4301线性稳压芯片_厂家_价格_品牌_库存

特性：测试项目遵循AEC Q200测试标准。抗硫化。符合RoHS指令。无卤素要求。应用：汽车。IPAD

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100+
￥0.0073
1000+
￥0.0054
3000+
￥0.0044

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型号：ERJ2RKF4301X 编号：C400628

封装：0402

品牌：PANASONIC(松下)

特性：小巧轻盈。基于合金厚膜和三层电极构造,高可靠性。采用适合自动贴片机的带状包装。可应对回流焊及浸流焊。高精度电阻值容差:ERJXG、1G、2R、3E、6E、8E、14、12、1T系列为±1%;ERJ1R、2R、3R、6R系列为±5%。依据标准:IEC60115 8,JISC5201 8,JEITA RC 2134C。已取得AEC Q200认证(除了ERJXG、ERJ1R)。已应对RoHS指令

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50+
￥0.0236
500+
￥0.0231
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￥0.0227
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型号：ARG02DTC4301 编号：C2689460

封装：0402

特性：先进的薄膜技术。专为自动插入设计的贴片类型。宽电阻范围:1欧姆~2.49兆欧姆。应用：医疗设备。测试/测量设备

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100+
￥0.047045 ￥0.0485
1000+
￥0.036569 ￥0.0377
3000+
￥0.030749 ￥0.0317
10000+
￥0.026384 ￥0.0272
50000+
￥0.02328 ￥0.024
100000+
￥0.021631 ￥0.0223

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型号：ARG05FTC4301 编号：C218602

封装：0805

特性：先进的薄膜技术。专为自动插入设计的贴片类型。宽电阻范围:1欧姆~2.49兆欧姆。应用：医疗设备。测试/测量设备

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100+
￥0.0494
1000+
￥0.0392
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￥0.0318

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型号：AR05FTC4301 编号：C235020

封装：0805

特性：先进的薄膜技术。非常严格的公差,低至 ±0.01%。极低的温度系数,低至 ±1PPM/°C。宽电阻范围 1Ω ~ 3MΩ。提供微型尺寸 0201。应用：医疗设备。测试/测量设备

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50+
￥0.0725
500+
￥0.0566
1500+
￥0.0477

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型号：1TS002C-2600-4301-CT 编号：C319350

封装：SMD,6x3.5mm

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10+
￥0.2823
100+
￥0.2199
300+
￥0.1887

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型号：1TS002C-2000-4301-CT 编号：C319347

封装：SMD,6x3.5mm

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10+
￥0.2856
100+
￥0.2232
300+
￥0.192
2000+
￥0.1646

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型号：1TS002C-2700-4301-CT 编号：C319351

封装：SMD,6x3.5mm

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10+
￥0.3031
100+
￥0.2407
300+
￥0.2095
2000+
￥0.1646

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型号：23430140CNG1SUT01 编号：C429946

封装：插件,P=2mm

品牌：JILN(锦凌)

特性：绝缘电阻:最小1000MΩ。工作温度:-40°C至+105°C。接触材料:黄铜。接触镀层:镍上镀金或镀锡。标准:PA6T。最大加工温度:230°C持续30 60秒(260°C持续10秒)

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1+
￥2.5302
10+
￥2.0288
28+
￥1.6694

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型号：24430150CNG1SUT01 编号：C41432095

封装：插件,P=1.27mm

品牌：JILN(锦凌)

1+
￥2.66
10+
￥2.09
30+
￥1.84

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型号：NQ01WMF4301TEE 编号：C965364

封装：0201

特性：优秀的抗硫化性能。通过AEC Q200认证。适合回流焊和波峰焊。符合RoHS指令。满足无卤要求

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1+
￥0.009675
500+
￥0.008708
1000+
￥0.00774
5000+
￥0.007418
10000+
￥0.007095

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型号：RAT024301FTH 编号：C5122372

封装：0402

品牌：RALEC(旺诠)

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100+
￥0.0195
1000+
￥0.0148
3000+
￥0.0124
10000+
￥0.0093

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型号：CQ06W4F4301T5E 编号：C966426

封装：1206

特性：测试项目遵循AEC Q200测试标准。抗硫化。符合RoHS指令。无卤素要求。应用：汽车。IPAD

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10+
￥0.0385
100+
￥0.0297
300+
￥0.0247

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型号：ERJ6ENF4301V 编号：C413289

封装：0805

品牌：PANASONIC(松下)

特性：小巧轻盈。基于合金厚膜和三层电极构造的高可靠性。采用适合自动贴片机的带状包装。焊接方式:应对回流焊及浸渣焊。依据标准:IEC60115 8,JSC5201 8,JEITARC 2134C。已取得AEC Q200认证(除了ERJXG)。已应对RoHS指令

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50+
￥0.0876
500+
￥0.0691
1500+
￥0.0588
5000+
￥0.0527
25000+
￥0.0474
50000+
￥0.0445

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型号：25121WF4301T4E 编号：C784344

封装：2512

小尺寸、重量轻。降低组装成本,与贴片机匹配。适用于波峰焊和回流焊

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1+
￥0.10011
500+
￥0.090099
1000+
￥0.080088
5000+
￥0.076751
10000+
￥0.073414

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型号：1TS002C-2300-4301-CT 编号：C319348

封装：SMD,6x3.5mm

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10+
￥0.2816
100+
￥0.2192
300+
￥0.188

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型号：430182080816 编号：C6390037

封装：-

品牌：Wurth(伍尔特)

特性：覆盖材料:不锈钢。执行器材料:LCP。执行器阻燃等级:UL94 V 0。执行器颜色:黑色。框架材料:LCP。框架阻燃等级:UL94 V 0。框架颜色:黑色。接触材料:不锈钢。接触镀层:银。端子材料:铜合金。端子镀层:银。工作温度:-40°C至+85°C。存储条件(原包装):< 40°C;< 75%相对湿度。湿度敏感度等级(MSL):1。RoHS认证:符合[2011/65/EU8/2015/863]。BROCh认证:符合或声明[IEC]1907/2006。无卤:符合[IEC 61249 2 21]

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1+
￥5.42
10+
￥4.43
30+
￥3.93
100+
￥3.44

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型号：LTC4301IMS8#PBF 编号：C687999

封装：MSOP-8

品牌：ADI(亚德诺)

允许总线拉高电压高于或低于Vcc；SDA和SCL线的双向缓冲；增加扇出；防止在插入和移除板卡时SDA和SCL线被破坏；支持时钟拉伸、仲裁和同步。

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1+
￥60.3
10+
￥51.76
30+
￥46.56

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型号：RTT024301FTH 编号：C103037

封装：0402

品牌：RALEC(旺诠)

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单价：
￥0.0026 / 个

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型号：WF04H4301DTL 编号：C525523

封装：0402

品牌：Walsin(华新科)

电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)制成。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整膏体的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将阻值修整到公差范围内的标称值。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。

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50+
￥0.032
500+
￥0.0254
1500+
￥0.0217
10000+
￥0.0167
20000+
￥0.0147
50000+
￥0.0137

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型号：NQ06W4F4301T5E 编号：C965036

封装：1206

特性：优秀的抗硫化性能。通过AEC Q200认证。适合回流焊和波峰焊。符合RoHS指令。满足无卤要求

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50+
￥0.0515
500+
￥0.0397
1500+
￥0.0331

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型号：AR03BTCX4301 编号：C2828647

封装：0603