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Lattice的高性能ispMACH 4000系列提供了一种SuperFAST CPLD解决方案。该系列融合了Lattice最受欢迎的两种架构：ispL和ispMACH 4A。保留了这两种架构的最佳特性，ispMACH 4000架构专注于重大创新，以结合最高性能与低功耗于一个灵活的CPLD系列中。ispMACH 4000结合了高速度和低功耗，并具有设计所需灵活性。凭借其强大的全局路由池和输出路由池，该系列提供了出色的首次适配性、时序可预测性、布线、引脚保持以及密度迁移能力。ispMACH 4000系列提供了从32到512个宏单元的不同密度选择。在薄型四方扁平封装（TQFP）、芯片级BGA（csBGA）和细间距薄BGA（ftBGA）封装中，有多种密度-输入/输出组合，引脚/球数范围从44到256。表1显示了宏单元、封装和I/O选项以及其他关键参数。ispMACH 4000系列增强了系统集成能力。它支持3.3V（4000V）、2.5V（4000B）和1.8V（4000C/Z）供电电压及3.3V、2.5V和1.8V接口电压。此外，当I/O库配置为3.3V操作时，输入可以安全地驱动至5.5V，使得该系列具备5V耐受性。ispMACH 4000还提供了增强的I/O功能，如斜率控制、PCI兼容性、总线保持锁存器、上拉电阻、下拉电阻、开漏输出和热插拔功能。ispMACH 4000系列成员可通过IEEE标准1532接口进行3.3V/2.5V/1.8V的在线编程。IEEE标准1149.1边界扫描测试能力也允许产品在自动化测试设备上进行测试。1532接口信号TCK、TMS、TDI和TDO参考VCC（逻辑核心）。

1+
￥40.16
10+
￥34.4
30+
￥29.38

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型号：10M04DAU324C8G 编号：C1550991

封装：UBGA-324

单芯片、非易失性低成本可编程逻辑器件 (PLD)，用于集成最佳系统组件集合。亮点包括内部存储的双配置闪存、用户闪存、即时启动支持、集成模数转换器 (ADC)、单芯片 Nios II 软核处理器支持。是系统管理、I/O 扩展、通信控制平面、工业、汽车和消费应用的理想解决方案。

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1+
￥87.88
10+
￥85

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型号：10M04SCE144C8G 编号：C1521987

封装：EQFP-144(20x20)

单芯片、非易失性低成本可编程逻辑器件 (PLD)，用于集成最佳系统组件集合。亮点包括内部存储的双配置闪存、用户闪存、即时启动支持、集成模数转换器 (ADC)、单芯片 Nios II 软核处理器支持。是系统管理、I/O 扩展、通信控制平面、工业、汽车和消费应用的理想解决方案。

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单价：
￥114.78 / 个

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型号：10M04SCU324C8G 编号：C1553262

封装：UBGA-324

单芯片、非易失性低成本可编程逻辑器件 (PLD)，用于集成最佳系统组件集合。亮点包括内部存储的双配置闪存、用户闪存、即时启动支持、集成模数转换器 (ADC)、单芯片 Nios II 软核处理器支持。是系统管理、I/O 扩展、通信控制平面、工业、汽车和消费应用的理想解决方案。

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1+
￥128.99
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￥120.71

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型号：10M04DCF256I7G 编号：C1521876

封装：FBGA-256

单芯片、非易失性低成本可编程逻辑器件 (PLD)，用于集成最佳系统组件集合。亮点包括内部存储的双配置闪存、用户闪存、即时启动支持、集成模数转换器 (ADC)、单芯片 Nios II 软核处理器支持。是系统管理、I/O 扩展、通信控制平面、工业、汽车和消费应用的理想解决方案。

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1+
￥256.19
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￥248.2

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型号：ACHS-7194-000E 编号：C7209733

封装：SO-8

品牌：Broadcom(博通)

适用于工业、商业和通信系统中的交流或直流电流检测。芯片内部有一个精确、低失调的线性霍尔电路，铜传导路径靠近芯片表面。通过铜传导路径的电流会产生磁场，差分霍尔传感器将其转换为成比例的电压。通过使磁信号靠近霍尔传感器，可在整个工作环境温度范围内优化设备精度。低失调、斩波稳定的CMOS霍尔IC提供精确的比例电压，该IC在封装后进行精度编程。当电流通过用于电流采样的初级铜传导路径（从引脚1和2到引脚3和4）增加时，设备输出具有正斜率。该传导路径的内阻典型值为0.7mΩ，功耗低。传导路径的端子与信号引脚（引脚5至8）电气隔离。

