移位器芯片_厂家_价格_品牌_库存

型号：SN75LVDT1422PAG 编号：C1522540

封装：TQFP-64(10x10)

品牌：TI(德州仪器)

集成终止电阻，支持10MHz至100MHz移位时钟，支持展频时钟，数据速率175Mbytes/sec，在TX/RX模式下。

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型号：AW39114FOR 编号：C5162540

封装：FOWLP-12B(1.4x1.9)

品牌：AWINIC(艾为)

AW39114是一款无方向控制信号的4位高性能电压电平转换器，为同相转换器，可用于混合电压系统的数字信号转换。它需要两个独立的电源轨，A端口跟踪的VCCA范围为1.1V至3.6V，B端口跟踪的VCCB范围为1.65V至5.5V。这使得该芯片能够支持在1.2V、1.8V、2.5V、3.3V和5V任意电压节点之间进行低、高逻辑信号电平转换

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型号：BU2152FS-E2 编号：C2671064

封装：SSOP-32-5.4mm

品牌：ROHM(罗姆)

是CMOS输出驱动器。内置移位寄存器和锁存电路，通过4线接口连接到微控制器，最多可开启24个输出。CMOS输出可提供最大25mA电流。

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型号：PCA9703PW/Q900,118 编号：C2669726

封装：TSSOP-24

品牌：NXP(恩智浦)

是一款低功耗、18V耐压的SPI通用输入（GPI）移位寄存器，用于监控开关输入状态。当一个或多个开关输入状态改变时，它会产生中断，但可以使用中断屏蔽功能使选定的输入不产生中断。输入电平在大于 0.8×VDD 时被识别为高电平，在小于 0.55×VDD（在 5V 节点处最低为 2.5V）时被识别为低电平，可监控多达 16 个开关输入。CS 引脚的下降沿采样输入端口状态并清除中断，当 CS 为低电平时，SCLK 的上升沿将数据加载到移位寄存器并将值移出。SCLK 的下降沿采样串行输入，CS 的上升沿将移位寄存器的内容加载到设备的中断屏蔽寄存器中。每个输入端口都有一个 18V 击穿 ESD 保护电路，可将 ESD/过电压电流导入地

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型号：BU2092FV-E2 编号：C2671315

封装：SSOP-20-4.4mm

品牌：ROHM(罗姆)

BU2092F/BU2092FV 是一种开漏输出驱动器，内置移位寄存器和锁存电路，通过4线接口最多可控制12个输出。

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型号：BU2098F-E2 编号：C2671764

封装：SOP-16-4.4mm

品牌：ROHM(罗姆)

BU2098F是一款开漏输出驱动器，内置移位寄存器和锁存电路，通过两线接口控制最多8个输出。

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型号：SN65LVDS93DGGR 编号：C486022

封装：TSSOP-56-6.1mm

品牌：TI(德州仪器)

28位单端LVTTL数据通过四个7位并行加载/串行输出移位寄存器和五个低电压差分信号(LVDS)驱动器同步传输。支持高达1.904 Gbps的数据速率。

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型号：TXS0104EQRUTRQ1 编号：C22451920

封装：UQFN-12(1.7x2)

品牌：TI(德州仪器)

TXS0104E-Q1 器件连接芯片与芯片间的非兼容逻辑通信。这款自动导向转换器可方便地用来在无需主机方向控制的情况下缩小之间的差距。在无需主机干预的情况下，每个通道可混合使用，并且可以与不同的输出类型（开漏或推挽）和混合数据流（发送或接收）相匹配。这个 4 位非反向转换器使用两个独立的可配置电源轨。A 和 B 端口被设计用来分别跟踪 VCCA 和 VCCB。VCCB 引脚在 VCCA 引脚接受 1.65V 至 3.6V 之间的任一电源电压的同时，接受 2.3V 至 5.5V 之间的任何电源电压，这样的话，VCCA 小于或等于 VCCB。这个跟踪功能可实现 1.8V，2.5V，3.3V 和 5V 电压节点之间的低电压双向转换。当输出使能端 (OE) 输入为低电平时，所有输出都被置于高阻抗状态。TXS0104E-Q1 器件被设计成 OE 输入电路由 VCCA 供电。为了在加电或断电期间处于高阻抗状态，OE 引脚必须通过一个下拉电阻接到 GND 引脚；此电阻的最小值由驱动器的拉电流能力决定。

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￥4.8492 / 个

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型号：DAC7611U 编号：C16314

封装：SOIC-8

品牌：TI(德州仪器)

DAC7611 是一款12位数模转换器，具有保证的12位单调性能，适用于工业温度范围。它需要一个单一的+5V电源，包含输入移位寄存器、锁存器、2.435V参考电压、DAC和高速轨到轨输出放大器。

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￥71.0424 / 个

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型号：DS90CR286ATDGGQ1 编号：C1546966

封装：TSSOP-56-6.1mm

品牌：TI(德州仪器)

