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封装：SOT-23

LM4040是一款精密的两端并联模式带隙电压基准源，提供2.048V、2.500V、3.000V、3.3V、4.096V和5.000V的固定反向击穿电压。LM4040非常适合对空间要求严苛的应用，采用超小型3引脚SC70表面贴装封装（1.8mm × 1.8mm），比采用SOT23表面贴装封装的同类器件小50%（也提供SOT23版本）。激光微调电阻确保了精确的初始精度

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型号：LM22675MRX-5.0/NOPB 编号：C431550

封装：SO-8-EP

品牌：TI(德州仪器)

LM22675 具有精密使能功能的 4.5V 至 42V、1A SIMPLE SWITCHER® 降压转换器

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型号：TPS63070RNMR 编号：C109322

封装：VQFN-15-HR(2.5x3)

品牌：TI(德州仪器)

TPS63070 宽输入电压（2V 至 16V）降压/升压转换器

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型号：ADG704BRMZ-REEL7 编号：C13600

封装：MSOP-10

品牌：ADI(亚德诺)

ADG704是一款CMOS模拟多路复用器，包含四个单通道。该多路复用器设计在一个先进的亚微米工艺上，提供低功耗、高速切换、低导通电阻、低泄漏电流和高带宽。

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型号：ADM202EARNZ-REEL7 编号：C141949

封装：SOIC-16

品牌：ADI(亚德诺)

EMI/EMC兼容、±15kVESD保护、RS-232线路驱动器/接收器

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型号：DS90LV047ATMTCX/NOPB 编号：C87097

封装：TSSOP-16

品牌：TI(德州仪器)

DS90LV047A 400Mbps LVDS 四路高速差分驱动器

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型号：ADM3485ARZ-REEL7 编号：C145137

封装：SOIC-8

品牌：ADI(亚德诺)

3.3V供电，符合EIA RS-422和RS-485标准，数据速率最高可达10Mbps，支持半双工通信。

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型号：REF2033AIDDCR 编号：C440747

封装：SOT-23-5

品牌：TI(德州仪器)

REF2033 3.3V Vref、低温漂、低功耗、双输出 Vref 和 Vref/2 电压基准

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型号：GP8302-TC50-EW 编号：C2856295

封装：ESOP-8

品牌：Guestgood(客益)

GP8302 (12Bit DAC) I2C 转 4-20mA/0-20mA DAC

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型号：SGM61230XTN6G/TR 编号：C2692352

封装：TSOT-23-6

品牌：SGMICRO(圣邦微)

SGM61230是一款宽输入电压范围（4.5V至28V）的同步降压转换器,最大输出电流为3A。该器件集成了66mΩ/36mΩ的功率MOSFET,具有低静态电流（25μA）和固定410kHz的开关频率。具备多种保护功能,包括峰值电流模式控制、输出过压保护和热关断。

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型号：MS9280 编号：C1509021

封装：SSOP-28-208mil

品牌：杭州瑞盟

单芯片、单电源、10bit、35MSPS模数转换器，内部集成采样保持放大器和电源基准源。

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型号：NCV57001DWR2G 编号：C603965

封装：SOIC-16-300mil

品牌：onsemi(安森美)

NCV57001是一款具有内部电流隔离功能的高电流单通道IGBT驱动器，专为高功率应用中的高系统效率和可靠性而设计。其特性包括互补输入、漏极开路故障和就绪输出、有源米勒钳位、精确的欠压锁定（UVLO）、退饱和（DESAT）保护以及退饱和时的软关断功能。NCV57001兼容5 V和3.3V

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型号：ADR381ARTZ-REEL7 编号：C27459

封装：SOT-23

品牌：ADI(亚德诺)

2.048 V和2.5 V带隙基准电压源

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型号：REF5010AIDR 编号：C913836

封装：SOIC-8

品牌：TI(德州仪器)

REF5010 10V、3μVpp/V 噪声、3ppm/°C 温漂精密串联电压基准

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型号：BWGNSCNX25-25B1Y2L120 编号：C784385

封装：-

品牌：BAT WIRELESS(蝙蝠无线)

GPS有源陶瓷天线有源放大天线北斗天线定位天线 IPEX-25x25mm

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型号：LM22680MRX-ADJ/NOPB 编号：C44625

封装：SOP-8-EP

品牌：TI(德州仪器)

LM22680是一款高效降压型开关稳压器,支持4.5 V至42 V的宽输入电压范围,最大输出电流为2 A。该器件采用内部补偿的电压模式控制,稳定使用低ESR陶瓷电容器。内置42 V N沟道MOSFET开关,具有200 mΩ导通电阻,支持可调输出电压选项,包括固定5 V输出和可调输出电压。默认开关频率为500kHz,可通过外部电阻调整至1MHz。该器件还具有软启动、同步功能和热关断保护。

