽、200万个逻辑单元容量和5.3TMAC/s DSP的同时，比上一代设备功耗降低50%，可作为ASSP和ASIC的完全可编程替代方案
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    ￥366.61
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    7系列FPGA
    型号：XC7A200T-3FFG1156E 编号：C5837988
    封装：FCBGA-1156(35x35)
    品牌：AMD/XILINX(赛灵思)
    7系列FPGA包括四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力的最苛刻高性能应用的系统要求。这些系列包括Spartan-7、Artix-7、Kintex-7和Virtex-7。Spartan-7针对低成本、低功耗和高I/O性能进行了优化；Artix-7针对需要串行收发器和高DSP及逻辑吞吐量的低功耗应用进行了优化；Kintex-7针对最佳性价比进行了优化；Virtex-7针对最高系统性能和容量进行了优化。7系列FPGA基于先进的高性能、低功耗（HPL）、28nm、高k金属栅极（HKMG）工艺技术构建，在提供2.9Tb/s的I/O带宽、200万个逻辑单元容量和5.3TMAC/s DSP的同时，比上一代设备功耗降低50%，可作为ASSP和ASIC的完全可编程替代方案

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      ￥369.91
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    - XC6SLX100 3CSG484I
    型号：XC6SLX100-3CSG484I 编号：C1552550
    封装：CSPBGA-484
    品牌：AMD/XILINX(赛灵思)
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      ￥404.6

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      ￥391
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    FPGA逻辑资源、I/O能力及时钟管理功能
    型号：XC3S1000-4FTG256C 编号：C2684978
    封装：FTBGA-256
    品牌：AMD/XILINX(赛灵思)
    Spartan-3系列现场可编程门阵列专为满足高产量、对成本敏感的消费电子应用需求而设计。该系列有八个成员，密度范围从50,000到5,000,000系统门。它在早期Spartan-IIE系列成功的基础上，增加了逻辑资源、内部RAM容量、I/O总数和整体性能水平，并改进了时钟管理功能。众多增强功能源自Virtex-II平台技术，结合先进的工艺技术，每美元能提供更多功能和带宽，为可编程逻辑行业树立了新标杆
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    - 7系列FPGA
    型号：XC7K325T-2FFG900C 编号：C2961900
    封装：FCBGA-900
    品牌：AMD/XILINX(赛灵思)
    涵盖四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力的最苛刻高性能应用的全系列系统要求。基于先进的高性能、低功耗（HPL）28nm高k金属栅极（HKMG）工艺技术，与上一代器件相比，可使系统性能大幅提升，具备2.9Tb/s的I/O带宽、200万个逻辑单元容量和5.3TMAC/s的DSP，同时功耗降低50%，为ASSP和ASIC提供了完全可编程的替代方案。
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      ￥481.36
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    - XC6SLX100T 3CSG484I
    型号：XC6SLX100T-3CSG484I 编号：C1521810
    封装：CSPBGA-484
    品牌：AMD/XILINX(赛灵思)
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    XC6SLX150-3CSG484I
    型号：XC6SLX150-3CSG484I 编号：C569022
    封装：CSPBGA-484
    品牌：AMD/XILINX(赛灵思)
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      ￥634.48

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      ￥601.51
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    XC3S1400AN-4FGG676I
    型号：XC3S1400AN-4FGG676I 编号：C3277989
    封装：FBGA-676
    品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

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      ￥640.29
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    - XC7K325T 1FBG676I
    型号：XC7K325T-1FBG676I 编号：C1550948
    封装：FCBGA-676
    品牌：AMD/XILINX(赛灵思)
    7系列FPGA包括四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到超高连接带宽、逻辑容量和信号处理能力的高性能应用等全方位系统需求。 -Spartan-7系列：针对低成本、低功耗和高I/O性能进行优化，采用低成本、超小尺寸封装，占用PCB面积小。 -Artix-7系列：针对需要串行收发器以及高DSP和逻辑吞吐量的低功耗应用进行优化，为高吞吐量、对成本敏感的应用提供最低的总物料清单成本。 -Kintex-7系列：针对最佳性价比进行优化，与上一代产品相比提升了2倍，开创了FPGA的新类别

