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首页 > 热门关键词 > 双向dcdc芯片
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描述
价格(含税)
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操作
±15kVESD保护、1μA、16Mbps、双/四路、低电压电平转换器,UCSP封装
数据手册
  • 1+

    ¥9.75
  • 10+

    ¥8.16
  • 30+

    ¥7.29
  • 100+

    ¥6.3
  • 500+

    ¥5.86
  • 1000+

    ¥5.66
  • 有货
  • CA-IF428x 家庭总线收发器兼容家庭总线标准,其数据和电源共用一对双绞线以减少对外部器件的需求。
    • 1+

      ¥10.25
    • 10+

      ¥8.34
    • 30+

      ¥7.28
    • 100+

      ¥6.09
    • 500+

      ¥5.57
    • 1000+

      ¥5.33
  • 有货
  • SN75ALS1178 双路差分驱动器和接收器
    数据手册
    • 1+

      ¥29.86
    • 10+

      ¥25.97
    • 30+

      ¥22.21
    • 100+

      ¥19.88
    • 500+

      ¥18.8
  • 有货
  • SN74LVC16T245-EP 增强型产品,16 位双电源总线收发器
    数据手册
    • 1+

      ¥155.75
    • 10+

      ¥149.29
    • 40+

      ¥138.1
  • 有货
  • 特性:400W峰值脉冲功率能力,波形为10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 低轮廓表面贴装应用,以优化电路板空间。 出色的钳位能力。 低增量浪涌电阻。 从0V到VBR的快速响应时间,单向类型通常小于1 ps,双向类型为5 ns。 玻璃钝化芯片结。 无铅部件符合RoHS要求。 符合无卤素要求
    • 20+

      ¥0.10554 ¥0.1759
    • 200+

      ¥0.08226 ¥0.1371
    • 600+

      ¥0.0693 ¥0.1155
    • 5000+

      ¥0.0615 ¥0.1025
    • 10000+

      ¥0.05478 ¥0.0913
    • 20000+

      ¥0.05112 ¥0.0852
  • 有货
  • 采用GPP工艺芯片,具有低漏电、高对档率等优势 ,有较好的高温特性及稳定性。
    • 20+

      ¥0.13518 ¥0.1502
    • 200+

      ¥0.10602 ¥0.1178
    • 600+

      ¥0.08982 ¥0.0998
    • 3000+

      ¥0.0801 ¥0.089
    • 9000+

      ¥0.07173 ¥0.0797
    • 30000+

      ¥0.06714 ¥0.0746
  • 有货
  • 采用GPP工艺芯片,具有低漏电、高对档率等优势 ,有较好的高温特性及稳定性。
    数据手册
    • 10+

      ¥0.15032 ¥0.1879
    • 100+

      ¥0.11784 ¥0.1473
    • 300+

      ¥0.09984 ¥0.1248
    • 2000+

      ¥0.08544 ¥0.1068
    • 4000+

      ¥0.07608 ¥0.0951
    • 8000+

      ¥0.07104 ¥0.0888
  • 有货
  • 特性:塑料封装。 SMA封装中的玻璃钝化芯片结。 出色的钳位能力。 低齐纳阻抗。 10/1000μs波形下具有400W的峰值脉冲功率能力。 典型反向电流 (IR) 在13V以上小于1μA。 快速响应时间:通常从0V到最小击穿电压 (BV) 小于1.0ps。 保证高温焊接:265°C/10秒
    • 20+

      ¥0.150568 ¥0.1711
    • 200+

      ¥0.117304 ¥0.1333
    • 600+

      ¥0.098824 ¥0.1123
    • 5000+

      ¥0.087736 ¥0.0997
    • 10000+

      ¥0.078056 ¥0.0887
    • 20000+

      ¥0.072952 ¥0.0829
  • 有货
  • 特性:400W峰值脉冲功率能力,波形为10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 低轮廓表面贴装应用,以优化电路板空间。 出色的钳位能力。 低增量浪涌电阻。 从0V到VBR的快速响应时间,单向类型通常小于1 ps,双向类型为5 ns。 玻璃钝化芯片结。 无铅部件符合RoHS要求。 符合无卤素要求
    数据手册
    • 20+

