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超低功耗、即时启动、非易失性PLD，有六种密度从256到6864个查找表（LUT）的器件。除了基于LUT的低成本可编程逻辑外，这些器件还具有嵌入式块RAM（EBR）、分布式RAM、用户闪存（UFM）、锁相环（PLL）、预设计源同步I/O支持、包括双启动功能的高级配置支持，以及常用功能的硬化版本，如SPI控制器、I²C控制器和定时器/计数器。这些特性使这些器件可用于低成本、高产量的消费和系统应用。这些器件采用65纳米非易失性低功耗工艺设计。器件架构具有可编程低摆幅差分I/O和动态关闭I/O组、片上PLL和振荡器等特性，有助于管理静态和动态功耗，使该系列所有成员的静态功耗较低。MachXO2器件有两种版本——超低功耗（ZE）和高性能（HC和HE）器件

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型号：AG10KF256 编号：C133764

封装：FBGA-256

品牌：AGM(遨格芯微)

适用于高产量、对成本敏感的应用，使系统设计人员在降低成本的同时满足不断提高的性能要求。基于SRAM的FPGA器件，其低成本和优化的特性集使其成为一系列汽车、消费、通信、视频处理、测试和测量等终端市场解决方案的理想选择。为高产量、低功耗和对成本敏感的应用提供理想解决方案。

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型号：AG16KF256 编号：C5336225

封装：FBGA-256

品牌：AGM(遨格芯微)

FPGA设备面向高产量、对成本敏感的应用，使系统设计人员能够在降低成本的同时满足不断提高的性能要求。基于SRAM的FPGA设备，其低成本和优化的功能集使其成为汽车、消费、通信、视频处理、测试和测量等众多终端市场解决方案的理想选择。可为高产量、低功耗和对成本敏感的应用提供理想解决方案。

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型号：EP1C3T144C8N 编号：C16115

封装：LQFP-144-EP(20x20)

逻辑芯片 FPGA CYCLONE SMD 逻辑块数: 291 宏单元数: 2910 总比特数: 59904 输入/输出数: 104 内核供电电压最小值: 1.425V 内核供电电压最大值: 1.575V 输入/输出电源电压: 3.3V 最高工作频率: 275MHz MSL: MSL 3 - 168小时工作温度最小值: 0°C 工作温度最高值: 85°C 工作温度范围: 0°C 至 +85°C 核心供电电压: 1.425V 至 1.575V 电源电压最大值: 1.575V 电源电压最小值: 1.425V 芯片温度范围: 商用输入/输出接口标准: LVCMOS, LVDS, LVTTL, PCI, SSTL-2, SSTL-3 逻辑芯片功能: FPGA 逻辑芯片基本号: 1 频率: 275MHz

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型号：LIF-MDF6000-6UMG64I 编号：C1015616

封装：UCFBGA-64

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型号：5M1270ZF256C5N 编号：C569016

封装：FBGA-256

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型号：10M02DCV36I7G 编号：C2651895

封装：WLCSP-36

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型号：LCMXO2-1200HC-4MG132C 编号：C1521973

封装：CSPBGA-132

超低功耗、即时启动、非易失性PLD，有六种密度从256到6864个查找表（LUT）的器件。除了基于LUT的低成本可编程逻辑外，这些器件还具有嵌入式块RAM（EBR）、分布式RAM、用户闪存（UFM）、锁相环（PLL）、预设计源同步I/O支持、包括双启动功能的高级配置支持，以及常用功能的硬化版本，如SPI控制器、I²C控制器和定时器/计数器。这些特性使这些器件可用于低成本、高产量的消费和系统应用。这些器件采用65纳米非易失性低功耗工艺设计。器件架构具有可编程低摆幅差分I/O和动态关闭I/O组、片上PLL和振荡器等特性，有助于管理静态和动态功耗，使该系列所有成员的静态功耗较低。MachXO2器件有两种版本——超低功耗（ZE）和高性能（HC和HE）器件

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型号：5M80ZT100C5N 编号：C1521107

封装：TQFP-100(14x14)

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型号：LC4064V-75TN100C 编号：C1519029

封装：TQFP-100(14x14)

Lattice的高性能ispMACH 4000系列提供了一种SuperFAST CPLD解决方案。该系列融合了Lattice最受欢迎的两种架构：ispL和ispMACH 4A。保留了这两种架构的最佳特性，ispMACH 4000架构专注于重大创新，以结合最高性能与低功耗于一个灵活的CPLD系列中。ispMACH 4000结合了高速度和低功耗，并具有设计所需灵活性。凭借其强大的全局路由池和输出路由池，该系列提供了出色的首次适配性、时序可预测性、布线、引脚保持以及密度迁移能力。ispMACH 4000系列提供了从32到512个宏单元的不同密度选择。在薄型四方扁平封装（TQFP）、芯片级BGA（csBGA）和细间距薄BGA（ftBGA）封装中，有多种密度-输入/输出组合，引脚/球数范围从44到256。表1显示了宏单元、封装和I/O选项以及其他关键参数。ispMACH 4000系列增强了系统集成能力。它支持3.3V（4000V）、2.5V（4000B）和1.8V（4000C/Z）供电电压及3.3V、2.5V和1.8V接口电压。此外，当I/O库配置为3.3V操作时，输入可以安全地驱动至5.5V，使得该系列具备5V耐受性。ispMACH 4000还提供了增强的I/O功能，如斜率控制、PCI兼容性、总线保持锁存器、上拉电阻、下拉电阻、开漏输出和热插拔功能。ispMACH 4000系列成员可通过IEEE标准1532接口进行3.3V/2.5V/1.8V的在线编程。IEEE标准1149.1边界扫描测试能力也允许产品在自动化测试设备上进行测试。1532接口信号TCK、TMS、TDI和TDO参考VCC（逻辑核心）。

