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封装：QFN-28-EP(5x5)

TMC2202、TMC2208、TMC2220、TMC2224和TMC2225是用于两相步进电机的超静音电机驱动IC。它们的引脚与许多旧款驱动器兼容。TRINAMIC先进的stealthChop2斩波器可确保无噪音运行、实现最高效率并提供最佳电机转矩

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型号：TPSM863257RDXR 编号：C19190416

封装：QFN-7(4x3.3)

品牌：TI(德州仪器)

TPSM863257是一款简单易用的高效率同步降压模块,输入电压范围为3V至17V,支持高达3A的连续输出电流。采用D-CAP3控制模式,提供快速瞬态响应,支持低ESR输出电容器,无需外部补偿。内置55mΩ和24mΩ的MOSFET,支持强制连续导通模式（FCCM）,保持固定的开关频率和较低的输出纹波。具有100μA的低静态电流,最大占空比可达95%,精度为±1%的参考电压。工作温度范围为-40°C至125°C。

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型号：MCP23017T-E/ML 编号：C629439

封装：QFN-28-EP(6x6)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

16位带串行接口的I/O扩展器，支持I2C和SPI接口，具有中断输出功能。

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型号：TPC112S1-VR 编号：C5356982

封装：MSOP-8

品牌：3PEAK(思瑞浦)

是单通道、低功耗、缓冲电压输出的数模转换器，设计上保证单调。采用精密外部参考，通过高阻输入实现轨到轨操作和低系统功耗。接受2.7V至5.5V宽电源电压范围，内置上电复位电路，确保DAC输出上电至0V，直到有效写入。具备掉电功能，可降低功耗。片上精密输出放大器可实现轨到轨输出摆幅，适用于远程传感应用。使用多功能3线串行接口，时钟速率高达30MHz，兼容标准接口。采用小尺寸8引脚MSOP封装，指定工作温度范围为 -40℃至 +125℃。

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型号：BQ24650RVAR 编号：C53712

封装：VQFN-16-EP(3.6x3.6)

品牌：TI(德州仪器)

BQ24650 具有太阳能输入和集成式 MPPT 的独立 1 至 6 节降压电池充电控制器

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型号：EFR32BG22C224F512GM32-CR 编号：C1015253

封装：QFN-32-EP(4x4)

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

适用于为物联网设备实现节能型蓝牙5.2网络。单芯片解决方案将76.8 MHz的Cortex-M33与高性能2.4 GHz无线电相结合，为物联网连接应用提供业界领先的节能型无线片上系统。

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型号：ADS1110A1IDBVR 编号：C2670231

封装：SOT-23-6

品牌：TI(德州仪器)

ADS1110是一款高精度、连续自校准的16位模数转换器，具有差分输入，内置2.048V参考电压，采用小尺寸SOT23-6封装。

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型号：LV8731V-TLM-H 编号：C40157

封装：SSOP-44-EP-5.6mm

品牌：onsemi(安森美)

PWM恒流控制步进电机驱动器

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型号：TPSM84338RCJR 编号：C47122151

封装：QFN-FCMOD-9

品牌：TI(德州仪器)

是一种高效、高电压输入、易于使用的同步降压电源模块，具有高度的设计灵活性。其工作输入电压范围为3.8V至28V，适用于由5V、12V、19V、24V电源总线轨供电的系统。该设备支持高达3A的连续输出电流和98%的最大占空比。使用带内部补偿的固定频率峰值电流控制，以实现快速瞬态响应和良好的线路及负载调节

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型号：MCP4921-E/SN 编号：C43499

封装：SOIC-8

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

MCP4901/4911/4921器件分别为单通道8位、10位和12位带缓冲电压输出的数模转换器（DAC）。这些器件采用2.7V至5.5V单电源供电，具备与SPI兼容的串行外设接口。用户可通过设置增益选择选项位（增益为1或2），将器件的满量程范围配置为V_REF或2*V_REF

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型号：RTL8211E-VB-CG 编号：C90735

封装：QFN-48-EP(6x6)

品牌：REALTEK(瑞昱)

高度集成的以太网收发器，符合10Base-T, 100Base-TX和1000Base-T IEEE 802.3标准。提供所有必要的物理层功能，通过CAT.5 UTP电缆传输和接收以太网数据包。

