双向dcdc芯片_厂家_价格_品牌_库存

型号：SMF7.0CA 编号：C2980401

封装：SOD-123FL

品牌：GOODWORK(固得沃克)

采用GPP工艺芯片，具有低漏电、高对档率等优势，有较好的高温特性及稳定性。

数据手册

20+
￥0.12656 ￥0.1582
200+
￥0.10064 ￥0.1258
600+
￥0.08624 ￥0.1078
3000+
￥0.07472 ￥0.0934
9000+
￥0.0672 ￥0.084
30000+
￥0.06312 ￥0.0789

有货

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型号：SMAJ12CA 编号：C2985628

封装：SMA

品牌：KUU

特性：塑料封装。 SMA 封装中的玻璃钝化芯片结。出色的钳位能力。低齐纳阻抗。在 10/1000μs 波形上具有 400W 峰值脉冲功率能力。典型反向电流 (IR) 在 13V 以上小于 1μA。快速响应时间：通常从 0V 到最小击穿电压 (BV) 小于 1.0ps。保证高温焊接：265℃/10 秒

数据手册

10+
￥0.1439
100+
￥0.1099
300+
￥0.091
1000+
￥0.0796
5000+
￥0.0775
10000+
￥0.0722

有货

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型号：SMF16CA 编号：C371083

封装：SOD-123

品牌：DOWO(东沃)

特性：玻璃钝化芯片。 200W 峰值脉冲功率能力，波形为 10/1000μs，重复率（占空比）为 0.01%。低泄漏。单向和双向单元。出色的钳位能力。极快的响应时间。符合 RoHS 标准

数据手册

20+
￥0.1495
200+
￥0.1144
600+
￥0.0949
3000+
￥0.0846
9000+
￥0.0744
21000+
￥0.0689

有货

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型号：SMF20CA 编号：C37331494

封装：SOD-123FL

品牌：GOODWORK(固得沃克)

采用GPP工艺芯片，具有低漏电、高对档率等优势，有较好的高温特性及稳定性。

20+
￥0.1502
200+
￥0.1178
600+
￥0.0998
3000+
￥0.089

有货

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型号：SMAJ58CA 编号：C2943847

封装：DO-214AC(SMA)

品牌：GOODWORK(固得沃克)

采用GPP工艺芯片，具有低漏电、高对档率等优势，有较好的高温特性及稳定性。

数据手册

20+
￥0.155805 ￥0.1833
200+
￥0.12138 ￥0.1428
600+
￥0.102255 ￥0.1203
2000+
￥0.09078 ￥0.1068
8000+
￥0.080835 ￥0.0951
16000+
￥0.07548 ￥0.0888

有货

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型号：SMAJ7.0CA 编号：C20419854

封装：DO-214AC(SMA)

品牌：FUXINSEMI(富芯森美)

特性：400W 峰值脉冲功率能力，波形为 10/1000 μs，重复率（占空比）：0.01%。低轮廓表面贴装应用，以优化电路板空间。出色的钳位能力。低增量浪涌电阻。从 0V 到 VBR 的快速响应时间，单向类型通常小于 1 ps，双向类型为 5 ns。玻璃钝化芯片结。无铅部件符合 RoHS 要求。符合无卤要求

20+
￥0.17343 ￥0.1927
200+
￥0.13698 ￥0.1522
600+
￥0.11673 ￥0.1297
5000+
￥0.10458 ￥0.1162
10000+
￥0.09405 ￥0.1045
20000+
￥0.08829 ￥0.0981

有货

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型号：SMBJ8.0CA 编号：C908840

封装：DO-214AA(SMB)

品牌：GOODWORK(固得沃克)

采用GPP工艺芯片，具有低漏电、高对档率等优势，有较好的高温特性及稳定性。

数据手册

20+
￥0.18488 ￥0.2311
200+
￥0.1472 ￥0.184
600+
￥0.12624 ￥0.1578
3000+
￥0.10896 ￥0.1362
9000+
￥0.09808 ￥0.1226
21000+
￥0.09224 ￥0.1153

有货

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型号：SMBJ75CA 编号：C2891342

封装：DO-214AA(SMB)

品牌：GOODWORK(固得沃克)