1+
￥18.03
10+
￥17.58
30+
￥17.27

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型号：LC4064ZC-75TN48I 编号：C1521364

封装：TQFP-48(7x7)

Lattice的高性能ispMACH 4000系列提供了一种SuperFAST CPLD解决方案。该系列融合了Lattice最受欢迎的两种架构：ispL和ispMACH 4A。保留了这两种架构的最佳特性，ispMACH 4000架构专注于重大创新，以结合最高性能与低功耗于一个灵活的CPLD系列中。ispMACH 4000结合了高速度和低功耗，并具有设计所需灵活性。凭借其强大的全局路由池和输出路由池，该系列提供了出色的首次适配性、时序可预测性、布线、引脚保持以及密度迁移能力。ispMACH 4000系列提供了从32到512个宏单元的不同密度选择。在薄型四方扁平封装（TQFP）、芯片级BGA（csBGA）和细间距薄BGA（ftBGA）封装中，有多种密度-输入/输出组合，引脚/球数范围从44到256。表1显示了宏单元、封装和I/O选项以及其他关键参数。ispMACH 4000系列增强了系统集成能力。它支持3.3V（4000V）、2.5V（4000B）和1.8V（4000C/Z）供电电压及3.3V、2.5V和1.8V接口电压。此外，当I/O库配置为3.3V操作时，输入可以安全地驱动至5.5V，使得该系列具备5V耐受性。ispMACH 4000还提供了增强的I/O功能，如斜率控制、PCI兼容性、总线保持锁存器、上拉电阻、下拉电阻、开漏输出和热插拔功能。ispMACH 4000系列成员可通过IEEE标准1532接口进行3.3V/2.5V/1.8V的在线编程。IEEE标准1149.1边界扫描测试能力也允许产品在自动化测试设备上进行测试。1532接口信号TCK、TMS、TDI和TDO参考VCC（逻辑核心）。

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1+
￥79.65
10+
￥76.89

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型号：LC4256V-75TN144C 编号：C1521089

封装：TQFP-144(20x20)

Lattice的高性能ispMACH 4000系列提供了一种SuperFAST CPLD解决方案。该系列融合了Lattice最受欢迎的两种架构：ispL和ispMACH 4A。保留了这两种架构的最佳特性，ispMACH 4000架构专注于重大创新，以结合最高性能与低功耗于一个灵活的CPLD系列中。ispMACH 4000结合了高速度和低功耗，并具有设计所需灵活性。凭借其强大的全局路由池和输出路由池，该系列提供了出色的首次适配性、时序可预测性、布线、引脚保持以及密度迁移能力。ispMACH 4000系列提供了从32到512个宏单元的不同密度选择。在薄型四方扁平封装（TQFP）、芯片级BGA（csBGA）和细间距薄BGA（ftBGA）封装中，有多种密度-输入/输出组合，引脚/球数范围从44到256。表1显示了宏单元、封装和I/O选项以及其他关键参数。ispMACH 4000系列增强了系统集成能力。它支持3.3V（4000V）、2.5V（4000B）和1.8V（4000C/Z）供电电压及3.3V、2.5V和1.8V接口电压。此外，当I/O库配置为3.3V操作时，输入可以安全地驱动至5.5V，使得该系列具备5V耐受性。ispMACH 4000还提供了增强的I/O功能，如斜率控制、PCI兼容性、总线保持锁存器、上拉电阻、下拉电阻、开漏输出和热插拔功能。ispMACH 4000系列成员可通过IEEE标准1532接口进行3.3V/2.5V/1.8V的在线编程。IEEE标准1149.1边界扫描测试能力也允许产品在自动化测试设备上进行测试。1532接口信号TCK、TMS、TDI和TDO参考VCC（逻辑核心）。

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1+
￥110.18
10+
￥106.65

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型号：LC4064V-5TN48I 编号：C3292788

封装：TQFP-48(7x7)