      ¥0.15771 ¥0.2253
    • 200+

      ¥0.12369 ¥0.1767
    • 600+

      ¥0.10479 ¥0.1497
    • 5000+

      ¥0.09345 ¥0.1335
    • 10000+

      ¥0.08365 ¥0.1195
    • 20000+

      ¥0.07833 ¥0.1119
  • 有货
  • 特性:塑料封装。 SMA封装中的玻璃钝化芯片结。 出色的钳位能力。 低齐纳阻抗。 10/1000μs波形下具有400W的峰值脉冲功率能力。 典型反向电流在13V以上小于1μA。 快速响应时间:通常从0V到最小击穿电压小于1.0ps。 保证高温焊接:265℃/10秒
    • 20+

      ¥0.161304 ¥0.1833
    • 200+

      ¥0.125664 ¥0.1428
    • 600+

      ¥0.105864 ¥0.1203
    • 5000+

      ¥0.093984 ¥0.1068
    • 10000+

      ¥0.083688 ¥0.0951
    • 20000+

      ¥0.078144 ¥0.0888
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片。 200W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比)为 0.01%。 低泄漏。 单向和双向单元。 出色的钳位能力。 非常快的响应时间。 符合 RoHS 标准
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1655
    • 200+

      ¥0.1277
    • 600+

      ¥0.1067
    • 3000+

      ¥0.0989
    • 9000+

      ¥0.088
    • 21000+

      ¥0.0821
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片。200W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比)为 0.01%。低泄漏。单向和双向单元。出色的钳位能力。极快的响应时间。符合 RoHS 标准
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1683
    • 200+

      ¥0.1305
    • 600+

      ¥0.1095
    • 3000+

      ¥0.0911
    • 9000+

      ¥0.0801
    • 21000+

      ¥0.0742
  • 有货
  • 特性:塑料封装。 SMA 封装中的玻璃钝化芯片结。 出色的钳位能力。 低齐纳阻抗。 在 10/1000μs 波形上具有 400W 峰值脉冲功率能力。 典型反向电流 (IR) 在 13V 以上小于 1μA。 快速响应时间:通常从 0V 到最小击穿电压 (BV) 小于 1.0ps。 保证高温焊接:265℃/10 秒
    • 20+

      ¥0.1693
    • 200+

      ¥0.1331
    • 600+

      ¥0.113
    • 5000+

      ¥0.0954
    • 10000+

      ¥0.0849
    • 20000+

      ¥0.0793
  • 有货
  • 特性:塑料封装。 SMA 封装中的玻璃钝化芯片结。 出色的钳位能力。 低齐纳阻抗。 在 10/1000μs 波形上具有 400W 峰值脉冲功率能力。 典型反向电流 (IR) 在 13V 以上小于 1μA。 快速响应时间:通常从 0V 到最小击穿电压 (BV) 小于 1.0ps。 保证高温焊接:265℃/10 秒
    数据手册
    • 10+

      ¥0.1696
    • 100+

      ¥0.1316
    • 300+

      ¥0.1104
    • 1000+

      ¥0.0978
    • 5000+

      ¥0.0893
    • 10000+

      ¥0.0833
  • 有货
  • 特性:塑料封装。 SMA 封装中的玻璃钝化芯片结。 出色的钳位能力。 低齐纳阻抗。 在 10/1000μs 波形上具有 400W 峰值脉冲功率能力。 典型反向电流 (IR) 在 13V 以上小于 1μA。 快速响应时间:通常从 0V 到最小击穿电压 (BV) 小于 1.0ps。 保证高温焊接:265℃/10 秒
    • 20+

