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Cyclone III 器件系列提供了一种独特的高功能、低功耗和低成本的组合。基于台湾半导体制造公司（TSMC）的低功耗（LP）工艺技术、硅优化以及软件特性来最小化功耗，Cyclone III 器件系列为大批量、低功耗和成本敏感的应用提供了理想的解决方案。为了满足独特的设计需求，Cyclone III 器件系列提供了两个变体：- **Cyclone III**：最低功耗，高功能且成本最低。- **Cyclone III LS**：具有安全性的最低功耗FPGA。该系列器件的逻辑单元（LEs）密度范围从5K到200K，内存从0.5 Mbits到8 Mbits，静态功耗低于1%瓦特，使得更容易满足功耗预算。Cyclone III LS 器件是首个在低功耗和高功能FPGA平台上实现硅级、软件级和知识产权（IP）级别一系列安全特性的产品。这套安全特性保护了IP免受篡改、逆向工程和克隆的影响。此外，Cyclone III LS 器件支持设计分离，这使得能够在单个芯片中实现冗余以减小应用的尺寸、重量和功耗。

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型号：EP4CE30F29I7N 编号：C17651752

封装：FBGA-780(29x29)

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型号：EP4CGX50CF23I7N 编号：C968707

封装：FBGA-484

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型号：XC7K160T-1FBG676I 编号：C1551238

封装：FCBGA-676

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型号：XCAU15P-2FFVB676I 编号：C6755022

封装：FCBGA-676(27x27)

UltraScale架构包含高性能FPGA、MPSoC和RFSoC系列，通过众多创新技术进步，专注于降低总功耗，以满足广泛的系统需求。Artix UltraScale+ FPGAs：在成本优化的器件中具备最高的串行带宽和信号计算密度，适用于关键网络应用、视觉和视频处理以及安全连接。Kintex UltraScale FPGAs：高性能FPGA，注重性价比，采用单片和下一代堆叠硅互连（SSI）技术。高DSP和块RAM与逻辑的比率以及下一代收发器，结合低成本封装，实现了性能和成本的最佳平衡。Kintex UltraScale+ FPGAs：提高了性能并增加了片上UltraRAM内存以降低BOM成本。是高性能外设和高性价比系统实现的理想组合

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型号：XC7A75T-1FGG484C 编号：C1521793

封装：FBGA-484

7系列FPGA包括四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到超高连接带宽、逻辑容量和信号处理能力的高性能应用等全方位系统需求。 -Spartan-7系列：针对低成本、低功耗和高I/O性能进行优化，采用低成本、超小尺寸封装，占用PCB面积小。 -Artix-7系列：针对需要串行收发器以及高DSP和逻辑吞吐量的低功耗应用进行优化，为高吞吐量、对成本敏感的应用提供最低的总物料清单成本。 -Kintex-7系列：针对最佳性价比进行优化，与上一代产品相比提升了2倍，开创了FPGA的新类别

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型号：EP2C20F256I8N 编号：C2684961

封装：FBGA-256

特性：低功耗嵌入式处理解决方案。低成本DSP解决方案。时钟乘法和除法。可编程占空比。相移实现。手动时钟切换。奇偶校验位支持。字节使能支持。打包模式支持。地址时钟使能。单端口模式。简单双端口模式。真双端口模式。移位寄存器模式。 ROM模式。 FIFO缓冲模式。独立时钟模式。输入/输出时钟模式。读/写时钟模式。单时钟模式

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型号：LC4032V-10TN44I 编号：C3292472

封装：TQFP-44(10x10)

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型号：LC4032ZE-4TN48C 编号：C1521397

封装：TQFP-48(7x7)

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型号：LC4032ZC-75TN48C 编号：C1521240

封装：TQFP-48(7x7)

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型号：XC9536XL-10VQG64I 编号：C6035918

封装：VQFP-64(10x10)

适用于前沿通信和计算系统中的高性能、低电压应用，在这些系统中，设备的高可靠性和低功耗非常重要。支持在系统编程 (ISP) 和完整的 IEEE Std 1149.1 (JTAG) 边界扫描，允许在小尺寸封装中进行出色的调试和设计迭代。与赛灵思的 Virtex、Spartan XL 和 XC4000XL FPGA 系列紧密配合，使系统设计人员能够在快速接口电路和高密度通用逻辑之间进行最佳逻辑划分。逻辑密度范围从 800 到 6400 个可用门，分别有 36 到 288 个寄存器。多个封装选项和相关的 I/O 容量可供选择，且该系列成员引脚完全兼容，便于在给定封装尺寸的多个密度选项之间进行设计迁移。具备系统内可编程性，增强的引脚锁定功能可避免昂贵的电路板返工

单价：
￥34.76 / 个

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型号：ICE40UL640-CM36AITR 编号：C2678177

封装：UCBGA-36

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型号：LCMXO3L-1300C-5BG256C 编号：C1552245

封装：CABGA-256

特性：解决方案。灵活架构。先进封装。预设计源同步 I/O。高性能、灵活 I/O 缓冲器。灵活片上时钟。非易失性、多次可编程。 TransFR 重新配置。增强系统级支持。低成本迁移路径

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型号：LCMXO3L-1300E-5UWG36ITR 编号：C2678200

封装：WLCSP-36(2.5x2.6)

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型号：LC4064ZE-5TN48C 编号：C1521190

封装：TQFP-48(7x7)