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型号：BQ25798RQMR 编号：C2876593

封装：QFN-29(4x4)

品牌：TI(德州仪器)

BQ25798 具有双输入选择器和 MPPT 的 I2C 控制型 1-4 节、5A 降压/升压太阳能电池充电器

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型号：TMUX1108PWR 编号：C1021800

封装：TSSOP-16-175mil

品牌：TI(德州仪器)

TMUX1108 是一款精密 CMOS 多路复用器，提供单通道 8:1 配置。它具有宽工作电源范围、低泄漏电流和低导通电阻等特性。

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型号：S9KEAZ64AMLH 编号：C122930

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：NXP(恩智浦)

特性：工作范围: 电压范围：2.7 至5.5 V。 Flash 编程电压范围：2.7 至5.5 V。温度范围（环境）：-40 至125°C。性能: 最高48 MHz 的ARM Cortex-M0+ 内核。单周期32 位 x 32 位乘法器。单周期I/O 访问端口

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型号：CLRC66301HN,551 编号：C48230

封装：QFN-32-EP(5x5)

品牌：NXP(恩智浦)

非接读卡芯片

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型号：CLRC66303HNE 编号：C468447

封装：HVQFN-32-EP(5x5)

品牌：NXP(恩智浦)

成本高效的支付用NFC前端。支持以下操作模式:支持ISO/IEC 14443 A型和MIFARE Classic通信模式的读写模式。支持ISO/IEC 14443 B的读写模式。内部发射器能够驱动与基于ISO/IEC 14443 A和MIFARE Classic IC的卡和应答器通信的读写器天线，无需额外的有源电路。数字模块管理完整的ISO/IEC 14443 A帧和错误检测功能（奇偶校验和CRC）。支持1K内存的MIFARE Classic、4K内存的MIFARE Classic、MIFARE Ultralight、MIFARE Ultralight C、MIFARE Plus和MIFARE DESFire产品。支持MIFARE产品系列双向高达848 kbit/s的更高传输速度

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型号：ESP-07S 编号：C82895

封装：SMD,17x16mm

品牌：Ai-Thinker(安信可)

核心处理器 ESP8266 集成了行业领先的 Tensilica L106 超低功耗 32 位微 MCU，采用小封装和 16 位精简模式，时钟频率支持 80 MHz 和 160 MHz，支持 RTOS，并集成了 Wi-Fi MAC/BB/RF/PA/LNA。支持标准 IEEE802.11 b/g/n 协议和完整的 TCP/IP 协议栈。用户可以使用该模块为现有设备添加联网功能或构建独立的网络控制器。ESP8266 是一款高性能无线 SOC，以最低成本提供最大效用，为将 Wi-Fi 功能嵌入其他系统提供了无限可能

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型号：TFP401APZPR 编号：C962083

封装：HTQFP-100(14x14)

品牌：TI(德州仪器)

支持高达165MHz的像素速率，包括1080p和WUXGA，24位/像素，1670万色。提供设计灵活性，在每个时钟内驱动1或2个像素，支持TFT或DSTN面板。

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型号：HTRC11001T/03EE,11 编号：C501317

封装：SO-14

品牌：NXP(恩智浦)

适用于基于NXP半导体的HITAG应答器IC的应答器。此外，该IC支持其他125 kHz应答器类型，写操作使用幅度调制，读操作使用AM/PM。接收器参数（增益因子、滤波器截止频率）可根据系统和应答器要求进行优化。设计用于轻松集成到射频识别读取器中

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型号：STM32WLE5CBU6 编号：C1121847

封装：UFQFPN-48(7x7)

品牌：ST(意法半导体)

Sub-GHz 无线微控制器。 Arm Cortex-M4 @48 MHz，具有 128 KB 闪存、48 KB SRAM。 LoRa、(G)FSK、(G)MSK、BPSK 调制。 AES 256 位。多协议片上系统。

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型号：DAC161S997RGHR 编号：C90500

封装：QFN-16-EP(4x4)

品牌：TI(德州仪器)

