TI德州仪器电源管理芯片_厂家_价格_品牌_库存

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型号：TPS552872QWRYQRQ1 编号：C22397842

封装：VQFN-HR-21(5x3)

品牌：TI(德州仪器)

TPS552872-Q1是一款异步升降压转换器,适用于汽车应用,支持3.0V至36V的宽输入电压范围和0.8V至22V的可编程输出电压范围。该器件集成了四个MOSFET开关,提供高效能和多种保护功能。

数据手册

1+
￥28.47
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￥24.22
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￥21.7
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型号：UCC2808ADTR-2 编号：C544623

封装：SOIC-8

品牌：TI(德州仪器)

UCCx808A器件是一系列BiCMOS推挽式高速低功耗脉宽调制器。包含离线或直流/直流固定频率电流模式开关电源所需的全部控制和驱动电路，同时最大限度减少了外部器件数。 UCCx808A双路输出驱动级以推挽配置方式排列。

数据手册

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￥22.1
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型号：LM61495QRPHRQ1 编号：C3188410

封装：VQFN-16-HR(4.5x3.5)

品牌：TI(德州仪器)

LM61495-Q1 针对功率密度进行了优化且具有低 EMI 的 10A 汽车类降压转换器

数据手册

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￥23.55
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￥20.04
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型号：TPS54360QDDARQ1 编号：C3192335

封装：SO-8-EP

品牌：TI(德州仪器)

TPS54360-Q1 支持 Eco-mode™ 的 4.5V 至 60V 输入、3.5A 降压直流/直流转换器

数据手册

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￥23.68
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型号：LM2990SX-5.0/NOPB 编号：C2877334

封装：DDPAK-3(TO-263-3)

品牌：TI(德州仪器)

LM2990 1A、负低压降稳压器

数据手册

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￥24.22
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型号：TPS65185RSLR 编号：C139292

封装：VQFN-48-EP(6x6)

品牌：TI(德州仪器)

TPS65185 具有有源放电功能、适用于 E-Ink® Vizplex™ 电子纸显示器的 PMIC

数据手册

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￥24.29
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型号：LM51571RTER 编号：C3188430

封装：WQFN-16(3x3)

品牌：TI(德州仪器)

LM5157 采用双随机展频技术的 6A/4A、50V、2.2MHz 宽输入电压升压、反激式和 SEPIC 转换器

数据手册

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型号：TPS650061RUKR 编号：C165162

封装：WQFN-20-EP(3x3)

品牌：TI(德州仪器)

TPS650061 采用 2.25MHz 降压转换器且具有双通道 LDO 和 SVS 的电源管理 IC (PMIC)

数据手册

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型号：BQ25504RGTR 编号：C2876746

封装：VQFN-16-EP(3x3)

品牌：TI(德州仪器)

BQ25504 用于能量收集器的具有电池管理功能的超低功耗升压转换器 | 毫微功耗管理

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型号：LM2577T-ADJ/NOPB 编号：C544697

封装：TO-220-5

品牌：TI(德州仪器)

LM2577 3.5V 至 40V、3A 低元件数升压稳压器

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型号：LM2678SX-12/NOPB 编号：C2071222

封装：DDPAK(TO-263-7)

品牌：TI(德州仪器)

LM2678 8V 至 40V、5A SIMPLE SWITCHER® 高效降压转换器

数据手册

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￥43.27
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￥36.83
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￥32.9
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￥29.61

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型号：LM5066IPMHE/NOPB 编号：C1848356

封装：HTSSOP-28-EP

品牌：TI(德州仪器)

LM5066I 具有更高电流、电压和功率监控精度的 10V 至 80V 热插拔控制器

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￥47.11
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￥40.1
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￥35.82
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￥32.24

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型号：LM2679T-12/NOPB 编号：C1355716

封装：TO-220-7

品牌：TI(德州仪器)

LM2679 具有可调节电流限制功能的 SIMPLE SWITCHER® 8V 至 40V、5A 降压直流/直流开关稳压器

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￥56.51
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￥48.26
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型号：UCC12041QDVERQ1 编号：C5216533

封装：SOIC-16-300mil

品牌：TI(德州仪器)

UCC12041-Q1 是一款具有 3kVRMS basic 隔离额定值的汽车级直流/直流电源模块，旨在为需要偏置电源及稳压输出电压的隔离电路提供有效的隔离电源。该器件集成了具有专有架构的变压器和直流/直流控制器，可提供 500mW（典型值）的隔离功率，并具有低 EMI。UCC12041-Q1 集成了保护功能以增强系统稳健性。该器件还具有使能引脚、同步功能以及 5V 或 3.3V 稳压输出选项（带净空电压）。UCC12041-Q1 是一种薄型、小型化解决方案，采用高度为 2.65mm（典型值）的宽体 SOIC 封装。

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