高速模数转换芯片_厂家_价格_品牌_库存

型号：AD7866BRUZ 编号：C651815

封装：TSSOP-20

品牌：ADI(亚德诺)

AD7866是一款双通道12位高速低功耗逐次逼近寄存器(SAR)ADC。该器件可从单一2.7V至5.25V电源供电，支持高达1MSPS的吞吐率。

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型号：AD7887BRZ 编号：C651888

封装：SOIC-8

品牌：ADI(亚德诺)

AD7887是一款高速、低功耗、12位模数转换器，支持2.7V至5.25V单电源供电，具有125kSPS吞吐率。

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型号：LTC2364IMS-16#TRPBF 编号：C680297

封装：MSOP-16

品牌：ADI(亚德诺)

低噪声、低功耗、高速16位逐次逼近寄存器ADC，具有0V到VREF伪差分单极输入范围，VREF范围为2.5V到5.1V。

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型号：AD4682BCPZ-RL7 编号：C7420080

封装：LFCSP-16(3x3)

品牌：ADI(亚德诺)

双16位ADC系列，支持伪差分模拟输入，高速低功耗，采样率可达1MSPS（AD4682）和500kSPS（AD4683）。

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型号：LTC1865LACMS#PBF 编号：C678966

封装：MSOP-10

品牌：ADI(亚德诺)

16位A/D转换器，采用MSOP和SO-8封装，单3V电源供电。150ksps时，电源电流仅450μA，较低速度时因自动掉电功能使电源电流下降。包含采样保持功能的16位开关电容逐次逼近型ADC。LTC1864L有带外部参考引脚的差分模拟输入；LTC1865L在MSOP封装版本中提供软件可选的2通道多路复用器和外部参考引脚。3线串行I/O、小型MSOP或SO-8封装以及极高的采样率与功耗比，使其适用于紧凑、低功耗、高速系统。可用于比例应用或带外部参考，高阻抗模拟输入且能在低至1V满量程的缩减量程下工作，许多应用中可直接连接信号源，无需外部增益级。

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型号：MAX1241BESA+T 编号：C7459834

封装：SO-8

品牌：ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

低功耗 12 位模数转换器 (ADC) 采用 8 引脚封装。一款工作电压为单 2.7V 至 3.6V，另一款工作电压为单 2.7V 至 5.25V。两款器件均采用 7.5μs 逐次逼近型 ADC、快速跟踪/保持 (1.5μs)、片上时钟和高速 3 线串行接口。在 73ksps 最大采样速度下，功耗仅为 37mW (VDD = 3V)

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型号：ADS5231IPAGT 编号：C2670079

封装：TQFP-64(10x10)

品牌：TI(德州仪器)

双通道高速高动态范围12位流水线模数转换器，支持单+3.3V供电，具有高信噪比和灵活的输入范围。

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型号：LTC2385CUH-16#PBF 编号：C680555

封装：QFN-32-EP(5x5)

品牌：ADI(亚德诺)

低噪声、高速、16位5Msps逐次逼近寄存器(SAR)ADC，适用于多种应用。该ADC具有出色的线性和宽动态范围，适用于高速成像和仪器仪表应用。

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￥196.427 / 个

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型号：AD4011BCPZ-RL7 编号：C577971

封装：LFCSP-10(3x3)

品牌：ADI(亚德诺)

高准确度、高速、低功耗、18位、易于驱动的精密逐次逼近寄存器 (SAR) 模数转换器 (ADC)，采用单电源VDD供电。参考电压VREF外部施加，且可独立于电源电压设置。功耗随吞吐量线性变化。易于驱动特性降低了信号链复杂度和功耗，同时实现更高的通道密度

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型号：AD4680BCPZ-RL7 编号：C5548270

封装：LFCSP-16(3x3)

品牌：ADI(亚德诺)

16位双同时采样高速低功耗逐次逼近寄存器模数转换器(ADC)，支持全差分模拟输入

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型号：AD7894BRZ-3 编号：C651961

封装：SOIC-8

品牌：ADI(亚德诺)

AD7894是一款快速、14位模数转换器，采用单+5V供电，封装为8引脚SOIC。该器件包含一个5us逐次逼近A/D转换器、片上跟踪保持放大器、片上时钟和高速串行。

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型号：LTC2325CUKG-14#PBF 编号：C680078

封装：QFN-52-EP(7x8)

品牌：ADI(亚德诺)

是低噪声、高速四通道 14 位加符号逐次逼近寄存器 (SAR) 模数转换器 (ADC)，具有差分输入和较宽的输入共模范围。采用单 3.3V 或 5V 电源供电，具有 8Vₚ₋ₚ 差分输入范围，非常适合需要具有高共模抑制比的宽动态范围的应用。可实现 ±1LSB 典型积分非线性 (INL)，14 位无漏码和 81dB 信噪比 (SNR)。具有片上低漂移 (最大 20ppm/°C) 2.048V 或 4.096V 温度补偿基准