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    - XC5VLX30 1FFG676C
    型号：XC5VLX30-1FFG676C 编号：C1552876
    封装：FCBGA-676
    品牌：AMD/XILINX(赛灵思)
    采用第二代ASMBL（高级硅模块化块）基于列的架构，包含五个不同的平台，每个平台包含不同比例的特性，以满足各种高级逻辑设计的需求。除了最先进、高性能的逻辑结构外，还包含许多硬IP系统级模块，如强大的36-Kbit块RAM/FIFO、第二代25×18 DSP切片、具有内置数字控制阻抗的SelectIO技术、ChipSync源同步接口模块、系统监控功能、增强的时钟管理模块以及先进的配置选项。这些特性使高级逻辑设计人员能够在基于FPGA的系统中实现最高水平的性能和功能。基于65纳米先进铜工艺技术，是定制ASIC技术的可编程替代方案，为高性能逻辑设计人员、高性能DSP设计人员和高性能嵌入式系统设计人员提供了最佳解决方案
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    - XC7K410T 2FFG676C
    型号：XC7K410T-2FFG676C 编号：C1553111
    封装：FCBGA-676
    品牌：AMD/XILINX(赛灵思)
    7系列FPGA包括四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到超高连接带宽、逻辑容量和信号处理能力的高性能应用等全方位系统需求。 -Spartan-7系列：针对低成本、低功耗和高I/O性能进行优化，采用低成本、超小尺寸封装，占用PCB面积小。 -Artix-7系列：针对需要串行收发器以及高DSP和逻辑吞吐量的低功耗应用进行优化，为高吞吐量、对成本敏感的应用提供最低的总物料清单成本。 -Kintex-7系列：针对最佳性价比进行优化，与上一代产品相比提升了2倍，开创了FPGA的新类别

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      ￥1047.736 ￥1102.88

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    - XC3SD3400A 4CSG484I
    型号：XC3SD3400A-4CSG484I 编号：C1552417
    封装：CSPBGA-484
    品牌：AMD/XILINX(赛灵思)
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    - Spartan-6 FPGA直流和开关特性
    型号：XC6SLX45-2FGG484C 编号：C168942
    封装：BGA-484
    品牌：AMD/XILINX(赛灵思)
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      ￥1234.02
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    Zynq-7000系统级芯片（SoC）的直流和交流开关特性
    型号：XC7Z100-2FFG1156I 编号：C19724695
    封装：FCBGA-1156
    品牌：AMD/XILINX(赛灵思)
    SoCs有 -3、-2、-2LI、-1 和 -1LQ 速度等级，-3 性能最高。2LI 器件在可编程逻辑 (PL) VCCINT/VCCBRAM = 0.95V 下工作，筛选出较低的最大静态功率，-2LI 器件的速度规格与 -2 器件相同。1LQ 器件与 -1Q 器件在相同电压和速度下工作，筛选出较低的功率。Zynq-7000 器件的直流和交流特性在商业、扩展、工业和扩展 (Q-temp) 温度范围内有规定。除工作温度范围外，除非另有说明，特定速度等级的所有直流和交流电气参数相同。所有电源电压和结温规格代表最坏情况条件，包含的参数适用于流行设计和典型应用。

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      ￥1576.67
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    - XC2C32A 4VQG44C
    型号：XC2C32A-4VQG44C 编号：C1521307
    封装：VQFP-44(10x10)
    品牌：AMD/XILINX(赛灵思)
    该器件专为高性能和低功耗应用而设计，这为高端通信设备节省了功耗，并为电池供电设备提供了高速性能。由于低功耗待机和动态操作，提高了整个系统的可靠性。该器件由两个功能块组成，通过低功耗高级互连矩阵 (AIM) 互连。AIM 为每个功能块提供 40 个真输入和互补输入。功能块由一个 40×56 的 P 项可编程逻辑阵列 和 16 个宏单元组成，这些宏单元包含许多配置位，允许进行组合或寄存器操作模式。此外，这些寄存器可以全局复位或预置，并配置为 D 或 T 触发器或 D 锁存器
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    - XC2C32A-6QFG32C
    型号：XC2C32A-6QFG32C 编号：C3272515
    封装：QFN-32(5x5)
    品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

