芯朋微dcdc芯片_厂家_价格_品牌_库存

型号：DRV8251ADDAR 编号：C5218844

封装：SOPowerPAD-8

品牌：TI(德州仪器)

DRV8251A 具有集成电流调节和电流检测反馈功能的 50V、4.1A H 桥电机驱动器

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型号：ST3232CDR(UMW) 编号：C19185931

封装：SOP-16

品牌：UMW(友台半导体)

有两个接收器和两个驱动器，以及一个双电荷泵电路。该设备符合TIA/EIA-232-F的要求，提供异步通信控制器和串口连接器之间的电气接口。电荷泵和四个小型外部电容器允许使用3.0V至5.5V的单电源供电。该设备的数据信号传输速率高达250kbit/s，驱动器输出压摆率最高为35V/μs。

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型号：IR4428STR(UMW) 编号：C20623184

封装：SOP-8

品牌：UMW(友台半导体)

IR4428S是一款功率开关驱动器。在对功率开关的栅极进行充电和放电时，它具有匹配的上升和下降时间。在其额定功率和电压范围内的所有条件下，IR4428S都具有高抗闩锁能力

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型号：SY8008BAAC 编号：C82161

封装：SOT-23-5

品牌：Silergy(矽力杰)

SY8008BAAC 是一款高效率的1.5MHz同步降压DC-DC转换器,能够提供高达1A的输出电流。该系列器件的工作输入电压范围为2.5V至5.5V,集成主开关和同步开关,具有非常低的导通电阻,以减少传导损耗。1.5MHz的开关频率减小了外部组件的数量,内部软启动限制了浪涌电流,低输出电压纹波和小型外部电感和电容器尺寸得以实现。

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型号：SCS5090EA 编号：C46628685

封装：ESOP-8

品牌：JSMSEMI(杰盛微)

SCS5090是一款5V USB输入，支持双节串联锂电池或锂离子电池的升压充电管理IC。集成有NTC功能，其最大的充电电流可达1.8A。SCS5090集成功率MOS，采用异步开关架构，使其在应用时仅需极少的外围器件，可有效减少整体方案尺寸，降低BOM成本。

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型号：ST26C32ABDR 编号：C157432

封装：SOIC-16

品牌：ST(意法半导体)

ST26C32AB是一款四通道差分线接收器，符合RS-422和RS-423标准，具有低功耗特性。

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型号：IR2103STRPBF-JSM 编号：C17701703

封装：SOP-8

品牌：JSMSEMI(杰盛微)

电机驱动，逆变器驱动 IR2103S是一款高压、高速功率 MOSFET 高低侧驱动芯片。具有独立的高侧和低侧参考输出通道。采用高低压兼容工艺使得高、低侧栅驱动电路可以单芯片集成，逻辑输入电平兼容低至3.3V的CMOS 或LSTTL逻辑输出电平。

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型号：SS6285M-SO-TP 编号：C5370898

封装：SOP-8

品牌：LEADPOWER(率能)

驱动一路有刷直流电机。微小的待机电流，小于 1uA。低 RDS(ON)电阻。最大输出持续电流 6.0A。有紧急停止功能。有过热保护功能。有过流嵌流及短路保护功能。

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型号：TS5A23157DGSR 编号：C11133

封装：MSOP-10

品牌：TI(德州仪器)

双单刀双掷(SPDT)模拟开关，具有低导通电阻(10 Ω)，适用于1.65 V至5.5 V的单电源操作。

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型号：HGA1050M/TR 编号：C512781

封装：SOIC-8

品牌：HGSEMI(华冠)

HGA1050是CAN协议控制器和物理总线之间的接口。它提供差分传输能力到总线，并提供差分接收能力到CAN控制器。

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型号：IRS21867STR(UMW) 编号：C20623204

封装：SOP-8

品牌：UMW(友台半导体)

IRS21867S是一款高压、高速功率MOSFET驱动器，具有相互关联的高端和低端参考输出通道。专有的高压集成电路（HVIC）和抗闩锁CMOS技术实现了坚固的单片结构。逻辑输入与标准CMOS或低功耗肖特基TTL输出兼容，低至3.3V

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型号：MTS4Z 编号：C19284878

封装：DFN-4L(1.6x1.2)

品牌：Mysentech(敏源传感)

超低温至-103℃测温，超小尺寸1.6*1.2*0.55mm，测温精度±0.1℃@0~+50℃，DFN4L封装，I2C数字输出，分辨率16位/0.004℃，测温最快2.2ms可配置，超低功耗2μA@1HZ，1.8V~5.5V宽电压供电，内置112bit EEPROM用户空间。广泛应用于表贴小尺寸的智能穿戴、医疗电子、电子体温计、动物体温检测、热表气表水表等应用。

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型号：MPD1020W2 编号：C42431993

封装：DFN-6(2x2)

品牌：MEGSINE(兆讯)

RF功分器/合路器,二功分器/合路器,1000~2000MHz,插入损耗0.6dB,封装DNF2*2

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型号：MAX809REUR+T 编号：C67913

封装：SOT-23-3

品牌：ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

3引脚微处理器复位电路、业内首款3引脚SC70复位IC

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型号：CN3791 编号：C154992

封装：SSOP-10-150mil

品牌：CONSONANCE(上海如韵)

4.5V~28V,具有太阳能电池最大功率点跟踪功能的 4A 单节锂电池充电管理集成电路

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型号：SG2525AP013TR 编号：C62812

封装：SOIC-16

品牌：ST(意法半导体)