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型号：ADCS7476AIMFX/NOPB 编号：C91530

封装：SOT-23-6

品牌：TI(德州仪器)

ADCS7476 采用 SOT-23 和 LLP 封装的 1MSPS、12-/10-/8 位 A/D 转换器

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型号：LM3150MHX/NOPB 编号：C48112

封装：HTSSOP-14-EP

品牌：TI(德州仪器)

LM3150 是一款易于使用的同步降压控制器,输入电压范围为6V到42V,最大输出电流可达12A。该控制器采用恒定导通时间 (COT) 架构,具有可编程开关频率,无需环路补偿,适用于电信、网络设备、路由器、安全监控和电源模块等应用。

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型号：DG612EEQ-T1-GE4 编号：C2673139

封装：TSSOP-16

品牌：VISHAY(威世)

DG612E 包含四个独立选择的 SPST 开关。它们在单电源或双电源下工作，具有低电荷注入和低泄漏电流。

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型号：SCT2630STER 编号：C2916525

封装：ESOP-8

品牌：SCT(芯洲科技)

SCT2630是一款3A降压转换器,具有宽输入电压范围（4.2V至60V）,集成220mΩ高侧MOSFET,支持可编程频率（100kHz至1.2MHz）。该芯片采用峰值电流模式控制,支持脉冲跳跃调制（PSM）,在轻负载条件下实现高效率。SCT2630还提供外部时钟同步、精确使能阈值、欠压锁定保护（UVLO）、过压保护和过温保护等功能。

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型号：MCP2518FDT-E/QBB 编号：C621395

封装：VDFN-14-EP(3x4.5)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

MCP2518FD是一款带有SPI接口的外部CAN FD控制器。支持CAN 2.0B和CAN FD模式，数据速率高达8 Mbps。

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型号：LM5576MHX/NOPB 编号：C390950

封装：HTSSOP-20-EP

品牌：TI(德州仪器)

LM5576是一款易于使用的SIMPLE SWITCHER® 75V 3A降压开关稳压器,采用模拟电流模式控制架构,支持宽输入电压范围（6V至75V）,具有内置170mΩ N-Channel MOSFET,可调输出电压低至1.225V,支持频率调整（50kHz至500kHz）,具备多种保护功能。

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型号：HMC544AETR 编号：C579555

封装：SOT-23-6

品牌：ADI(亚德诺)

GaAsMMICT/R开关，DC-4GHz

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型号：LM2596SX-12/NOPB 编号：C17127

封装：TO-263-5

品牌：TI(德州仪器)

LM2596 元件数量较少的 SIMPLE SWITCHER® 4.5V 至 40V、3A 降压稳压器

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型号：DAC121C085CIMMX/NOPB 编号：C2679554

封装：VSSOP-8-0.65mm

品牌：TI(德州仪器)

DAC121C085 具有 I2C 兼容接口和外部参考的 12 位微功耗 DAC

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型号：BQ25792RQMR 编号：C2862876

封装：QFN-29(4x4)

品牌：TI(德州仪器)

BQ25792 具有双输入选择器和 USB PD 3.0 OTG 输出的 I2C 控制型 1 节至 4 节电池 5A 降压/升压充电器

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型号：LM5002MAX/NOPB 编号：C115125

封装：SOIC-8

品牌：TI(德州仪器)

LM5002 是一款高电压开关模式稳压器,适用于工业、通信和汽车应用。它集成了 75V N 通道 MOSFET,支持超宽输入电压范围（3.1V 至 75V）,并具有可调输出电压、电流模式控制和多种保护功能。

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型号：USB2514BT-I/M2 编号：C510949

封装：QFN-36-EP(6x6)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

低功耗、可配置的多事务转换器 (MTT) 集线器控制器 IC 产品，用于嵌入式 USB 解决方案。支持低速、全速和高速 (如果作为高速集线器操作) 下游设备。

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型号：TLV320AIC3254IRHBR 编号：C9925

封装：QFN-32-EP(5x5)

品牌：TI(德州仪器)

TLV320AIC3254 具有可编程 miniDSP 的极低功耗立体声音频编解码器

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型号：ADR3433ARJZ-R7 编号：C404006

封装：SOT-23-6

品牌：ADI(亚德诺)

ADR3412/ADR3420/ADR3425/ADR3430/ADR3433/ADR3440/ADR3450均为低成本、低功耗、高精度CMOS基准电压源，具有 ±0.1% 的初始精度、低工作电流和低输出噪声特性，采用SOT-23小型封装。为实现高精度，在最终组装阶段，对输出电压和温度系数进行了数字调整。低输出电压温度迟滞特性和低长期输出电压漂移进一步提高了这些器件的稳定性和系统可靠性。

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