Lattice的高性能ispMACH 4000系列提供了一种SuperFAST CPLD解决方案。该系列融合了Lattice最受欢迎的两种架构：ispL和ispMACH 4A。保留了这两种架构的最佳特性，ispMACH 4000架构专注于重大创新，以结合最高性能与低功耗于一个灵活的CPLD系列中。ispMACH 4000结合了高速度和低功耗，并具有设计所需灵活性。凭借其强大的全局路由池和输出路由池，该系列提供了出色的首次适配性、时序可预测性、布线、引脚保持以及密度迁移能力。ispMACH 4000系列提供了从32到512个宏单元的不同密度选择。在薄型四方扁平封装（TQFP）、芯片级BGA（csBGA）和细间距薄BGA（ftBGA）封装中，有多种密度-输入/输出组合，引脚/球数范围从44到256。表1显示了宏单元、封装和I/O选项以及其他关键参数。ispMACH 4000系列增强了系统集成能力。它支持3.3V（4000V）、2.5V（4000B）和1.8V（4000C/Z）供电电压及3.3V、2.5V和1.8V接口电压。此外，当I/O库配置为3.3V操作时，输入可以安全地驱动至5.5V，使得该系列具备5V耐受性。ispMACH 4000还提供了增强的I/O功能，如斜率控制、PCI兼容性、总线保持锁存器、上拉电阻、下拉电阻、开漏输出和热插拔功能。ispMACH 4000系列成员可通过IEEE标准1532接口进行3.3V/2.5V/1.8V的在线编程。IEEE标准1149.1边界扫描测试能力也允许产品在自动化测试设备上进行测试。1532接口信号TCK、TMS、TDI和TDO参考VCC（逻辑核心）。

1+
￥133.72
10+
￥133.71

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型号：LC4256V-75FTN256BC 编号：C1521099

封装：FTBGA-256

Lattice的高性能ispMACH 4000系列提供了一种SuperFAST CPLD解决方案。该系列融合了Lattice最受欢迎的两种架构：ispL和ispMACH 4A。保留了这两种架构的最佳特性，ispMACH 4000架构专注于重大创新，以结合最高性能与低功耗于一个灵活的CPLD系列中。ispMACH 4000结合了高速度和低功耗，并具有设计所需灵活性。凭借其强大的全局路由池和输出路由池，该系列提供了出色的首次适配性、时序可预测性、布线、引脚保持以及密度迁移能力。ispMACH 4000系列提供了从32到512个宏单元的不同密度选择。在薄型四方扁平封装（TQFP）、芯片级BGA（csBGA）和细间距薄BGA（ftBGA）封装中，有多种密度-输入/输出组合，引脚/球数范围从44到256。表1显示了宏单元、封装和I/O选项以及其他关键参数。ispMACH 4000系列增强了系统集成能力。它支持3.3V（4000V）、2.5V（4000B）和1.8V（4000C/Z）供电电压及3.3V、2.5V和1.8V接口电压。此外，当I/O库配置为3.3V操作时，输入可以安全地驱动至5.5V，使得该系列具备5V耐受性。ispMACH 4000还提供了增强的I/O功能，如斜率控制、PCI兼容性、总线保持锁存器、上拉电阻、下拉电阻、开漏输出和热插拔功能。ispMACH 4000系列成员可通过IEEE标准1532接口进行3.3V/2.5V/1.8V的在线编程。IEEE标准1149.1边界扫描测试能力也允许产品在自动化测试设备上进行测试。1532接口信号TCK、TMS、TDI和TDO参考VCC（逻辑核心）。

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1+
￥144.58
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￥138.12
30+
￥126.93

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型号：MMG3014NT1 编号：C2151399

封装：SOT-89-3

宽带高线性度放大器MMG3014NT1是一款通用放大器，内部预匹配输入和输出。它专为A类、小信号、高线性度的广泛通用应用而设计。适用于40至4000 MHz频率范围内的应用，如蜂窝通信、PCS、BWA、WLL、PHS、CATV、VHF、UHF、UMTS以及一般的小信号RF应用。

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65+
￥27.192843
100+
￥25.136241
1000+
￥23.136768

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型号：SIM-14LH+ 编号：C3176680

封装：SMD-8P

品牌：Mini-Circuits

特性：宽带宽，3700 至 10000 MHz。低转换损耗，典型值 6.7 dB。高 L-R 隔离度，典型值 38 dB。出色的 IF 带宽，DC 至 4000 MHz。 LTCC 双平衡混频器。尺寸小，低轮廓，0.08*。应用：卫星上下变频器。 WIFI

1+
￥104.85
10+
￥99.56
30+
￥90.4

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型号：ULH2G5R6MNL1GS 编号：C433309