SG3525A系列脉冲宽度调制器集成电路旨在用于设计各类开关电源时，提升性能并减少外部元件数量。片上+5.1V基准电压经过微调，精度达±1%，误差放大器的输入共模范围包含基准电压，无需外部电阻。振荡器的同步输入允许多个单元同步工作，或使单个单元与外部系统时钟同步。CT端和放电端之间的单个电阻可实现宽范围的死区时间调节。这些器件还具备内置软启动电路，仅需一个外部定时电容。关断端可控制软启动电路和输出级，通过脉冲关断的PWM锁存器实现瞬时关断，以及在较长关断命令下实现软启动循环。这些功能还受欠压锁定电路控制，该电路在输入电压低于正常水平时，使输出关闭，软启动电容放电。此锁定电路包含约500mV的迟滞，以实现无抖动运行。这些PWM电路的另一特性是比较器后接锁存器。一旦PWM脉冲因任何原因终止，输出将在整个周期内保持关闭。锁存器随每个时钟脉冲复位。输出级采用图腾柱设计，能够提供或吸收超过200mA的电流。SG3525A输出级采用或非逻辑，关断状态下输出为低电平。

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型号：SIT1051ATK/3 编号：C5382552

封装：DFN-8(3x3)

品牌：SIT(芯力特)

应用于CAN协议控制器和物理总线之间的接口芯片，支持5Mbps灵活数据速率CANFD。

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型号：TX4131L 编号：C19192514

封装：SOP-8

品牌：XDS(芯鼎盛)

TX4131L是一款支持宽电压输入的开关降压型DC-DC 控制器，最高输入电压可超过150V。具有低待机功耗、高效率、低纹波、优异的母线电压调整率和负载调整率等特性，支持大电流输出，输出电流可高达10A以上。同时支持输出恒压和输出恒流功能，通过设置CS电阻可设置输出恒流值，通过设置FB1、FB2引脚的分压电阻可设置输出恒压值。采用固定频率的PWM控制方式，典型开关频率为140KHz，轻载时会自动降低开关频率以获得高的转换效率。内部集成软启动以及过温保护电路，输出短路保护，限流保护等功能，提高系统可靠性。采用SOP8封装。

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型号：TX4215 编号：C19273629

封装：ESOP-8

品牌：XDS(芯鼎盛)

TX4215是一款高功率、高效率异步升压DC-DC转换器,支持2.5V至20V宽电压输入,可调升压输出,最高升压21V,输出功率可达80W,效率高达91%。内置过热保护、逐周期限流保护和输出过压保护电路,确保芯片在各种应用环境中的可靠性。

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型号：CH224K 编号：C970725

封装：ESSOP-10-150mil-1mm

品牌：WCH(南京沁恒)

CH224Q/CH224A 为支持USB PD3.2 的USB PD 快充协议受电芯片，最高支持PD3.2 EPR 140W 功率，并支持单电阻配置、I/O 电平配置及I2C 配置。通过I2C 接口可以读取协议握手状态和读取当前PD 档位额定电流。芯片内置高压LDO，静态功耗低，集成度高，外围精简。芯片集成输出电压检测及过压保护功能，可广泛应用于各类电子设备拓展高功率输入如无线充电器、小家电、锂电池电动工具等各类场合。

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型号：ST26C31BDR 编号：C94192

封装：SOIC-16

品牌：ST(意法半导体)

ST26C31B是一款四通道差分线驱动器，适用于平衡线上的数字数据传输，并满足EIA标准RS-422的所有要求。

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型号：TJA1051T/3 编号：C5342108

封装：SOP-8

品牌：Tokmas(托克马斯)

TJA1051T/3是一款应用于CAN协议控制器和物理总线之间的接口芯片，支持5Mbps CAN FD灵活数据速率，具有在总线与CAN协议控制器之间进行差分信号传输的能力。

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型号：TX4221 编号：C329269

封装：SOP-8

品牌：XDS(芯鼎盛)

TX4221是一款专为升压、升降压开关电源设计的专用DC-DC控制器芯片。支持5-40V输入电压范围,通过扩展电路输入供电,也可以支持400V以上的输入电压范围。采用固定频率的PWM控制方式,并在轻载条件下自动降频提高转换效率。内置高精度误差放大器、振荡器、频率补偿电路、过流保护、EN脚关断功能、软启动和过温保护电路,简化外围设计并提高系统可靠性。采用SOP8封装。

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型号：XL9555 编号：C609791

封装：TSSOP-24

品牌：XINLUDA(信路达)

该设备提供16位通用并行输入/输出(GPI/O)扩展，通过I²C总线/SMBus接口连接大多数微控制器家族。

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型号：LMR51610XDBVR 编号：C20539658

封装：SOT-23

品牌：TI(德州仪器)

LMR51610是一款宽输入范围的同步降压转换器,支持4V至65V的输入电压,最大输出电流为1A。该器件具有400kHz和1.1MHz的固定开关频率,支持PFM和FPWM模式,适用于工业应用。

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型号：MTS4 编号：C18723626

封装：DFN-4L(1.6x1.2)

品牌：Mysentech(敏源传感)

I2C协议数字输出，测温精度±0.1℃@+28℃~+43℃，16位输出0.004℃，-103℃~+153℃测温范围，测温速度15.3ms/8.5ms/5.2ms/2.2ms可配置，超低功耗2μA（AVG=16，1次测量/s），1.6x1.2x0.55mm超小尺寸，DFN4L封装，内置112bit EEPROM用户空间，广泛应用于表贴小尺寸的智能穿戴、电子体温计、动物体温检测、医疗电子、冷链物流、热表气表水表等。