DAC161S997 具有内部基准电压和 4mA 至 20mA 电流环路驱动的 16 位精密 DAC

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型号：ADS1248IPWR 编号：C30576

封装：TSSOP-28

品牌：TI(德州仪器)

ADS1248 用于精密传感器测量的 24 位 2kSPS 8 通道 Δ-Σ ADC

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￥26.07
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型号：FSVP532 编号：C5336464

封装：QFN-40(6x6)

品牌：Forsinve(福芯微)

FSVP532是一款基于80C51微控制器核心的多协议读卡器IC，支持13.56 MHz的射频通信。它支持6种不同的操作模式，包括PIN2PIN兼容PN532、ISO/IEC 14443A/MIFARE读写器/写入器、FeliCa读写器/写入器、ISO/IEC 14443B读写器/写入器、ISO/IEC 14443A/MIFARE卡片仿真模式、FeliCa卡片仿真模式、ISO/IEC 18092, ECMA 340 Peer-to-Peer模式。

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￥26.97
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型号：ADS8867IDGSR 编号：C962939

封装：VSSOP-10-0.5mm

品牌：TI(德州仪器)

16位，100kSPS，真差分输入，模数转换器(ADC)，微功耗，微型封装，适用于自动测试设备(ATE)、仪表和处理卡、精密医疗设备等。

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型号：3PA1030 编号：C248725

封装：TSSOP-28

品牌：3PEAK(思瑞浦)

单电源供电的10位、50MSPS可配置输入单端或差分模数转换器，带有片上采样保持放大器和电压基准

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型号：ADG1611BRUZ-REEL7 编号：C377682

封装：TSSOP-16

品牌：ADI(亚德诺)

1Ω典型导通电阻、±5V、+12V、+5V和+3.3V四路SPST开关

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型号：HS13L03W2C01 编号：C7465997

封装：-

品牌：HS(汉昇)

视窗:34.5*16.7；I2C通讯,4PIN黑底白光。

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型号：DAC108S085CIMTX/NOPB 编号：C2877008

封装：TSSOP-16

品牌：TI(德州仪器)

DAC108S085 具有轨到轨输出的 10 位微功耗八路数模转换器

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型号：DAC80501ZDGSR 编号：C1852033

封装：VSSOP-10-0.5mm

品牌：TI(德州仪器)

DAC80501 采用 WSON 封装、具有精密内部基准电压的真正 16 位、单通道、SPI/I2C、电压输出 DAC

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型号：TMC2240ATJ+T 编号：C7429724

封装：TQFN-32(5x5)

品牌：TRINAMIC

TMC2240是一款智能高性能步进电机驱动IC，具备串行通信接口（SPI、UART）和强大的诊断功能。它集成了业界最先进的步进电机驱动器，基于256微步内置分度器和两个完全集成的36V、3.0A MAX H桥，以及无耗散集成电流感应（ICS）技术。 TRINAMIC的stealthChop2TM斩波器确保电机在运行时完全静音，同时实现最高效率和最佳电机扭矩。高度集成、高能效和小尺寸设计，使系统能够实现小型化和可扩展性，在提供一流性能的同时实现经济高效的解决方案。 H桥FET具有极低的阻抗，从而实现高驱动效率和最小的热量产生。典型的总导通电阻（高端 + 低端）为0.23Ω。每个H桥的最大输出电流为1MAX = 5.0A MAX，受过流保护（OCP）限制。假设使用四层PCB，每个H桥在室温下的最大RMS电流为IRMS = 2.1A RMS。每个H桥的最大满量程电流为1FS = 3.0A，可通过连接到IREF的外部电阻进行设置。此电流定义为嵌入式电流驱动调节电路的最大电流设置。无耗散ICS技术消除了笨重的外部功率电阻，与基于外部检测电阻的主流应用相比，显著节省了空间和功耗。 TMC2240具备丰富的诊断和保护功能，如短路保护/OCP、热关断、欠压锁定。在热关断和欠压锁定事件期间，驱动器将被禁用。此外，TMC2240还提供测量驱动器温度、估算电机温度和测量一个外部模拟输入的功能。 TMC2240提供小型TQFN32 5x5mm封装和具有散热优化的TSSOP38 9.7×4.4mm外露焊盘封装。

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