封装：SMD,D10xL10mm

品牌：Nichicon(尼吉康)

特性：芯片类型,高电压。高可靠性。在+125°C下负载寿命达4000小时。适用于使用载带的自动贴装机。符合RoHS指令(2011/65/EU)。符合AEC Q200标准

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500+
￥2.552
1000+
￥2.508
1500+
￥2.42

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型号：PCA9600D,118 编号：C3003408

封装：SOP-8

PCA9600旨在隔离I²C总线电容，允许在点对点或多点应用中驱动长达4000 pF的总线。PCA9600是P82B96的高速版本。它在普通I²C总线与一系列其他高电容或不同电压的总线配置之间创建了一个无锁存、双向的逻辑接口

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1+
￥35.11
10+
￥29.8
30+
￥26.64
100+
￥23.45
500+
￥21.98
1000+
￥21.31

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型号：10M04SCU169C8G 编号：C1521951

封装：UBGA-169

单芯片、非易失性低成本可编程逻辑器件 (PLD)，用于集成最佳系统组件集合。亮点包括内部存储的双配置闪存、用户闪存、即时启动支持、集成模数转换器 (ADC)、单芯片 Nios II 软核处理器支持。是系统管理、I/O 扩展、通信控制平面、工业、汽车和消费应用的理想解决方案。

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单价：
￥58.5792 / 个

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型号：ULH2W2R2MNL1GS 编号：C250885

封装：SMD,D8xL10mm

品牌：Nichicon(尼吉康)

特性：芯片类型,高电压。高可靠性。在+125°C下负载寿命达4000小时。适用于使用载带的自动贴装机。符合RoHS指令(2011/65/EU)。符合AEC Q200标准

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1+
￥3.46
10+
￥2.75
30+
￥2.44
100+
￥2.06
500+
￥1.89
1000+
￥1.79

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型号：HSME-C190 编号：C6631520

封装：0603

品牌：Broadcom(博通)

这种芯片型 LED 采用铝铟镓磷 (AllnGaP) 材料技术。AllnGaP 材料具有非常高的发光效率，能够产生高亮度输出。这些芯片 LED 有顶部安装、顶部发光封装（HSMx-C150/170/177/190/191/197）、顶部安装、侧面发光封装（HSMx-C110/120）或反向安装、顶部发光封装（HSMxC265）。所有封装都按颜色和强度进行分档。为了便于贴装操作，这些芯片 LED 采用卷带包装发货，HSMx-C120/170/177/190/191/197 每卷 4000 个，HSMx-C110/C150/265 每卷 3000 个。这些封装与回流焊接工艺兼容。

单价：
￥0.919714 / 个

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型号：10M04DCF256C8G 编号：C1521845

封装：FBGA-256

单芯片、非易失性低成本可编程逻辑器件 (PLD)，用于集成最佳系统组件集合。亮点包括内部存储的双配置闪存、用户闪存、即时启动支持、集成模数转换器 (ADC)、单芯片 Nios II 软核处理器支持。是系统管理、I/O 扩展、通信控制平面、工业、汽车和消费应用的理想解决方案。

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1+
￥135.65
30+
￥128.64

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型号：TQP3M9038 编号：C470928

封装：WQFN-16-EP(3x3)

品牌：Qorvo

TQP3M9038是一款高性能的低噪声放大器，适用于无线基础设施和其他需要高线性和低噪声的应用。该放大器在50-4000 MHz频率范围内提供平坦的增益（14.7±0.3 dB），具有+39.5 dBm的输出IP3和2 dB的噪声系数。工作电压为+5V，电流为85 mA。

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55+
￥32.447971
100+
￥29.993922
1000+
￥27.608042

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型号：PCA9600D,112 编号：C1522668

封装：SOP-8

设计用于隔离 I²C 总线电容，允许在点对点或多点应用中驱动长达 4000 pF 的长总线。是 P82B96 的高速版本，在正常 I²C 总线和其他更高电容或不同电压总线配置之间创建无锁存、双向逻辑接口。可在高达至少 1 MHz 的速度下运行，高驱动侧与快速模式增强版 (Fm+) 规格兼容。在 SX/SY 接口具有温度稳定的逻辑电压电平，适合与具有非 I²C 总线兼容逻辑电平的总线（如 SMBus、PMBus）或使用相同 TTL 逻辑电平的微处理器接口

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65+
￥30.166377
100+
￥27.088078
250+
￥25.395128
500+
￥24.54859
1000+
￥23.769769