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    FPGA 640+Mb/s 数据传输率，支持多种差分 I/O 标准及 DDR/DDR2 SDRAM
    型号：XC3S50A-4TQG144C 编号：C2684982
    封装：TQFP-144
    品牌：AMD/XILINX(赛灵思)
    Spartan-3A 系列现场可编程门阵列（FPGAs）解决了大多数高产量、对成本敏感、I/O 密集型电子应用中的设计挑战。该系列有五个成员，系统门密度范围从 50,000 到 140 万。Spartan-3A FPGAs 是扩展 Spartan-3A 系列的一部分，该系列还包括非易失性 Spartan-3AN 和更高密度的 Spartan-3A DSP FPGAs。Spartan-3A 系列基于早期 Spartan-3E 和 Spartan-3 FPGA 系列的成功经验。新特性提高了系统性能并降低了配置成本。这些 Spartan-3A 系列的改进，结合成熟的 90nm 工艺技术，提供了比以往更多的每美元功能和带宽，为可编程逻辑行业树立了新的标准。由于其极低的成本，Spartan-3A FPGAs 非常适合广泛的消费电子应用，包括宽带接入、家庭网络、显示/投影和数字电视设备。
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    • 1+

      ￥61.57

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      ￥52.34

    • 60+

      ￥46.72
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    - XC7S25 L1CSGA225I
    型号：XC7S25-L1CSGA225I 编号：C1551043
    封装：CSGA-225(13x13)
    品牌：AMD/XILINX(赛灵思)
    Spartan -7 FPGAs有 -2、 -1和 -1L速度等级,其中 -2具有最高性能。Spartan -7 FPGAs主要在1.0V核心电压下运行。 -1L器件经过筛选,具有较低的最大静态功率,与 -1器件相比,可在较低的核心电压下运行以降低动态功率。 -1L器件仅在VCCINT = VCCBRAM = 0.95V下运行,并且具有与 -1速度等级相同的速度规格
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      ￥82.02

    • 10+

      ￥79.33
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    - XC3S500E-4FTG256C
    型号：XC3S500E-4FTG256C 编号：C1884733
    封装：FTBGA-256
    品牌：AMD/XILINX(赛灵思)
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      ￥155.53

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    • 30+

      ￥123.6
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    - FPGA逻辑、时钟管理、内存、接口及连接性能
    型号：XC7K70T-3FBG676E 编号：C2984147
    封装：FBG-676
    品牌：AMD/XILINX(赛灵思)
    FPGA涵盖四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力等最苛刻的高性能应用的全系列系统要求。7系列FPGA基于先进的高性能、低功耗（HPL）、28 nm、高k金属栅极（HKMG）工艺技术构建，I/O带宽达2.9 Tb/s，逻辑单元容量达200万个，DSP达5.3 TMAC/s，与上一代器件相比功耗降低50%，可作为专用标准产品（ASSP）和专用集成电路（ASIC）的完全可编程替代方案。
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    • 1+

      ￥184.5

    • 30+

      ￥174.9
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    - XC7A35T-1FTG256I
    型号：XC7A35T-1FTG256I 编号：C966959
    封装：FBGA-256
    品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

    • 1+

      ￥188.92

    • 30+

      ￥180.79
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    - XC3S400 4PQG208C
    型号：XC3S400-4PQG208C 编号：C1521688
    封装：PQFP-208(28x28)
    品牌：AMD/XILINX(赛灵思)
    Spartan-3 系列现场可编程门阵列专为满足大批量、对成本敏感的消费电子应用需求而设计。该系列有八个成员，密度范围从 50,000 到 5,000,000 系统门。它在早期 Spartan-IIE 系列成功的基础上，增加了逻辑资源、内部 RAM 容量、I/O 总数和整体性能，并改进了时钟管理功能。许多增强功能源自 Virtex-II 平台技术，结合先进的工艺技术，每美元能提供比以前更多的功能和带宽，为可编程逻辑行业树立了新标准

    • 1+

      ￥200.37

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      ￥197.07

    • 24+

      ￥190.47
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    - XC7S75-2FGGA676I
    型号：XC7S75-2FGGA676I 编号：C3272409
    封装：FPBGA-676
    品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

