双向dcdc芯片_厂家_价格_品牌_库存

封装：SO-8

PCA9306是一款双路双向I²C总线和SMBus电压电平转换器，具备使能（EN）输入，工作电压范围为1.0V至3.6V（Vref(1)）以及1.8V至5.5V（Vbias(ref)(2)）。PCA9306无需使用方向引脚，即可实现1.0V至5V之间的双向电压转换。开关的低导通电阻（Ron）可使连接的传播延迟降至最低

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5+
￥5.71
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￥4.69
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￥3.82
500+
￥3.31

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型号：UM3208UK 编号：C2875080

封装：TSSOP-20

品牌：Union(英联)

UM3208是一款8通道带ESD保护的电平转换器，能实现电平转换，满足多电压系统的数据传输需求。通过外部施加的电压VCCA和VCCB，可设置器件两侧的逻辑电平。当器件VCCA侧出现低电压逻辑信号时，VCCB侧会输出高电压逻辑信号，反之亦然

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￥5.81
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￥4.88
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￥4.42
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￥3.96
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￥2.85
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￥2.71

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型号：LSF0204QPWRQ1 编号：C2677502

封装：TSSOP-14

品牌：TI(德州仪器)

LSF0204-Q1 适用于开漏或推挽接口的汽车类 4 位双向多电压电平转换器

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￥6.79
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￥5.49
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￥4.85
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￥4.21
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￥3.49

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型号：SM8S36CA 编号：C5125705

封装：DO-218

品牌：BORN(伯恩半导体)

特性：出色的钳位能力。低漏电流。低电容。高浪涌能力。玻璃钝化芯片。环氧树脂封装。应用：汽车电源系统。 CAN总线

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￥10.06
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￥8.37
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￥7.44
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￥6.39
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￥5.64
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￥5.43

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型号：15KP85CA 编号：C20416638

封装：P600

品牌：BORN(伯恩半导体)

特性：优秀的钳位能力。低泄漏电流。低电容。高浪涌能力。玻璃钝化芯片。环氧树脂封装。应用：电信。计算机

1+
￥15.19
10+
￥12.47
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￥10.77
300+
￥9.03

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型号：ISL81601FRZ-T 编号：C3189243

封装：QFN-32(5x5)

品牌：RENESAS(瑞萨)/IDT

是一款真正的双向4开关同步降压-升压控制器，两端具有峰值和平均电流感应和监测功能。其宽输入和输出电压范围使其适用于工业、电信和售后汽车应用。采用专有的降压-升压控制算法，升压模式采用谷值电流调制，降压模式控制采用峰值电流调制。有四个独立的控制回路，用于输入和输出电压和电流。两端固有的峰值电流感应和逐周期电流限制，通过在两端和两个方向的快速瞬态条件下提供即时电流限制，确保了高运行可靠性。在输入和输出端还有两个电流监测引脚，以方便恒流（CC）限制和其他系统管理功能

1+
￥20.86
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￥17.94
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￥16.21
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￥14.45

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型号：30KP400CA 编号：C293998

封装：R-6(P600)

品牌：DOWO(东沃)

特性：玻璃钝化芯片。30000W 峰值脉冲功率能力，波形为 10/1000μs，重复率（占空比）：0.01%。低泄漏。单向和双向单元。出色的钳位能力。极快的响应时间。符合 RoHS 标准

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1+
￥22.78
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￥19.57
30+
￥17.65
100+
￥14.83
500+
￥13.94
1000+
￥13.53

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型号：SMBJ10CA 编号：C908843

封装：DO-214AA(SMB)

品牌：GOODWORK(固得沃克)

采用GPP工艺芯片，具有低漏电、高对档率等优势，有较好的高温特性及稳定性。

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10+
￥0.1281
100+
￥0.1252
300+
￥0.1233
1000+
￥0.1213

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型号：0402ESDA-LP(24) 编号：C316052

封装：0402

品牌：BORN(伯恩半导体)

