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  • X4C35J1-05G 是一种低成本、低剖面的小型高性能5 dB方向耦合器,适用于3100 - 4200 MHz的应用,包括5G应用。它可以在高达5瓦的高功率应用中使用。
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  • X4C45J1-02G 是一种低成本、低剖面的小型高性能 2 dB 方向耦合器,适用于 3600-5100 MHz 应用,包括 5G 应用。它可用于高达 5 瓦的高功率应用。
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  • X4C35J1-04G 是一种低成本、低轮廓的小型高性能4 dB定向耦合器,适用于3100 - 4200 MHz的应用,包括5G应用。它可以用于高达5瓦的高功率应用。
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  • X4C35J1-02G 是一款低成本、低剖面、超小型高性能2 dB定向耦合器,采用易于使用的表面贴装封装。设计用于3100 - 4200 MHz应用,包括5G应用。可用于高达5瓦的高功率应用。
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  • C0727J5003AHF 是一种低成本、低轮廓的微型 3 dB 耦合器,采用易于使用的表面贴装封装。适用于平衡功率和低噪声放大器,以及信号分配和其他要求低插入损耗和紧密幅度和相位平衡的应用。C0727J5003AHF 采用卷带包装,适用于高产量制造。
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  • X4C40J1-20G 是一款低成本、低剖面、微型高性能 20 dB 定向耦合器,采用易于使用的制造友好型表面贴装封装。设计用于 3100-5000 MHz 应用,包括 LTE 和 5G 应用。该耦合器特别适用于功率和频率检测,以及回波损耗监测,要求紧密控制耦合和低插入损耗。可用于高达 10 瓦的高功率应用。
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  • X3C19F1-20S 是一款低轮廓、高性能的20dB方向耦合器,采用易于使用的表面贴装封装。适用于AMPS、GSM、WCDMA和LTE频段应用。特别设计用于平衡功率放大器和低噪声放大器,以及信号分配和其他要求低插入损耗和紧密幅度相位平衡的应用。可用于高达25瓦的高功率应用。
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  • X3C14F1-03S是一款低剖面、高性能的3dB混合耦合器,采用易于使用的表面贴装封装。它专为GPS频段应用设计,特别适用于平衡功率和低噪声放大器,同时要求信号幅度和相位平衡。它可以用于高达25瓦的高功率应用。
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  • X3C25F1-03S是一款低剖面、高性能的3 dB混合耦合器,采用易于使用且制造友好的表面贴装封装。设计用于LTE、WIMAX应用,适用于需要幅度和相位平衡的高功率应用,最高可达25瓦。
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  • X3C35F1-05S 是一款低轮廓、高性能的 5 dB 定向耦合器,采用易于使用的表面贴装封装。适用于 WIMAX 和 LTE 频段应用,用于功率检测和 VSWR 监测,要求严格的耦合和低插入损耗。可在高达 25 瓦的高功率应用中使用。
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  • X3C35F1-03S 是一款低剖面、高性能的 3 dB 混合耦合器,采用易于使用的制造友好型表面贴装封装。它特别适用于平衡功率和低噪声放大器,以及信号分配和其他需要低插入损耗和紧密幅度和相位平衡的应用。它可以用于高达 25 瓦的高功率应用。
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  • X3C14P1-03S是一款低剖面、高性能的3dB混合耦合器,采用易于使用的表面贴装封装。适用于GPS频段应用,具有低插入损耗和紧密的幅度和相位平衡。最高功率可达150瓦。
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