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￥235.88 / 个

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型号：LTC2364IMS-16#PBF 编号：C680296

封装：MSOP-16

品牌：ADI(亚德诺)

低噪声、低功耗、高速16位逐次逼近寄存器ADC，具有0V到VREF伪差分单极输入范围，VREF范围为2.5V到5.1V。

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￥238.85 / 个

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型号：LTC2325IUKG-16#TRPBF 编号：C680092

封装：QFN-52-EP(7x8)

品牌：ADI(亚德诺)

是低噪声、高速四通道 16 位逐次逼近寄存器 (SAR) ADC，具有差分输入和宽输入共模范围。采用单 3.3V 或 5V 电源供电，具有 8Vₚ₋ₚ 差分输入范围，非常适合需要具有高共模抑制比的宽动态范围的应用。可实现 ±2LSB INL（典型值），16 位无漏码和 82dB SNR。具有板载低漂移（最大 20ppm/°C）2.048V 或 4.096V 温度补偿基准

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型号：AD7893ARZ-10 编号：C651938

封装：SOIC-8

品牌：ADI(亚德诺)

快速12位ADC，具有6us转换时间，单电源操作，8引脚小型DIP和SOIC封装，内置跟踪/保持放大器，高速串行。

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型号：LTC2325CUKG-16#PBF 编号：C680080

封装：QFN-52-EP(7x8)

品牌：ADI(亚德诺)

是低噪声、高速四通道 16 位逐次逼近寄存器 (SAR) ADC，具有差分输入和宽输入共模范围。采用单 3.3V 或 5V 电源供电，具有 8Vₚ₋ₚ 差分输入范围，非常适合需要具有高共模抑制比的宽动态范围的应用。可实现 ±2LSB INL（典型值），16 位无漏码和 82dB SNR。具有板载低漂移（最大 20ppm/°C）2.048V 或 4.096V 温度补偿基准

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型号：LTC2324HUKG-16#PBF 编号：C680068

封装：QFN-52-EP(7x8)

品牌：ADI(亚德诺)

低噪声、高速四通道16位SARADC，具有差分输入和宽输入共模范围。

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型号：AD7944BCPZ 编号：C652072

封装：LFCSP-20(4x4)

品牌：ADI(亚德诺)

是一款14位、2.5MSPS逐次逼近型模数转换器（SAR ADC）。它包含一个低功耗、高速的14位采样ADC、一个内部转换时钟、一个内部参考电压（和缓冲器）、误差校正电路和一个通用串行接口端口。在CNV的上升沿，该转换器对模拟输入进行采样，模拟输入IN+相对于地感应端IN-的电压范围为0V至VREF。它具有非常高采样率的Turbo模式（TURBO high）和低功耗的正常模式（TURBO low），适用于低功耗应用，其功耗随吞吐量而变化

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型号：AD7386-4BCPZ 编号：C22550736

封装：LFCSP-24(4x4)

品牌：ADI(亚德诺)

是16位、14位和12位兼容的四路同时采样、高速逐次逼近寄存器 (SAR) 模数转换器 (ADC)，工作电源为3.0V至3.3V，吞吐率高达4MSPS。单端模拟输入可接受0V至VREF的电压，并在CS的下降沿进行采样和转换。具有片上过采样模块，可在较低带宽下改善动态范围并降低噪声，过采样最多可提升两位分辨率。REFIO引脚的参考电压 (VREF) 为2.5V至3.3V

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￥306.54 / 个

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型号：AD977ARZ 编号：C653854

封装：SOIC-20-300mil

品牌：ADI(亚德诺)

AD977/AD977A是一款高速低功耗16位A/D转换器，采用单5V电源供电。AD977A的吞吐率为200kSPS，而AD977的吞吐率为100kSPS。

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型号：LTC2378CMS-20#PBF 编号：C680482

封装：MSOP-16

品牌：ADI(亚德诺)

LTC2378-20是一款低噪声、低功耗、高速20位逐次逼近寄存器(SAR)ADC。

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型号：AD7892BRZ-1 编号：C578551

封装：SOIC-24-300mil

品牌：ADI(亚德诺)

AD7892是一款高速、低功耗的12位模数转换器，采用单+5V供电。该器件包含一个1.47us逐次逼近ADC、片上跟踪保持放大器、内部+2.5V参考电压和灵活的接口结构，支持串行和并行连接。

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型号：AD976AANZ 编号：C22426416

封装：PDIP-28

品牌：ADI(亚德诺)

是一款高速、低功耗的16位A/D转换器，采用单5V电源供电。该器件包含一个逐次逼近型开关电容ADC、一个内部2.5V基准电压源和一个高速并行接口。ADC经过工厂校准，可将所有线性误差降至最低。模拟满量程输入为标准工业范围的±10V。对交流参数（如信噪比和总谐波失真）以及更传统的失调、增益和线性度参数进行了全面测试。采用专有BiCMOS工艺制造，具有高性能双极型器件和CMOS晶体管。提供28引脚薄型DIP、SSOP或SOIC封装。