芯片ESD抑制器专为保护敏感电子设备免受静电放电（ESD）威胁而设计。该产品能对瞬态电压几乎立即做出反应，并在ESD瞬态期间有效地将其钳位到低电压。该产品使用压敏聚合物，其固有地产生低电容和非常低的泄漏电流。因此，该器件在正常工作模式下对电路几乎不可见。由于其高关态阻抗和低电容，它对高速数字电路尤其透明。大量测试表明，信号不会失真或中断。使用ESD抑制器进行ESD保护，设备在保护电路免受ESD影响的同时，能保持高速数据信号的完整性。材料的特性造就了双向器件，这意味着无论浪涌极性如何，每条浪涌路径仅需一个器件即可提供完整的ESD保护。

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20+
￥0.1562
200+
￥0.1227
600+
￥0.1041
2000+
￥0.0929
10000+
￥0.0833
20000+
￥0.078

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型号：SMF16CA 编号：C371083

封装：SOD-123

品牌：DOWO(东沃)

特性：玻璃钝化芯片。 200W 峰值脉冲功率能力，波形为 10/1000μs，重复率（占空比）为 0.01%。低泄漏。单向和双向单元。出色的钳位能力。极快的响应时间。符合 RoHS 标准

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20+
￥0.1567
200+
￥0.1216
600+
￥0.1021
3000+
￥0.0885
9000+
￥0.0783
21000+
￥0.0728

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型号：SMAJ12CA 编号：C3001959

封装：DO-214AC(SMA)

品牌：UMW(友台半导体)

特性：低外形封装，适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。 400W 峰值脉冲功率能力（10/1000μs 波形，重复率（占空比）：0.01%，78V 以上为 300W）。提供单向和双向型号。出色的钳位能力。极快的响应时间。低增量浪涌电阻。符合 J-STD-020 MSL 3 级，LF 最大峰值 260℃

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20+
￥0.1595
200+
￥0.1226
600+
￥0.1021
1800+
￥0.0863
10800+
￥0.0757
19800+
￥0.0699

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型号：SMAJ9.0CA 编号：C908815

封装：DO-214AC(SMA)

品牌：GOODWORK(固得沃克)

采用GPP工艺芯片，具有低漏电、高对档率等优势，有较好的高温特性及稳定性。

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20+
￥0.15997 ￥0.1882
200+
￥0.125545 ￥0.1477
600+
￥0.10642 ￥0.1252
2000+
￥0.094945 ￥0.1117
8000+
￥0.085 ￥0.1
16000+
￥0.079645 ￥0.0937

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型号：SMAJ7.5CA 编号：C908813

封装：DO-214AC(SMA)

品牌：GOODWORK(固得沃克)

采用GPP工艺芯片，具有低漏电、高对档率等优势，有较好的高温特性及稳定性。

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20+
￥0.161075 ￥0.1895
200+
￥0.12665 ￥0.149
600+
￥0.10761 ￥0.1266
2000+
￥0.09418 ￥0.1108
8000+
￥0.084235 ￥0.0991
16000+
￥0.07888 ￥0.0928

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型号：SMAJ24CA 编号：C3001961

封装：DO-214AC(SMA)

品牌：UMW(友台半导体)

特性：低外形封装，适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。 400W 峰值脉冲功率能力（10/1000μs 波形，重复率（占空比）：0.01%，78V 以上为 300W）。提供单向和双向型号。出色的钳位能力。极快的响应时间。低增量浪涌电阻。符合 J-STD-020 MSL 3 级，LF 最大峰值 260℃

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20+
￥0.1656
200+
￥0.1265
600+
￥0.1047
1800+
￥0.0877
10800+
￥0.0764
19800+
￥0.0703

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型号：SMAJ22CA 编号：C908824

封装：DO-214AC(SMA)

品牌：GOODWORK(固得沃克)