      ¥0.1723
    • 200+

      ¥0.135
    • 600+

      ¥0.1143
    • 5000+

      ¥0.0982
    • 10000+

      ¥0.0875
    • 20000+

      ¥0.0817
  • 有货
  • 采用GPP工艺芯片,具有低漏电、高对档率等优势 ,有较好的高温特性及稳定性。
    数据手册
    • 10+

      ¥0.17325 ¥0.1925
    • 100+

      ¥0.1368 ¥0.152
    • 300+

      ¥0.11655 ¥0.1295
    • 2000+

      ¥0.09648 ¥0.1072
    • 4000+

      ¥0.08595 ¥0.0955
    • 8000+

      ¥0.08019 ¥0.0891
  • 有货
  • 特性:400W峰值脉冲功率能力,波形为10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 低剖面表面贴装应用,以优化电路板空间。 出色的钳位能力。 低增量浪涌电阻。 从0V到VBR的快速响应时间,单向类型通常小于1 ps,双向类型为5 ns。 玻璃钝化芯片结。 无铅部件符合RoHS要求。 符合无卤要求
    数据手册
    • 10+

      ¥0.17595 ¥0.1955
    • 100+

      ¥0.13707 ¥0.1523
    • 300+

      ¥0.11547 ¥0.1283
    • 1000+

      ¥0.10251 ¥0.1139
    • 5000+

      ¥0.09126 ¥0.1014
    • 10000+

      ¥0.08523 ¥0.0947
  • 有货
  • 特性:400W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。低轮廓表面贴装应用,以优化电路板空间。出色的钳位能力。低增量浪涌电阻。从 0V 到 VBR 的快速响应时间,单向类型通常小于 1 ps,双向类型为 5 ns。玻璃钝化芯片结。无铅部件符合 RoHS 要求。符合无卤要求
    • 20+

      ¥0.18027 ¥0.2003
    • 200+

      ¥0.14139 ¥0.1571
    • 600+

      ¥0.11979 ¥0.1331
    • 5000+

      ¥0.10683 ¥0.1187
    • 10000+

      ¥0.09558 ¥0.1062
    • 20000+

      ¥0.08955 ¥0.0995
  • 有货
  • 特性:600W峰值脉冲功率能力,波形为10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。低轮廓表面贴装应用,以优化电路板空间。出色的钳位能力。低增量浪涌电阻。从0V到VBR的快速响应时间,单向类型通常小于1 ps,双向类型为5 ns。玻璃钝化芯片结。无铅部件符合RoHS要求。符合无卤要求
    数据手册
    • 10+

      ¥0.18767 ¥0.2681
    • 100+

      ¥0.15071 ¥0.2153
    • 300+

      ¥0.13223 ¥0.1889
    • 3000+

      ¥0.11529 ¥0.1647
    • 6000+

      ¥0.10423 ¥0.1489
    • 12000+

      ¥0.09863 ¥0.1409
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片。 200W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。 低泄漏。 单向和双向单元。 出色的钳位能力。 非常快的响应时间。 符合 RoHS 标准
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1878
    • 200+

      ¥0.15
    • 600+

      ¥0.129
    • 3000+

      ¥0.1053
    • 9000+

      ¥0.0943
    • 21000+

      ¥0.0885
  • 有货
  • 特性:600W峰值脉冲功率能力,波形为10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。低轮廓表面贴装应用,以优化电路板空间。出色的钳位能力。低增量浪涌电阻。从0V到VBR的快速响应时间,单向类型通常小于1 ps,双向类型为5 ns。玻璃钝化芯片结。无铅部件符合RoHS要求。符合无卤要求
    数据手册
    • 10+

      ¥0.19089 ¥0.2727
    • 100+

      ¥0.15393 ¥0.2199
    • 300+

      ¥0.13545 ¥0.1935
    • 3000+

      ¥0.12159 ¥0.1737
    • 6000+

      ¥0.11053 ¥0.1579
    • 12000+

      ¥0.10493 ¥0.1499
  • 有货
  • 特性:600W峰值脉冲功率能力,波形为10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。低轮廓表面贴装应用,以优化电路板空间。出色的钳位能力。低增量浪涌电阻。从0V到VBR的快速响应时间,单向类型通常小于1 ps,双向类型为5 ns。玻璃钝化芯片结。无铅部件符合RoHS要求。符合无卤要求
    数据手册
    • 10+

      ¥0.19292 ¥0.2756
    • 100+

      ¥0.15449 ¥0.2207
    • 300+

      ¥0.13524 ¥0.1932
    • 3000+

      ¥0.10801 ¥0.1543
    • 6000+

      ¥0.09653 ¥0.1379
    • 12000+

      ¥0.09072 ¥0.1296
  • 有货
  • 采用GPP工艺芯片,具有低漏电、高对档率等优势 ,有较好的高温特性及稳定性。
    数据手册
    • 10+