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型号：LC4032V-75TN44C 编号：C1521108

封装：TQFP-44(10x10)

Lattice的高性能ispMACH 4000系列提供了一种SuperFAST CPLD解决方案。该系列融合了Lattice最受欢迎的两种架构：ispL和ispMACH 4A。保留了这两种架构的最佳特性，ispMACH 4000架构专注于重大创新，以结合最高性能与低功耗于一个灵活的CPLD系列中。ispMACH 4000结合了高速度和低功耗，并具有设计所需灵活性。凭借其强大的全局路由池和输出路由池，该系列提供了出色的首次适配性、时序可预测性、布线、引脚保持以及密度迁移能力。ispMACH 4000系列提供了从32到512个宏单元的不同密度选择。在薄型四方扁平封装（TQFP）、芯片级BGA（csBGA）和细间距薄BGA（ftBGA）封装中，有多种密度-输入/输出组合，引脚/球数范围从44到256。表1显示了宏单元、封装和I/O选项以及其他关键参数。ispMACH 4000系列增强了系统集成能力。它支持3.3V（4000V）、2.5V（4000B）和1.8V（4000C/Z）供电电压及3.3V、2.5V和1.8V接口电压。此外，当I/O库配置为3.3V操作时，输入可以安全地驱动至5.5V，使得该系列具备5V耐受性。ispMACH 4000还提供了增强的I/O功能，如斜率控制、PCI兼容性、总线保持锁存器、上拉电阻、下拉电阻、开漏输出和热插拔功能。ispMACH 4000系列成员可通过IEEE标准1532接口进行3.3V/2.5V/1.8V的在线编程。IEEE标准1149.1边界扫描测试能力也允许产品在自动化测试设备上进行测试。1532接口信号TCK、TMS、TDI和TDO参考VCC（逻辑核心）。

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35+
￥55.210621
100+
￥51.035028
1000+
￥46.975423

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型号：ULH2W3R9MNL1GS 编号：C250886

封装：SMD,D10xL10mm

品牌：Nichicon(尼吉康)

特性：芯片类型,高电压。高可靠性。在+125°C下负载寿命达4000小时。适用于使用载带的自动贴装机。符合RoHS指令(2011/65/EU)。符合AEC Q200标准

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1+
￥4.12
10+
￥3.34
30+
￥2.95
100+
￥2.57
500+
￥2.34
1000+
￥2.22

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型号：MCP39F511N-E/MQ 编号：C248265

封装：QFN-28-EP(5x5)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

是高度集成、完整的双通道单相功率监测IC，设计用于双插座壁式插座、电源板以及消费和工业应用的输入功率实时测量。它包括用于双电流测量的双通道24位Delta-Sigma ADC、用于电压测量的10位SAR ADC、16位计算引擎、EEPROM和灵活的两线接口。集成的低漂移电压基准（10 ppm/℃），以及每个测量通道94.5 dB的SINAD性能，允许在4000:1动态范围内实现优于0.5%的精确设计。

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146+
￥26.741
438+
￥26.2548

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型号：A3I35D012WNR1 编号：C1850391

封装：TO-270WBG-17

A3I35D012WN宽频带集成电路设计用于需要非常宽瞬时带宽能力的蜂窝基站应用。该电路包括片上匹配，使其可在3200至4000 MHz范围内使用。

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1+
￥80.67
10+
￥76.94
30+
￥70.47
100+
￥64.83

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型号：TD551SCANHW 编号：C22387028

封装：SOIC-20

品牌：MORNSUN(金升阳)

1、超小，超薄，芯片级SOIC封装 2、符合ISO11898-2 标准 3、集成高效隔离电源 4、I/O 电压范围支持4.5V和5.5V 5、隔离耐压高达4000VAC/6000VDC 6、总线静电防护能力高达8kV(HBM) 7、通讯速率高达5Mbps 8、高共模瞬态抗扰度180kV/μ（典型值） 9、纳秒级通讯延时 10、驱动器(TXD)主导超时功能 11、总线负载能力高达110节点 12、-58V至58V的总线故障保护 13、工业级工作温度范围：-40℃ to +125℃

1+
￥13.71
10+
￥12.08
30+
￥11.05
290+
￥10.2
580+
￥9.63
870+
￥9.39

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型号：PCA9617ATPZ 编号：C2652406

封装：HWSON-8-EP(2x3)