双向dcdc芯片_厂家_价格_品牌_库存

型号：SMBJ36CA 编号：C5161429

封装：DO-214AA(SMB)

品牌：ZHIDE(志得)

特性：玻璃钝化芯片。600W 峰值脉冲功率能力，波形为 10/1000μs，重复率（占空比）：0.01%。出色的钳位能力。低反向泄漏。极快的响应时间。引脚和本体符合 RoHS 标准

数据手册

10+
￥0.494
100+
￥0.3692
300+
￥0.3068
3000+
￥0.26

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型号：BA6208S-HXY 编号：C49247410

封装：SOT-23-6L

品牌：HXY MOSFET(华轩阳电子)

该有刷直流电机驱动芯片工作电压范围为4.5V至18V，支持宽电压输入，适应多种电池或直流电源供电场景。芯片可提供最高500mA的峰值输出电流，满足小型电机短时高负载需求，同时具备低至0.4mA的待机电流，有效延长设备续航时间。适用于便携式电动工具、智能家电、遥控装置及微型机器人等应用场景，集成度高且功耗低，有助于简化电路设计并提升系统能效。

5+
￥0.55594 ￥0.5852
50+
￥0.44194 ￥0.4652
150+
￥0.38494 ￥0.4052
500+
￥0.34219 ￥0.3602
3000+
￥0.30799 ￥0.3242
6000+
￥0.29089 ￥0.3062

有货

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型号：SMCJ33CA 编号：C7421035

封装：SMC(DO-214AB)

品牌：AnBon(安邦)

特性：1500W峰值脉冲功率能力，波形为10/1000 μs，重复率（占空比）：0.01%。出色的钳位能力。低增量浪涌电阻。从0V到VBR的快速响应时间，单向类型通常小于1 ps，双向类型为5 ns。玻璃钝化芯片结。无铅部件符合RoHS要求。符合无卤要求

5+
￥0.635835 ￥0.6693
50+
￥0.495425 ￥0.5215
150+
￥0.42522 ￥0.4476
500+
￥0.37259 ￥0.3922
3000+
￥0.348365 ￥0.3667
6000+
￥0.327275 ￥0.3445

有货

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型号：SMCJ100CA 编号：C357973

封装：SMC(DO-214AB)

品牌：DOWO(东沃)

特性：玻璃钝化芯片。 1500W 峰值脉冲功率能力，波形为 10/1000μs，重复率（占空比）：0.01%。低泄漏。单向和双向单元。出色的钳位能力。极快的响应时间。符合 RoHS 标准。 IEC-61000-4-2 ESD 15kV（空气），8kV（接触）

数据手册

5+
￥0.6476
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￥0.518
150+
￥0.4532
500+
￥0.3756
3000+
￥0.3367
6000+
￥0.3173

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型号：SMCJ58CA 编号：C7437334

封装：SMC(DO-214AB)

品牌：SY(顺烨)

特性：玻璃钝化芯片结构。 1500W 峰值脉冲功率耗散。 5.0V-440V 关断电压。单双向版本可选。出色的钳位能力。快速响应时间。塑料外壳材料具有 UL 可燃性

5+
￥0.651605 ￥0.6859
50+
￥0.50787 ￥0.5346
150+
￥0.43605 ￥0.459
500+
￥0.38209 ￥0.4022
3000+
￥0.339055 ￥0.3569
6000+
￥0.31749 ￥0.3342

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型号：1.5KE27CA 编号：C5369368

封装：DO-27

品牌：SUNMATE(森美特)

特性：玻璃钝化芯片结构 6.8V。600V 关断电压。单双向版本可选。出色的钳位能力。快速响应时间。塑料外壳材料具有 UL 可燃性

数据手册

5+
￥0.73359 ￥0.7722
50+
￥0.57399 ￥0.6042
150+
￥0.49419 ￥0.5202
1000+
￥0.444315 ￥0.4677
2000+
￥0.396435 ￥0.4173
5000+
￥0.3724 ￥0.392

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型号：TM74HC245 编号：C84121

封装：SOP-20-300mil

品牌：TM(天微)

TM74HC245是一款三态输出八进制总线收发器，主要用于大屏幕显示，也可用于其他消费电子产品以增强驱动能力。该产品性能卓越、质量可靠。

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5+
￥0.7611
50+
￥0.5955
150+
￥0.5127
500+
￥0.4506
2000+
￥0.4113

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型号：SMBJ60CA 编号：C5279078

封装：SMB

品牌：PTTC(聚鼎)

特性：塑料封装，绝缘强度优异。 SMBJ封装采用玻璃钝化芯片结。出色的电压钳位能力。低齐纳阻抗。在10/1000μs波形下具有600W的峰值脉冲功率能力。在13V以上时，典型泄漏电流小于1μA。应用：I/O接口、VCC总线。电信