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型号：XC9572XL-10TQG100C 编号：C1521067

封装：TQFP-100(14x14)

是一款3.3V CPLD，适用于前沿通信和计算系统中的高性能、低电压应用。它由四个54V18功能块组成，提供1600个可用门，传播延迟为5 ns。

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型号：LFE3-17EA-6FTN256C 编号：C962884

封装：BGA-256(17x17)

LatticeECP3（经济型增强第三代）系列FPGA器件针对高性能特性进行了优化，如增强的DSP架构、高速SERDES和高速源同步接口，在经济型FPGA结构中实现了这些特性。这种组合通过设备架构的进步和65纳米技术的应用得以实现，使该系列器件适用于大批量、高速度、低成本的应用。LatticeECP3系列扩展了查找表（LUT）容量至149K逻辑单元，并支持多达586个用户I/O。LatticeECP3系列还提供最多320个18 X 18乘法器和广泛的并行I/O标准。LatticeECP3 FPGA结构在设计时考虑到了高性能和低成本。LatticeECP3器件利用可重构的SRAM逻辑技术，提供了诸如基于LUT的逻辑、分布式和嵌入式存储器、锁相环（PLL）、延迟锁定环（DLL）、预工程化的源同步I/O支持、增强的sysDSP切片以及高级配置支持等功能，包括加密和双启动功能。LatticeECP3系列中实现的预工程化源同步逻辑支持广泛接口标准，包括DDR3、XGMII和7:1 LVDS。LatticeECP3系列还具有带专用PCS功能的高速SERDES。高抖动容限和低传输抖动使得SERDES加上PCS模块可以配置以支持一系列流行的数据协议，包括PCI EXpress、SMPTE、以太网（XAUI、GbE和SGMII）以及CPRI。发送预加重和接收均衡设置使SERDES适合于通过各种介质进行传输和接收。LatticeECP3器件还提供了灵活、可靠和安全的配置选项，例如双启动功能、位流加密和TransFR现场升级功能。Lattice Diamond 和 ispLEVER 设计软件允许使用LatticeECP3 FPGA系列高效地实现大型复杂设计。为流行的逻辑综合工具提供了对LatticeECP3的支持库。Diamond和ispLEVER工具利用综合工具输出及布局规划工具中的约束条件来在LatticeECP3器件中放置和布线设计。工具从布线中提取时序信息，并将其反馈到设计中进行时序验证。Lattice为LatticeECP3系列提供了许多预先设计好的IP（知识产权）模块。通过将这些可配置的软核IP作为标准化块使用，设计人员可以专注于其设计的独特方面，从而提高生产效率。

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型号：LCMXO3LF-2100C-5BG324C 编号：C1552071

封装：CABGA-324

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型号：EP4CE6F17I7N 编号：C1521863

封装：FBGA-256

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型号：XC6SLX16-2CPG196I 编号：C1521682

封装：CSPBGA-196

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型号：10CL016YE144C8G 编号：C1553238

封装：LQFP-144-EP(20x20)

FPGA针对低成本和低静态功耗进行了优化，非常适合高产量和对成本敏感的应用。提供高密度的可编程门、板载资源和通用I/O，满足I/O扩展和芯片到芯片接口的要求。其架构适用于许多市场领域的智能和连接终端应用。

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￥86.53

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型号：ATF1508AS-10JU84 编号：C112163

封装：PLCC-84(29.3x29.3)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

CPLD - 复杂可编程逻辑器件 128 MC CPLD 10NS IND TEMP GRN

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型号：XC7S15-1FTGB196C 编号：C1521659

封装：CSBGA-196

Spartan -7 FPGAs有 -2、 -1和 -1L速度等级,其中 -2具有最高性能。Spartan -7 FPGAs主要在1.0V核心电压下运行。 -1L器件经过筛选,具有较低的最大静态功率,与 -1器件相比,可在较低的核心电压下运行以降低动态功率。 -1L器件仅在VCCINT = VCCBRAM = 0.95V下运行,并且具有与 -1速度等级相同的速度规格

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￥115.76
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型号：10CL016YF484C8G 编号：C1553257

封装：FBGA-484

FPGA针对低成本和低静态功耗进行了优化，非常适合高产量和对成本敏感的应用。提供高密度的可编程门、板载资源和通用I/O，满足I/O扩展和芯片到芯片接口的要求。其架构适用于许多市场领域的智能和连接终端应用。

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型号：XC7A12T-1CSG325C 编号：C1551853

封装：CSBGA-325

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￥124.43

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型号：5M2210ZF256I5N 编号：C5906932

封装：FBGA-256(17x17)

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￥130.68
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￥124.2

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型号：XC7S50-1FGGA484C 编号：C1527306

封装：FBGA-484

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单价：
￥135.7 / 个

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型号：XC7A12T-2CSG325I 编号：C1551078

封装：CSBGA-325

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￥136.5
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￥129.97
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￥118.66

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型号：XC3S250E-4PQG208C 编号：C7469866

封装：PQFP-208

Field-Programmable Gate Arrays (FPGAs) 专为满足高容量、对成本敏感的消费电子应用需求而设计。该系列有五种型号，系统门密度从100,000到160万不等。Spartan-3E系列基于早期Spartan-3系列的成功经验，增加了每个I/O的逻辑量，显著降低了每个逻辑单元的成本。新特性提高了系统性能并降低了配置成本

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￥138.11
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￥131.58
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￥120.27

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型号：XC6SLX25-2CSG324C 编号：C168941

封装：BGA-324

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￥151.01
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￥75

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型号：XC6SLX4-2CPG196C 编号：C1551613

封装：CSPBGA-196