采用GPP工艺芯片，具有低漏电、高对档率等优势，有较好的高温特性及稳定性。

数据手册

20+
￥0.18512 ￥0.2314
200+
￥0.14672 ￥0.1834
600+
￥0.12752 ￥0.1594
3000+
￥0.10216 ￥0.1277
9000+
￥0.09064 ￥0.1133
21000+
￥0.0848 ￥0.106

有货

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型号：SMBJ30CA 编号：C908205

封装：DO-214AA(SMB)

品牌：FUXINSEMI(富芯森美)

特性：600W峰值脉冲功率能力，波形为10/1000 μs，重复率（占空比）：0.01%。低轮廓表面贴装应用，以优化电路板空间。出色的钳位能力。低增量浪涌电阻。从0V到VBR的快速响应时间，单向类型通常小于1 ps，双向类型为5 ns。玻璃钝化芯片结。无铅部件符合RoHS要求。符合无卤要求

数据手册

10+
￥0.18599 ￥0.2657
100+
￥0.14903 ￥0.2129
300+
￥0.13055 ￥0.1865
3000+
￥0.11669 ￥0.1667
6000+
￥0.10563 ￥0.1509
12000+
￥0.1001 ￥0.143

有货

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型号：SMBJ64CA 编号：C908860

封装：DO-214AA(SMB)

品牌：GOODWORK(固得沃克)

采用GPP工艺芯片，具有低漏电、高对档率等优势，有较好的高温特性及稳定性。

数据手册

20+
￥0.1864 ￥0.233
200+
￥0.148 ￥0.185
600+
￥0.1288 ￥0.161
3000+
￥0.1144 ￥0.143
9000+
￥0.10288 ￥0.1286
21000+
￥0.09704 ￥0.1213

有货

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型号：SMF36CA 编号：C284105

封装：SOD-123

品牌：DOWO(东沃)

特性：玻璃钝化芯片。 200 W 峰值脉冲功率能力，波形为 10/1000 μs，重复率（占空比）：0.01%。低泄漏。单极性和双极性单元。出色的钳位能力。极快的响应时间。符合 RoHS 标准

数据手册

20+
￥0.1962
200+
￥0.1584
600+
￥0.1374
3000+
￥0.1204
9000+
￥0.1095
21000+
￥0.1036

有货

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型号：SMBJ26CA 编号：C3001982

封装：SMB(DO-214AA)

品牌：UMW(友台半导体)

特性：低外形封装，适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。有单向和双向两种类型。 600W 峰值脉冲功率能力，波形为 10/1000μs，重复率（占空比）：0.01%。出色的钳位能力。非常快的响应时间。低增量浪涌电阻。符合 J-STD-020 的 MSL 1 级，LF 最大峰值为 260℃。有 AEC-Q101 认证可选-汽车订购代码：基础型号 P/NHE3 或 P/NHM3。 IEC 61000-4-2 ESD 30kV（空气），30kV（接触）。符合 IEC 61000-4-4 的数据线 EFT 保护

数据手册

25+
￥0.2033
250+
￥0.1566
750+
￥0.1255
2250+
￥0.11
12750+
￥0.0964
24750+
￥0.0892

有货

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型号：SMBJ54CA 编号：C2891339

封装：DO-214AA(SMB)

品牌：GOODWORK(固得沃克)

采用GPP工艺芯片，具有低漏电、高对档率等优势，有较好的高温特性及稳定性。

数据手册

20+
￥0.20544 ￥0.2568
200+
￥0.16704 ￥0.2088
600+
￥0.14784 ￥0.1848
3000+
￥0.12248 ￥0.1531
9000+
￥0.11096 ￥0.1387
21000+
￥0.10512 ￥0.1314

有货

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型号：SMBJ15CA 编号：C3001976

封装：SMB(DO-214AA)

品牌：UMW(友台半导体)

特性：薄型封装，适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。提供单向和双向两种类型。 600W峰值脉冲功率能力，波形为10/1000μs，重复率（占空比）：0.01%。出色的钳位能力。极快的响应时间。低增量浪涌电阻。符合J-STD-020的MSL 1级，LF最大峰值为260℃。可提供AEC-Q101认证-汽车订购代码：基础型号P/NHE3或P/NHM3。 IEC 61000-4-2 ESD 空气放电30kV，接触放电30kV。符合IEC 61000-4-4的数据线路EFT保护