      ¥0.19482 ¥0.2292
    • 100+

      ¥0.15402 ¥0.1812
    • 300+

      ¥0.13362 ¥0.1572
    • 3000+

      ¥0.11832 ¥0.1392
    • 6000+

      ¥0.10608 ¥0.1248
    • 9000+

      ¥0.099875 ¥0.1175
  • 有货
  • 采用GPP工艺芯片,具有低漏电、高对档率等优势 ,有较好的高温特性及稳定性。
    数据手册
    • 10+

      ¥0.19592 ¥0.2449
    • 100+

      ¥0.15752 ¥0.1969
    • 300+

      ¥0.13832 ¥0.1729
    • 3000+

      ¥0.11136 ¥0.1392
    • 6000+

      ¥0.09984 ¥0.1248
    • 9000+

      ¥0.094 ¥0.1175
  • 有货
  • 采用GPP工艺芯片,具有低漏电、高对档率等优势 ,有较好的高温特性及稳定性。
    数据手册
    • 20+

      ¥0.19592 ¥0.2449
    • 200+

      ¥0.15752 ¥0.1969
    • 600+

      ¥0.13832 ¥0.1729
    • 3000+

      ¥0.11136 ¥0.1392
    • 9000+

      ¥0.09984 ¥0.1248
    • 21000+

      ¥0.094 ¥0.1175
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片。 400W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。 低泄漏。 单向和双向单元。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。 符合 RoHS 标准
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1992
    • 200+

      ¥0.1588
    • 600+

      ¥0.1363
    • 5000+

      ¥0.1138
    • 10000+

      ¥0.1021
    • 20000+

      ¥0.0958
  • 有货
  • 采用GPP工艺芯片,具有低漏电、高对档率等优势 ,有较好的高温特性及稳定性。
    数据手册
    • 10+

      ¥0.1996 ¥0.2495
    • 100+

      ¥0.1612 ¥0.2015
    • 300+

      ¥0.142 ¥0.1775
    • 3000+

      ¥0.1252 ¥0.1565
    • 6000+

      ¥0.11368 ¥0.1421
    • 9000+

      ¥0.10784 ¥0.1348
  • 有货
  • 特性:塑料封装。 SMB 封装中的玻璃钝化芯片结。 出色的钳位能力。 低齐纳阻抗。 在 10/1000μs 波形下具有 600W 的峰值脉冲功率能力。 典型反向电流在 13V 以上小于 1μA。 快速响应时间:通常从 0V 到最小击穿电压小于 1.0ps。 保证高温焊接:265℃/10 秒
    • 20+

      ¥0.204248 ¥0.2321
    • 200+

      ¥0.159104 ¥0.1808
    • 600+

      ¥0.134024 ¥0.1523
    • 3000+

      ¥0.118976 ¥0.1352
    • 9000+

      ¥0.105952 ¥0.1204
    • 21000+

      ¥0.098912 ¥0.1124
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片。200 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比)为 0.01%。低泄漏。单向和双向单元。出色的钳位能力。非常快的响应时间。符合 RoHS 标准
    数据手册
    • 20+

      ¥0.20853 ¥0.2317
    • 200+

      ¥0.16533 ¥0.1837
    • 600+

      ¥0.14373 ¥0.1597
    • 3000+

      ¥0.12528 ¥0.1392
    • 9000+

      ¥0.11232 ¥0.1248
    • 21000+

      ¥0.10575 ¥0.1175
  • 有货
  • 特性:400W 峰值脉冲功率耗散。6.8V-550V 关态电压。提供单向和双向版本。出色的钳位能力。玻璃钝化芯片结构。低电感。快速响应时间。塑料材料:UL 可燃性分类等级 94V-0
    • 20+

      ¥0.215
    • 200+

      ¥0.1675
    • 600+

      ¥0.1411
    • 2000+

      ¥0.1253
    • 10000+

      ¥0.1115
    • 20000+

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