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首页 > 热门关键词 > 双向dcdc芯片
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特性:塑料封装。 SMA封装的玻璃钝化芯片结。 出色的钳位能力。 低齐纳阻抗。 在10/1000μs波形下具有400W的峰值脉冲功率能力。 典型反向电流在13V以上小于1μA。 快速响应时间:从0V到最小击穿电压通常小于1.0ps。 保证高温焊接:265℃/10秒
数据手册
  • 20+

    ¥0.09275 ¥0.1855
  • 200+

    ¥0.0716 ¥0.1432
  • 600+

    ¥0.05985 ¥0.1197
  • 1800+

    ¥0.05095 ¥0.1019
  • 10800+

    ¥0.04485 ¥0.0897
  • 19800+

    ¥0.04155 ¥0.0831
  • 有货
  • 特性:塑料封装。 SMA封装中的玻璃钝化芯片结。 出色的钳位能力。 低齐纳阻抗。 在10/1000μs波形下具有400W的峰值脉冲功率能力。 典型反向电流(IR)在13V以上小于1μA。 快速响应时间:通常从0V到最小击穿电压(BV)小于1.0ps。 保证高温焊接:265°C/10秒
    数据手册
    • 10+

      ¥0.102 ¥0.15
    • 100+

      ¥0.078268 ¥0.1151
    • 300+

      ¥0.065076 ¥0.0957
    • 1000+

      ¥0.05712 ¥0.084
    • 5000+

      ¥0.05508 ¥0.081
    • 10000+

      ¥0.051408 ¥0.0756
  • 有货
  • 特性:塑料封装。SMB 封装中的玻璃钝化芯片结。出色的钳位能力。低齐纳阻抗。10/1000μs 波形下具有 600W 峰值脉冲功率能力。典型反向电流在 13V 以上小于 1μA。快速响应时间:通常从 0V 到最小击穿电压小于 1.0ps。保证高温焊接:265°C/10 秒
    • 20+

      ¥0.10995 ¥0.2199
    • 200+

      ¥0.08565 ¥0.1713
    • 600+

      ¥0.07215 ¥0.1443
    • 3000+

      ¥0.06035 ¥0.1207
    • 9000+

      ¥0.0533 ¥0.1066
    • 21000+

      ¥0.0495 ¥0.099
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结构。 提供单向和双向版本。 出色的钳位能力。 快速响应时间。 塑料外壳材料具有UL阻燃等级94V-O
    数据手册
    • 10+

      ¥0.11244 ¥0.2811
    • 100+

      ¥0.08836 ¥0.2209
    • 300+

      ¥0.07632 ¥0.1908
    • 1800+

      ¥0.06704 ¥0.1676
    • 5400+

      ¥0.05984 ¥0.1496
    • 10800+

      ¥0.0562 ¥0.1405
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结构。 提供单向和双向版本。 出色的钳位能力。 快速响应时间。 塑料外壳材料具有UL阻燃等级94V-O
    数据手册
    • 10+

      ¥0.11416 ¥0.2854
    • 100+

      ¥0.09016 ¥0.2254
    • 300+

      ¥0.07816 ¥0.1954
    • 1800+

      ¥0.06556 ¥0.1639
    • 5400+

      ¥0.05836 ¥0.1459
    • 10800+

      ¥0.05476 ¥0.1369
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结构。 提供单向和双向版本。 出色的钳位能力。 快速响应时间。 塑料材料:UL 阻燃等级 94V-0
    数据手册
    • 10+

      ¥0.12268 ¥0.3067
    • 100+

      ¥0.09772 ¥0.2443
    • 300+

      ¥0.08524 ¥0.2131
    • 750+

      ¥0.07588 ¥0.1897
    • 5250+

      ¥0.0684 ¥0.171
    • 9750+

      ¥0.06464 ¥0.1616
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片。 200W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比)为 0.01%。 出色的钳位能力。 低反向泄漏。 极快的响应时间。 引脚和本体符合 RoHS 标准
    数据手册
    • 10+

      ¥0.1323
    • 100+

      ¥0.1292
    • 300+

      ¥0.1271
    • 1000+

      ¥0.125
  • 有货
  • 采用GPP工艺芯片,具有低漏电、高对档率等优势 ,有较好的高温特性及稳定性。
    • 20+

      ¥0.154264 ¥0.1753
    • 200+

      ¥0.121 ¥0.1375
    • 600+

      ¥0.10252 ¥0.1165
    • 5000+

      ¥0.091432 ¥0.1039
    • 10000+

      ¥0.081752 ¥0.0929
    • 20000+

      ¥0.076648 ¥0.0871
  • 有货
  • 采用GPP工艺芯片,具有低漏电、高对档率等优势 ,有较好的高温特性及稳定性。
    • 20+

      ¥0.154264 ¥0.1753
    • 200+

      ¥0.121 ¥0.1375
    • 600+

      ¥0.10252 ¥0.1165
    • 5000+

      ¥0.091432 ¥0.1039
    • 10000+

      ¥0.081752 ¥0.0929
    • 20000+

      ¥0.076648 ¥0.0871
  • 有货
  • 芯片采用台面结构,具有快速响应和极好的钳位性能,适用于各类过压保护电路。
    数据手册
    • 20+