数据手册

25+
￥0.2128
250+
￥0.1611
750+
￥0.1302
2250+
￥0.113
12750+
￥0.098
24750+
￥0.09

有货

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型号：KSMBJ6.8CA-E3/52 编号：C5381065

封装：SMB

品牌：KUU

特性：塑料封装。 SMB封装中的玻璃钝化芯片结。出色的钳位能力。低齐纳阻抗。在10/1000μs波形上具有600W的峰值脉冲功率能力。典型反向电流在13V以上小于1μA。快速响应时间：从0V到最小击穿电压通常小于1.0ps。保证高温焊接：265℃/10秒

20+
￥0.2281
200+
￥0.1795
600+
￥0.1525
3000+
￥0.1258
9000+
￥0.1118
21000+
￥0.1042

有货

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型号：SMF150CA 编号：C519810

封装：SMF

品牌：PTTC(聚鼎)

特性：塑料封装，绝缘强度高。SOD-123 封装中的玻璃钝化芯片结。出色的电压钳位能力。低齐纳阻抗。10/1000μs 波形下 200W 峰值脉冲功率能力。典型泄漏电流：高于 13V 时小于 1μA。应用：I/O 接口，VCC 总线。电信

数据手册

10+
￥0.23544 ￥0.2616
100+
￥0.20574 ￥0.2286
300+
￥0.19089 ￥0.2121
3000+
￥0.17973 ￥0.1997
6000+
￥0.17082 ￥0.1898
9000+
￥0.16632 ￥0.1848

有货

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型号：SMAJ6.5CA 编号：C2991091

封装：SMA(DO-214AC)

品牌：SUNMATE(森美特)

特性：玻璃钝化芯片结构。提供单向和双向版本。出色的钳位能力。快速响应时间。塑料材料：UL 可燃性分类等级 94V-0

数据手册

10+
￥0.2413 ￥0.254
100+
￥0.18886 ￥0.1988
300+
￥0.162545 ￥0.1711
2000+
￥0.146205 ￥0.1539
4000+
￥0.130435 ￥0.1373
10000+
￥0.12255 ￥0.129

有货

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型号：SMBJ6.0CA 编号：C2985621

封装：SMB

品牌：KUU

特性：塑料封装。 SMB封装的玻璃钝化芯片结。出色的钳位能力。低齐纳阻抗。在10/1000μs波形下具有600W的峰值脉冲功率能力。典型反向电流：在13V以上小于1μA。快速响应时间：通常从0V到最小击穿电压小于1.0ps。保证高温焊接：265℃/10秒

数据手册

10+
￥0.2444
100+
￥0.1963
300+
￥0.1723
3000+
￥0.1361
6000+
￥0.1217
9000+
￥0.1144

有货

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型号：SMAJ24CA 编号：C609818

封装：SMA(DO-214AC)

品牌：Slkor(萨科微)

特性：玻璃钝化芯片结构。提供单向和双向版本。出色的钳位能力。快速响应时间。塑料外壳材料具有UL阻燃等级94V-O

20+
￥0.2521
200+
￥0.1997
600+
￥0.1706
1800+
￥0.1424
10800+
￥0.1273
19800+
￥0.1191

有货

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型号：SMAJ5.0CA 编号：C2991095

封装：SMA(DO-214AC)

品牌：SUNMATE(森美特)

特性：玻璃钝化芯片结构。提供单向和双向版本。出色的钳位能力。快速响应时间。塑料材料：UL 可燃性分类等级 94V-0

数据手册

10+
￥0.272
100+
￥0.2189
300+
￥0.1923
2000+
￥0.1711
4000+
￥0.1552
10000+
￥0.1472

有货

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型号：SMBJ6.8CA 编号：C3019956

封装：SMB(DO-214AA)

品牌：Slkor(萨科微)

特性：玻璃钝化芯片结构。提供单向和双向版本。出色的钳位能力。快速响应时间。塑料材料：UL 可燃性分类等级 94V-0

数据手册

10+
￥0.2749
100+
￥0.2226
300+
￥0.1964
750+
￥0.1695
5250+
￥0.1538
9750+
￥0.146

有货

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型号：SMAJ12CA 编号：C713650

封装：SMA(DO-214AC)

品牌：LGE(鲁光)

特性：玻璃钝化芯片。 400W 峰值脉冲功率能力，波形为 10/1000μs，重复率（占空比）：0.01%。低泄漏。单向和双向单元。出色的钳位能力。非常快的响应时间。符合 RoHS 标准