DS90CR286AT-Q1是一款LVDS接收器，可将四条LVDS数据流转换回28位并行LVCMOS数据。支持20MHz至66MHz移位时钟。

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型号：SN65LVDS93AIDGGRQ1 编号：C2652240

封装：TSSOP-56-6.1mm

品牌：TI(德州仪器)

SN65LVDS93A-Q1 FlatLinkTM 发送器在单个集成电路中包含了四个7位并联负载串行输出移位寄存器、一个7X时钟合成器以及五个低压差分信号(LVDS)线路驱动器。该器件可通过5条平衡双股线同步发送28位单端低电压晶体管-晶体管逻辑(LVTTL)数据。

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￥42.656031
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型号：AD7547KPZ 编号：C651208

封装：PLCC-28(11.5x11.5)

品牌：ADI(亚德诺)

AD7547包含两个12位电流输出DAC，集成在单个芯片上。还包括电平移位器、数据寄存器和控制逻辑，易于与微处理器。

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￥377.3952 / 个

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型号：AD7547LRZ 编号：C651211

封装：SOIC-24-300mil

品牌：ADI(亚德诺)

AD7547包含两个12位电流输出DAC，集成在单个芯片上。还包括电平移位器、数据寄存器和控制逻辑，易于与微处理器。

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型号：SN75LVDS84DGG 编号：C201551

封装：TSSOP-48-6.2mm

品牌：TI(德州仪器)

SN75LVDS84 FlatLinkTM 发射器包含三个7位并行加载串行输出移位寄存器、一个7x时钟合成器和四个低电压差分信号 (LVDS) 线路驱动器。这些功能允许21位单端低压TTL (LVTTL) 数据通过三个数据寄存器以7位切片同步传输。

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型号：DAC8512EPZ 编号：C661939

封装：PDIP-8

品牌：ADI(亚德诺)

DAC8512 是一款完整的12位电压输出数模转换器，设计用于单+5V供电。它包含DAC、输入移位寄存器和锁存器、参考电压源和轨到轨输出放大器。

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￥255.2148 / 个

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型号：PCA9702PW,118 编号：C2652311

封装：TSSOP-16

品牌：NXP(恩智浦)

是低功耗 18V 耐压 SPI 通用输入 (GPI) 移位寄存器，用于监控开关输入状态。当一个或多个开关输入状态改变时，会产生中断。输入电平大于 0.7×VDD 时被识别为高电平，小于 0.4×VDD（在 5V 节点处最小阈值为 2V）时被识别为低电平。PCA9701 最多可监控 16 个开关输入，PCA9702 最多可监控 8 个开关输入

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￥11.220626
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￥9.491422

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型号：PCA9703PW,118 编号：C2669706

封装：TSSOP-24

品牌：NXP(恩智浦)

是一款低功耗、18V耐压的SPI通用输入（GPI）移位寄存器，用于监控开关输入状态。当一个或多个开关输入状态改变时，它会产生中断，但可以使用中断屏蔽功能使选定的输入不产生中断。输入电平在大于 0.8×VDD 时被识别为高电平，在小于 0.55×VDD（在 5V 节点处最低为 2.5V）时被识别为低电平，可监控多达 16 个开关输入。CS 引脚的下降沿采样输入端口状态并清除中断，当 CS 为低电平时，SCLK 的上升沿将数据加载到移位寄存器并将值移出。SCLK 的下降沿采样串行输入，CS 的上升沿将移位寄存器的内容加载到设备的中断屏蔽寄存器中。每个输入端口都有一个 18V 击穿 ESD 保护电路，可将 ESD/过电压电流导入地

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￥30.77
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￥26.47
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型号：FT4232HPQ-REEL 编号：C3228691

封装：QFN-68(8x8)

品牌：FTDI(飞特帝亚)

高速USB设备，带有LED和外部74HC595移位寄存器，并支持最新的USB Type-C和Power Delivery (PD)标准。提供4个独立通道，兼容现有的UART接口选项，支持全硬件握手和调制解调器接口信号。

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￥96.78
30+
￥88.54
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型号：AD7547BQ 编号：C7452321

封装：CDIP-24

品牌：ADI(亚德诺)

AD7547包含两个12位电流输出DAC，集成在单个芯片上。还包括电平移位器、数据寄存器和控制逻辑，易于与微处理器。

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型号：DAC8512FS-REEL 编号：C5623999

封装：SOIC-8

品牌：ADI(亚德诺)

DAC8512 是一款完整的12位电压输出数模转换器，设计用于单+5V供电。它包含DAC、输入移位寄存器和锁存器、参考电压源和轨到轨输出放大器。

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型号：FXGL2014MTCX 编号：C903759

封装：TSSOP-14

品牌：onsemi(安森美)

FXGL2014 是一款 4 沟道转换器，用于在 3.3-V LVTTL 芯片集 I/O 和 Xeon 处理器 GTL–/GTL/GTL+ I/O 之间进行接口。FXGL2014 在所有端子上均集成了 ESD 防护，采用 TSSOP 封装 (5.0 mm × 4.4 mm)。该器件的规格基于 -40°C 至 85°C 的自由空气温度范围。

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