    • 1+

      ￥215.74

    • 30+

      ￥204.9
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    XC7A15T-2CSG325I
    型号：XC7A15T-2CSG325I 编号：C6362620
    封装：CSPBGA-324(15x15)
    品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

    • 1+

      ￥228.09

    • 30+

      ￥217.18
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    Spartan-3E FPGA 支持多电压、多标准信号，具备丰富逻辑资源和高速数据传输能力
    型号：XC3S250E-4FTG256I 编号：C6609576
    封装：FTBGA-256(17x17)
    品牌：AMD/XILINX(赛灵思)
    Field-Programmable Gate Arrays (FPGAs) 专为满足高容量、对成本敏感的消费电子应用需求而设计。该系列有五种型号，系统门密度从100,000到160万不等。Spartan-3E系列基于早期Spartan-3系列的成功经验，增加了每个I/O的逻辑量，显著降低了每个逻辑单元的成本。新特性提高了系统性能并降低了配置成本

    • 1+

      ￥273.7

    • 30+

      ￥264.5
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    - XC7S50 2FTGB196C
    型号：XC7S50-2FTGB196C 编号：C1551009
    封装：CSBGA-196
    品牌：AMD/XILINX(赛灵思)
    Spartan -7 FPGAs有 -2、 -1和 -1L速度等级,其中 -2具有最高性能。Spartan -7 FPGAs主要在1.0V核心电压下运行。 -1L器件经过筛选,具有较低的最大静态功率,与 -1器件相比,可在较低的核心电压下运行以降低动态功率。 -1L器件仅在VCCINT = VCCBRAM = 0.95V下运行,并且具有与 -1速度等级相同的速度规格
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    • 1+

      ￥322.17

    • 30+

      ￥305.98
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    - XC7A200T 1FBG484C
    型号：XC7A200T-1FBG484C 编号：C1521806
    封装：FCBGA-484
    品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

    • 单价：

      ￥350.87 / 个
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    - XC2C256 7TQG144I
    型号：XC2C256-7TQG144I 编号：C1521088
    封装：TQFP-144(20x20)
    品牌：AMD/XILINX(赛灵思)
    该产品专为高性能和低功耗应用而设计，可为高端通信设备节省电力，为电池供电设备提供高速性能。由于低功耗待机和动态运行，提高了整个系统的可靠性。该设备由十六个功能块组成，通过低功耗高级互连矩阵 (AIM) 互连。AIM 为每个功能块提供 40 个真输入和互补输入。功能块由一个 40×56 的 P 项可编程逻辑阵列 和 16 个宏单元组成，宏单元包含许多配置位，允许进行组合或寄存器操作模式。此外，这些寄存器可以全局复位或预置，并配置为 D 或 T 触发器或 D 锁存器
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    • 1+

      ￥354.39

    • 10+

      ￥341.65
  • 有货
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    - XC7K160T 1FFG676I
    型号：XC7K160T-1FFG676I 编号：C1552246
    封装：FCBGA-676
    品牌：AMD/XILINX(赛灵思)
    系列现场可编程门阵列（FPGA）包含四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到要求极高的高性能应用所需的超高连接带宽、逻辑容量和信号处理能力等全范围的系统需求。Spartan-7系列：针对低成本、低功耗和高I/O性能进行了优化，采用低成本、超小尺寸封装，可实现最小的印刷电路板（PCB）占用面积。Artix-7系列：针对需要串行收发器以及高数字信号处理（DSP）和逻辑吞吐量的低功耗应用进行了优化，可为高吞吐量、对成本敏感的应用提供最低的总物料清单成本。Kintex-7系列：针对最佳性价比进行了优化，与上一代产品相比性能提升了两倍，开创了FPGA的新类别。Virtex-7系列：针对最高系统性能和容量进行了优化，系统性能提升了两倍。采用堆叠硅互连（SSI）技术，实现了最高性能的器件

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    - XC7A200T-1FFG1156I
    型号：XC7A200T-1FFG1156I 编号：C3278009
    封装：FCBGA-1156
    品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

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