采用GPP工艺芯片，具有低漏电、高对档率等优势，有较好的高温特性及稳定性。

数据手册

20+
￥0.1913
200+
￥0.1508
600+
￥0.1283
2000+
￥0.1072
8000+
￥0.0955
16000+
￥0.0891

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型号：SMBJ40CA 编号：C2891336

封装：DO-214AA(SMB)

品牌：GOODWORK(固得沃克)

采用GPP工艺芯片，具有低漏电、高对档率等优势，有较好的高温特性及稳定性。

数据手册

20+
￥0.19624 ￥0.2453
200+
￥0.15784 ￥0.1973
600+
￥0.13864 ￥0.1733
3000+
￥0.11336 ￥0.1417
9000+
￥0.10184 ￥0.1273
21000+
￥0.096 ￥0.12

有货

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型号：SMBJ20CA 编号：C908851

封装：DO-214AA(SMB)

品牌：GOODWORK(固得沃克)

采用GPP工艺芯片，具有低漏电、高对档率等优势，有较好的高温特性及稳定性。

数据手册

20+
￥0.229
200+
￥0.181
600+
￥0.157
3000+
￥0.139
9000+
￥0.1246
21000+
￥0.1173

有货

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型号：SMBJ18CA 编号：C908850

封装：DO-214AA(SMB)

品牌：GOODWORK(固得沃克)

采用GPP工艺芯片，具有低漏电、高对档率等优势，有较好的高温特性及稳定性。

数据手册

20+
￥0.2626
200+
￥0.2146
600+
￥0.1906
3000+
￥0.1517
12000+
￥0.1373
18000+
￥0.13

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型号：SMFJ10CA 编号：C5125652

封装：SOD-123F

品牌：BORN(伯恩半导体)

特性：优秀的钳位能力。低漏电流。低电容。高浪涌能力。玻璃钝化芯片。环氧树脂封装。应用：手机。便携式设备

数据手册

10+
￥0.3373
100+
￥0.2812
300+
￥0.2531
3000+
￥0.2008
6000+
￥0.184
9000+
￥0.1755

有货

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型号：SMBJ6.0CA 编号：C320218

封装：SMB(DO-214AA)

品牌：LGE(鲁光)

特性：玻璃钝化芯片。 600W 峰值脉冲功率能力，波形为 10/1000μs，重复率（占空比）为 0.01%。低泄漏。单向和双向单元。出色的钳位能力。极快的响应时间。符合 RoHS 标准

数据手册

5+
￥0.37809 ￥0.4201
50+
￥0.30033 ￥0.3337
150+
￥0.26145 ￥0.2905
500+
￥0.23229 ￥0.2581
3000+
￥0.20205 ￥0.2245
6000+
￥0.19035 ￥0.2115

有货

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型号：P6SMBJ6.8CA 编号：C5125674

封装：DO-214AA(SMB)

品牌：BORN(伯恩半导体)

特性：出色的钳位能力。低漏电流。低电容。高浪涌能力。玻璃钝化芯片。环氧树脂封装。应用：电信。计算机

数据手册

10+
￥0.4172
100+
￥0.3356
300+
￥0.2948
3000+
￥0.2427
6000+
￥0.2182
9000+
￥0.2059

有货

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型号：P6SMB15CA 编号：C713707

封装：SMB(DO-214AA)

品牌：LGE(鲁光)

特性：玻璃钝化芯片。600W 峰值脉冲功率能力，10/1000μs 波形，重复率（占空比）：0.01%。低泄漏。单向和双向单元。出色的钳位能力。非常快的响应时间。符合 RoHS 标准

数据手册

10+
￥0.4686
100+
￥0.3822
300+
￥0.339
3000+
￥0.2651
6000+
￥0.2392
9000+
￥0.2263

有货

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型号：SMCJ60CA 编号：C2984996

封装：DO-214AB(SMC)

品牌：GOODWORK(固得沃克)