      ¥0.155457 ¥0.2253
    • 200+

      ¥0.121923 ¥0.1767
    • 600+

      ¥0.103293 ¥0.1497
    • 2000+

      ¥0.092115 ¥0.1335
    • 10000+

      ¥0.082455 ¥0.1195
    • 20000+

      ¥0.077211 ¥0.1119
  • 有货
  • 芯片采用台面结构,具有快速响应和极好的钳位性能,适用于各类过压保护电路。
    数据手册
    • 20+

      ¥0.155457 ¥0.2253
    • 200+

      ¥0.121923 ¥0.1767
    • 600+

      ¥0.103293 ¥0.1497
    • 2000+

      ¥0.092115 ¥0.1335
    • 10000+

      ¥0.082455 ¥0.1195
    • 20000+

      ¥0.077211 ¥0.1119
  • 有货
  • 特性:塑料封装。 SMA 封装中的玻璃钝化芯片结。 出色的钳位能力。 低齐纳阻抗。 10/1000μs 波形下具有 400W 峰值脉冲功率能力。 典型反向电流(IR)在 13V 以上小于 1μA。 快速响应时间:通常从 0V 到最小击穿电压(BV)小于 1.0ps。 保证高温焊接:265℃/10 秒
    数据手册
    • 10+

      ¥0.15635 ¥0.3127
    • 100+

      ¥0.12395 ¥0.2479
    • 300+

      ¥0.10775 ¥0.2155
    • 2000+

      ¥0.0855 ¥0.171
    • 4000+

      ¥0.07575 ¥0.1515
    • 10000+

      ¥0.0709 ¥0.1418
  • 有货
  • 特性:塑料封装。 SMB 封装中的玻璃钝化芯片结。 出色的钳位能力。 低齐纳阻抗。 在 10/1000μs 波形上具有 600W 峰值脉冲功率能力。 典型反向电流在 13V 以上小于 1μA。 快速响应时间:通常从 0V 到最小击穿电压小于 1.0ps。 保证高温焊接:265℃/10 秒
    数据手册
    • 25+

      ¥0.158984 ¥0.2338
    • 250+

      ¥0.123828 ¥0.1821
    • 750+

      ¥0.100368 ¥0.1476
    • 2250+

      ¥0.088672 ¥0.1304
    • 12750+

      ¥0.078472 ¥0.1154
    • 24750+

      ¥0.073032 ¥0.1074
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。玻璃钝化芯片。低增量浪涌电阻,出色的钳位能力。200W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。非常快的响应时间。保证高温焊接:260℃/10 秒,在端子处
    • 20+

      ¥0.1594
    • 200+

      ¥0.1227
    • 600+

      ¥0.1023
    • 3000+

      ¥0.0968
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片。 400W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 低反向泄漏。 非常快的响应时间。 引脚和本体符合 RoHS 标准
    • 20+

      ¥0.164083 ¥0.2077
    • 200+

      ¥0.127822 ¥0.1618
    • 600+

      ¥0.107677 ¥0.1363
    • 2000+

      ¥0.09559 ¥0.121
    • 10000+

      ¥0.085083 ¥0.1077
    • 20000+

      ¥0.079474 ¥0.1006
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片。 400W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 低反向泄漏。 非常快的响应时间。 引脚和本体符合 RoHS 标准
    • 20+

      ¥0.164083 ¥0.2077
    • 200+

      ¥0.127822 ¥0.1618
    • 600+

      ¥0.107677 ¥0.1363
    • 2000+

      ¥0.09559 ¥0.121
    • 10000+

      ¥0.085083 ¥0.1077
    • 20000+

      ¥0.079474 ¥0.1006
  • 有货
  • 采用GPP工艺芯片,具有低漏电、高对档率等优势 ,有较好的高温特性及稳定性。
    数据手册
    • 20+

      ¥0.171105 ¥0.2013
    • 200+

      ¥0.135575 ¥0.1595
    • 600+

      ¥0.115855 ¥0.1363
    • 2000+

      ¥0.093585 ¥0.1101
    • 8000+

      ¥0.083385 ¥0.0981
    • 16000+

      ¥0.07786 ¥0.0916
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片。 400W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。 低泄漏。 单向和双向单元。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。 符合 RoHS 标准
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1718
    • 200+

      ¥0.1313
    • 600+

      ¥0.1088
    • 5000+

      ¥0.0976
    • 10000+

      ¥0.0859
    • 20000+

      ¥0.0795
  • 有货
  • 采用GPP工艺芯片,具有低漏电、高对档率等优势 ,有较好的高温特性及稳定性。
    • 20+

      ¥0.17204 ¥0.1955
    • 200+

      ¥0.134024 ¥0.1523
    • 600+

      ¥0.112904 ¥0.1283
    • 3000+

      ¥0.100232 ¥0.1139
    • 9000+

      ¥0.089232 ¥0.1014
    • 21000+

      ¥0.083336 ¥0.0947
  • 有货
  • 特性:塑料封装。 SMA封装中的玻璃钝化芯片结。 出色的钳位能力。 低齐纳阻抗。 在10/1000us波形下具有400W的峰值脉冲功率能力。 典型反向电流在13V以上小于1μA。 快速响应时间:通常从0V到最小击穿电压小于1.0ps。 保证高温焊接:265℃/10秒
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1753
    • 200+