数据手册

10+
￥0.2954
100+
￥0.2349
300+
￥0.2046
1000+
￥0.1819
5000+
￥0.1574
10000+
￥0.1483

有货

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型号：SMFJ16CA 编号：C5125648

封装：SOD-123F

品牌：BORN(伯恩半导体)

特性：优秀的钳位能力。低漏电流。低电容。高浪涌能力。玻璃钝化芯片。环氧树脂封装。应用：手机。便携式设备

数据手册

10+
￥0.3037
100+
￥0.2413
300+
￥0.2101
3000+
￥0.1867
6000+
￥0.168
9000+
￥0.1586

有货

立即购买

型号：SMFJ9.0CA 编号：C5125647

封装：SOD-123F

品牌：BORN(伯恩半导体)

特性：优秀的钳位能力。低漏电流。低电容。高浪涌能力。玻璃钝化芯片。环氧树脂封装。应用：手机。便携式设备

数据手册

10+
￥0.312
100+
￥0.2496
300+
￥0.2184
3000+
￥0.195
6000+
￥0.1763
9000+
￥0.1669

有货

立即购买

型号：SMFJ58CA 编号：C5125650

封装：SOD-123F

品牌：BORN(伯恩半导体)

特性：优秀的钳位能力。低漏电流。低电容。高浪涌能力。玻璃钝化芯片。环氧树脂封装。应用：手机。便携式设备

数据手册

10+
￥0.3249
100+
￥0.2625
300+
￥0.2313
3000+
￥0.1829
6000+
￥0.1642
9000+
￥0.1548

有货

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型号：SMAJ22CA 编号：C2842387

封装：SMA(DO-214AC)

品牌：BORN(伯恩半导体)

特性：出色的钳位能力。低泄漏电流。低电容。高浪涌能力。玻璃钝化芯片。环氧树脂封装。应用：电信。计算机

数据手册

10+
￥0.3415
100+
￥0.2695
300+
￥0.2335
1000+
￥0.2065
5000+
￥0.1699
10000+
￥0.159

有货

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型号：SMBJ6.0CA 编号：C320218

封装：SMB(DO-214AA)

品牌：LGE(鲁光)

特性：玻璃钝化芯片。 600W 峰值脉冲功率能力，波形为 10/1000μs，重复率（占空比）为 0.01%。低泄漏。单向和双向单元。出色的钳位能力。极快的响应时间。符合 RoHS 标准

数据手册

5+
￥0.36918 ￥0.4102
50+
￥0.29142 ￥0.3238
150+
￥0.25254 ￥0.2806
500+
￥0.22338 ￥0.2482
3000+
￥0.19314 ￥0.2146
6000+
￥0.18144 ￥0.2016

有货

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型号：TP74LVC1G157C6 编号：C46473012

封装：SOT-363

品牌：TECH PUBLIC(台舟)

一个单2输入多路复用器。数据选择输入 (S) 确定两个数据输入 I0 或 I1 中的哪一个连接到具有真和互补数据的输出。该设备具有掉电保护电路，可防止在掉电时设备损坏。

5+
￥0.394136 ￥0.5186
50+
￥0.308788 ￥0.4063
150+
￥0.266076 ￥0.3501
500+
￥0.23408 ￥0.308
3000+
￥0.208468 ￥0.2743
6000+
￥0.195624 ￥0.2574

有货

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型号：SMBJ15CA 编号：C211759

封装：DO-214AA(SMB)

品牌：YANGJIE(扬杰)

特性：低外形封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。有单向和双向可选。采用10/1000 μs波形时，具有600 W的峰值脉冲功率能力，重复率（占空比）为0.01%。出色的钳位能力。应用：用于保护敏感电子设备，防止由感性负载开关和雷电在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、电信传感器单元的信号线上引起的电压瞬变

数据手册

10+
￥0.3951
100+
￥0.318
300+
￥0.2795
3000+
￥0.2305

有货

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型号：SMCJ30CA 编号：C2985018

封装：DO-214AB(SMC)

品牌：GOODWORK(固得沃克)

采用GPP工艺芯片，具有低漏电、高对档率等优势，有较好的高温特性及稳定性。

数据手册

145+
￥0.529828
300+
￥0.45402
500+
￥0.423798
1000+
￥0.397302

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