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5+
￥0.78183 ￥0.8687
50+
￥0.68733 ￥0.7637
150+
￥0.64683 ￥0.7187
500+
￥0.59625 ￥0.6625
3000+
￥0.54675 ￥0.6075
6000+
￥0.53325 ￥0.5925

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型号：SMAJ13CA-13-F 编号：C134951

封装：SMA

品牌：DIODES(美台)

特性：400W 峰值脉冲功率耗散。玻璃钝化芯片结构。提供单向和双向版本。出色的钳位能力。快速响应时间。无铅表面处理；符合 RoHS 标准。无卤素和锑，“绿色”器件

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5+
￥0.7872
50+
￥0.6384
150+
￥0.564
500+
￥0.5082
2500+
￥0.4636

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型号：SMAJ16CA-E3/61 编号：C1973110

封装：SMA(DO-214AC)

品牌：VISHAY(威世)

特性：低轮廓封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力，重复率（占空比）：0.01 %（78 V以上为300 W）。出色的钳位能力。应用：用于敏感电子设备，防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变

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5+
￥0.8269
50+
￥0.6676
150+
￥0.5879

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型号：SN74LVC1T45DCKT 编号：C80768

封装：SC-70-6(SOT-363)

品牌：TI(德州仪器)

SN74LVC1T45 具有可配置电压转换和三态输出的单位双电源总线收发器

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5+
￥0.8349
50+
￥0.6722
250+
￥0.575

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型号：SMDJ100CA 编号：C20420843

封装：DO-214AB

品牌：FUXINSEMI(富芯森美)

特性：3-3000W 峰值脉冲功率能力，波形为 10/1000 μs，重复率（占空比）：0.01%。出色的钳位能力。低增量浪涌电阻。从 0V 到 VBR 的快速响应时间，单向类型通常小于 1 ps，双向类型为 5 ns。玻璃钝化芯片结。无铅部件符合 RoHS 要求。符合无卤要求

5+
￥0.8392 ￥1.049
50+
￥0.66584 ￥0.8323
150+
￥0.59152 ￥0.7394
1000+
￥0.46688 ￥0.5836
2000+
￥0.4256 ￥0.532
5000+
￥0.4008 ￥0.501

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型号：1.5KE24CA TB 编号：C42394972

封装：DO-201AD(DO-27)

品牌：YFW(佑风微)

特性：脉冲峰值功率：1500W。反向关断电压：6.8V~600V。玻璃钝化芯片

5+
￥0.95114 ￥1.0012
50+
￥0.7429 ￥0.782
150+
￥0.6536 ￥0.688
1250+
￥0.54226 ￥0.5708
2500+
￥0.49267 ￥0.5186
5000+
￥0.46284 ￥0.4872

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型号：CJSMCJ16CA 编号：C7499226

封装：SMCG

品牌：CJ(江苏长电/长晶)

特性：Pₚₚ 1500W。 VRWM 10V-100V。玻璃钝化芯片

5+
￥0.964
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￥0.7479
150+
￥0.6553
500+
￥0.5398

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型号：TMUX1308DYYR 编号：C2877584

封装：SOT-23-16

品牌：TI(德州仪器)

TMUX1308 具有 1.8V 逻辑电平控制的 5V、8:1、单通道通用多路复用器

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5+
￥1.0087
50+
￥0.797
150+
￥0.7063
500+
￥0.5931

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型号：ATV02W280B-HF 编号：C2443487

封装：SOD-123

品牌：Comchip(典琦)

特性：玻璃钝化芯片。低泄漏电流。200W峰值脉冲功率能力，波形为10/1000μs，重复率（占空比）：0.01%。单向和双向单元。出色的钳位能力。非常快的响应时间。符合AEC-Q101

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5+
￥1.0154
50+
￥0.8037
150+
￥0.713
500+
￥0.5998

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型号：SMCJ28CA 编号：C2683737

封装：SMC

品牌：ZHIDE(志得)

特性：玻璃钝化芯片。 1500W 峰值脉冲功率能力，波形为 10/1000μs，重复率（占空比）：0.01%。出色的钳位能力。低反向泄漏。极快的响应时间。引脚和本体符合 RoHS 标准

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5+
￥1.0346
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￥0.7725
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￥0.6602
500+
￥0.52

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型号：SMAJ48CA-E3/61 编号：C1973118

封装：SMA(DO-214AC)

品牌：VISHAY(威世)

特性：低轮廓封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力，重复率（占空比）：0.01 %（78 V以上为300 W）。出色的钳位能力。应用：用于敏感电子设备，防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变

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