      ¥0.1375
    • 600+

      ¥0.1165
    • 1800+

      ¥0.0997
    • 10800+

      ¥0.0887
    • 19800+

      ¥0.0829
  • 有货
  • 特性:塑料封装。 SMB封装中的玻璃钝化芯片结。 出色的钳位能力。 低齐纳阻抗。 在10/1000μs波形上具有600W的峰值脉冲功率能力。 典型反向电流:高于13V时小于1μA。 快速响应时间:通常从0V到最小击穿电压小于1.0ps。 保证高温焊接:265℃/10秒
    数据手册
    • 10+

      ¥0.175916 ¥0.2587
    • 100+

      ¥0.140012 ¥0.2059
    • 300+

      ¥0.12206 ¥0.1795
    • 750+

      ¥0.104108 ¥0.1531
    • 5250+

      ¥0.093296 ¥0.1372
    • 9750+

      ¥0.087924 ¥0.1293
  • 有货
  • 采用GPP工艺芯片,具有低漏电、高对档率等优势 ,有较好的高温特性及稳定性。
    • 20+

      ¥0.176264 ¥0.2003
    • 200+

      ¥0.138248 ¥0.1571
    • 600+

      ¥0.117128 ¥0.1331
    • 3000+

      ¥0.104456 ¥0.1187
    • 9000+

      ¥0.093456 ¥0.1062
    • 21000+

      ¥0.08756 ¥0.0995
  • 有货
  • 特性:塑料封装。 SMB 封装中的玻璃钝化芯片结。 出色的钳位能力。 低齐纳阻抗。 在 10/1000μs 波形下具有 600W 峰值脉冲功率能力。 在 13V 以上典型反向电流小于 1μA。 快速响应时间:从 0V 到最小击穿电压通常小于 1.0ps。 保证高温焊接:265℃/10 秒
    • 20+

      ¥0.178464 ¥0.2028
    • 200+

      ¥0.138072 ¥0.1569
    • 600+

      ¥0.115632 ¥0.1314
    • 3000+

      ¥0.102168 ¥0.1161
    • 9000+

      ¥0.090464 ¥0.1028
    • 21000+

      ¥0.084216 ¥0.0957
  • 有货
  • 特性:600W峰值脉冲功率能力,波形为10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。低轮廓表面贴装应用,以优化电路板空间。出色的钳位能力。低增量浪涌电阻。从0V到VBR的快速响应时间,单向类型通常小于1 ps,双向类型为5 ns。玻璃钝化芯片结。无铅部件符合RoHS要求。符合无卤要求
    数据手册
    • 10+

      ¥0.18172 ¥0.2596
    • 100+

      ¥0.14476 ¥0.2068
    • 300+

      ¥0.12628 ¥0.1804
    • 3000+

      ¥0.11242 ¥0.1606
    • 6000+

      ¥0.10129 ¥0.1447
    • 12000+

      ¥0.09576 ¥0.1368
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片。 400W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。 低泄漏。 单向和双向单元。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。 符合 RoHS 标准
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1833
    • 200+

      ¥0.1428
    • 600+

      ¥0.1203
    • 5000+

      ¥0.1068
    • 10000+

      ¥0.0951
    • 20000+

      ¥0.0888
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片。 400W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。 低泄漏。 单向和双向单元。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。 符合 RoHS 标准
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1837
    • 200+

      ¥0.1431
    • 600+

      ¥0.1206
    • 5000+

      ¥0.107
    • 10000+

      ¥0.0953
    • 20000+

      ¥0.089
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片。 400W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。 低泄漏。 单向和双向单元。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。 符合 RoHS 标准
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1862
    • 200+

      ¥0.1455
    • 600+

      ¥0.1229
    • 5000+

      ¥0.1062
    • 10000+

      ¥0.0945
    • 20000+

      ¥0.0882
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片。400W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。高可靠性应用,符合汽车级 AEC Q101 标准。低泄漏。单向和双向单元。出色的钳位能力。极快的响应时间。符合 RoHS 标准
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1885
    • 200+

      ¥0.1453
    • 600+

      ¥0.1213
    • 5000+

      ¥0.1129
    • 10000+

      ¥0.1004
    • 20000+

      ¥0.0936
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片。 400W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。 低泄漏。 单向和双向单元。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。 符合 RoHS 标准
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1906
    • 200+

      ¥0.1501
    • 600+

      ¥0.1276
    • 5000+

      ¥0.1141
    • 10000+

      ¥0.1024
    • 20000+

      ¥0.096
  • 有货
  • 芯片采用台面结构,具有快速响应和极好的钳位性能,适用于各类过压保护电路。
    数据手册
    • 10+

      ¥0.191406 ¥0.2774
    • 100+

      ¥0.151662 ¥0.2198
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