采用GPP工艺芯片，具有低漏电、高对档率等优势，有较好的高温特性及稳定性。

数据手册

5+
￥0.520625 ￥0.6125
50+
￥0.414545 ￥0.4877
150+
￥0.361505 ￥0.4253
500+
￥0.321725 ￥0.3785
3000+
￥0.28985 ￥0.341
6000+
￥0.273955 ￥0.3223

有货

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型号：SMCJ18CA 编号：C2985009

封装：DO-214AB(SMC)

品牌：GOODWORK(固得沃克)

采用GPP工艺芯片，具有低漏电、高对档率等优势，有较好的高温特性及稳定性。

数据手册

5+
￥0.55017 ￥0.6113
50+
￥0.43785 ￥0.4865
150+
￥0.38169 ￥0.4241
500+
￥0.33957 ￥0.3773
3000+
￥0.29187 ￥0.3243
6000+
￥0.27495 ￥0.3055

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型号：TP74LVC1G157S6 编号：C42437002

封装：SOT-23-6

品牌：TECH PUBLIC(台舟)

TP74LVC1G157 是一款单路 2 输入多路复用器。数据选择输入（S）决定两个数据输入 I0 或 I1 中哪个以原码和反码数据形式连接到输出。该器件具备掉电保护电路，可防止器件在掉电时损坏

5+
￥0.6335
50+
￥0.5039
150+
￥0.4391
500+
￥0.3905
3000+
￥0.3516
6000+
￥0.3321

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型号：SMAJ18CA-13-F 编号：C134966

封装：SMA

品牌：DIODES(美台)

特性：400W 峰值脉冲功率耗散。玻璃钝化芯片结构。提供单向和双向版本。出色的钳位能力。快速响应时间。无铅表面处理；符合 RoHS 标准。无卤素和锑，“绿色”器件

数据手册

5+
￥0.7555
50+
￥0.5841
150+
￥0.4984
500+
￥0.4342
2500+
￥0.3828
5000+
￥0.357

有货

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型号：1.5SMBJ30CA 编号：C5125678

封装：DO-214AA(SMB)

品牌：BORN(伯恩半导体)

特性：优秀的钳位能力。低漏电流。低电容。高浪涌能力。玻璃钝化芯片。环氧树脂封装。应用：电信。计算机

数据手册

5+
￥0.7851
50+
￥0.6267
150+
￥0.5475
500+
￥0.4881
3000+
￥0.405
6000+
￥0.3812

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型号：74HC245TS 编号：C19818861

封装：TSSOP-20

品牌：GR(国睿)

74HC245是一款采用高速硅栅CMOS工艺技术设计的八进制三态总线I/O口收发器。自带输入输出切换控制端(DIR)和输出使能控制端（OE），（OE）控制输出可实现总线隔离，利用方向控制端(DIR)的功能可以实现多级级联扩展。

5+
￥0.8029
50+
￥0.6349
150+
￥0.5509
500+
￥0.4879
3000+
￥0.4375
6000+
￥0.4122

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型号：SMBJ26CA-E3/52 编号：C515606

封装：SMB(DO-214AA)

品牌：VISHAY(威世)

特性：低外形封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。提供单向和双向两种类型。采用10/1000 μs波形时，峰值脉冲功率能力为600 W，重复率（占空比）：0.01%。出色的钳位能力。应用：用于保护敏感电子设备，防止由电感负载开关和闪电在消费、计算机、工业和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变。

数据手册

5+
￥0.9837
50+
￥0.7586
150+
￥0.6622
750+
￥0.5418
2250+
￥0.4882
5250+
￥0.456

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型号：5.0SMDJ33CA 编号：C284073

封装：SMC(DO-214AB)

品牌：DOWO(东沃)

特性：玻璃钝化芯片。 5000 W 峰值脉冲功率能力，波形为 10/1000 μs，重复率（占空比）：0.01%。低泄漏。单向和双向单元。出色的钳位能力。极快的响应时间。 RoHS 合规

数据手册

5+
￥1.505
50+
￥1.3055
150+
￥1.22
500+
￥1.14
3000+
￥1.0925
6000+
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