高性能无线收发芯片_厂家_价格_品牌_库存

封装：HVQFN-48-EP(6x6)

一款超低功耗蓝牙低能耗无线MCU，集成了片上存储器、USB2.0全速兼容设备接口和16位ADC，适合蓝牙智能应用。使用多层AHB矩阵将ARMCortex-M4总线和其他总线主机灵活地连接到外设上，优化了整体性能。它是具有10mW峰值功率的高性能蓝牙低能耗SpC单芯片平台，使可穿戴设备、健康产品以及运动和健身追踪器等最终产品的开发变得更便利。集成兼容蓝牙低能耗(v5.0)的无线电、链路控制器、Host协议栈和多种GATTprofile，为蓝牙智能应用提供单芯片解决方案

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型号：SI4461-C2A-GM 编号：C6222883

封装：QFN-20(4x4)

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

高性能、低电流收发器，覆盖142至1050 MHz的亚GHz频段。所有部件在实现极低的有源和待机电流消耗的同时，灵敏度可达 -129 dBm。Si4463/61/60可覆盖所有主要频段。Si446x针对窄带和无线MBus许可频段应用，具备最佳的相位噪声、阻塞和选择性性能

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￥35.0559 ￥35.41

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型号：EFR32MG21A020F512IM32-B 编号：C1558434

封装：QFN-32-EP(4x4)

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

适用于物联网设备，实现节能型多协议、多频段联网。单芯片解决方案将80 MHz ARM Cortex-M33与高性能2.4 GHz无线电相结合，为物联网连接应用提供行业领先的节能无线片上系统。

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￥39.053 ￥39.85

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型号：EFR32BG21A020F512IM32-B 编号：C1558418

封装：QFN-32-EP(4x4)

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

适用于物联网设备的节能蓝牙5网络。单芯片解决方案将80 MHz ARM Cortex-M33与高性能2.4 GHz无线电相结合，为物联网连接应用提供行业领先的节能无线片上系统。

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型号：QN9080DHNY 编号：C478476

封装：HVQFN-48(6x6)

品牌：NXP(恩智浦)

一款超低功耗蓝牙低能耗无线MCU，集成了片上存储器、USB2.0全速兼容设备接口和16位ADC，适合蓝牙智能应用。使用多层AHB矩阵将ARMCortex-M4总线和其他总线主机灵活地连接到外设上，优化了整体性能。它是具有10mW峰值功率的高性能蓝牙低能耗SpC单芯片平台，使可穿戴设备、健康产品以及运动和健身追踪器等最终产品的开发变得更便利。集成兼容蓝牙低能耗(v5.0)的无线电、链路控制器、Host协议栈和多种GATTprofile，为蓝牙智能应用提供单芯片解决方案

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型号：88W8987-A2-EAHE/AZ 编号：C5196805

封装：SOT-2100-1

品牌：NXP(恩智浦)

是高度集成的Wi-Fi (2.4/5 GHz) 和蓝牙单芯片解决方案，专门设计用于支持下一代甚高吞吐量 (VHT) 产品的速度、可靠性和质量要求。该片上系统 (SoC) 可同时且独立地运行以下功能:IEEE 802.11ac (Wave 2)，1x1，数据速率高达MCS9 (433 Mbit/s)。蓝牙5.2 (包括低功耗蓝牙 (LE)) SoC还提供:经典蓝牙和低功耗蓝牙双模式 (Smart Ready) 运行。Wi-Fi室内定位 (802.11mc) 为保障安全，该设备通过实施高级加密标准 (AES)/计数器模式CBC-MAC协议 (CCMP)、AES/伽罗瓦/计数器模式协议 (GCMP)、AES/基于密码的消息认证码 (CMAC) 和WLAN认证与隐私基础设施 (WAPI) 安全机制，支持高性能802.11i安全标准。对于视频、语音和多媒体应用，支持802.11e服务质量 (QoS)。该设备还支持802.11h动态频率选择 (DFS)，用于在5 GHz频段运行时检测雷达脉冲

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型号：EFR32ZG14P231F256GM32-B 编号：C1558378

封装：QFN-32-EP(5x5)

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

是智能家庭应用中网关和控制器的理想解决方案，如智能家居网关、智能音箱、机顶盒、USB 棒等。单芯片解决方案提供业界领先的低功耗 Gecko 技术，具有出色的无线电灵敏度，可改善 Z-Wave 网状网络的覆盖范围。是一款串行调制解调器设备，利用 EFR32 SoC 技术提供低功耗、高性能的 Z-Wave 网关。它由一个简单的串行端口与主控制器通信，以及一个用于与 Z-Wave 终端设备进行射频通信的亚 GHz 无线电组成

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型号：QN9083DUKZ 编号：C2151829

封装：XFBGA-47

品牌：NXP(恩智浦)

一款超低功耗蓝牙低能耗无线MCU，集成了片上存储器、USB2.0全速兼容设备接口和16位ADC，适合蓝牙智能应用。使用多层AHB矩阵将ARMCortex-M4总线和其他总线主机灵活地连接到外设上，优化了整体性能。它是具有10mW峰值功率的高性能蓝牙低能耗SpC单芯片平台，使可穿戴设备、健康产品以及运动和健身追踪器等最终产品的开发变得更便利。集成兼容蓝牙低能耗(v5.0)的无线电、链路控制器、Host协议栈和多种GATTprofile，为蓝牙智能应用提供单芯片解决方案

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型号：BGM121A256V2 编号：C1526224

封装：SMD-56P

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

适用于对超小尺寸、可靠的高性能射频、低功耗和易于应用开发有关键要求的应用。尺寸为6.5×6.5×1.4mm，适合对尺寸有要求的应用。集成了高性能、超坚固的天线，所需的PCB总面积仅为51mm²。具有蓝牙、CE、部分FCC、加拿大工业部和日本认证。基于EFR32BG1片上系统，集成了符合蓝牙4.2标准的低功耗蓝牙，还可以在板上运行终端用户应用程序，或者通过其中一个主机接口用作网络协处理器。

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型号：PT4450 编号：C57939

封装：SOT-23-6

品牌：PTC(普诚)

是高性能的OOK/ASK发射器，适用于远程无钥匙进入（RKE）系统。它由一个声表面波（SAW）振荡器、功率放大器和单稳态电路组成，单稳态电路用于控制SAW振荡器和功率放大器。

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型号：CMT2210LC-ESR2 编号：C118065

封装：SOP-8

品牌：HOPERF(华普微电子)

超低功耗高性能低成本OOK单接收芯片

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型号：EFR32BG22C224F512IM32-C 编号：C1015250

封装：QFN-32-EP(4x4)

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

适用于为物联网设备实现节能型蓝牙5.2网络。单芯片解决方案将76.8 MHz的Cortex-M33与高性能2.4 GHz无线电相结合，为物联网连接应用提供业界领先的节能型无线片上系统。

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型号：JR2305ARZ 编号：C17702133

封装：SOP-8

品牌：JYJE(晶友嘉)

JR2305是一款低功耗、高性能、即插即用型00K射频接收器，该芯片具有2.5V－5.5V较宽的输入电压范围，灵敏度高达到-109dBm，工作频段为300-480 MHz，支持1-5Kbps的数据率传输。采用SOP-8封装类型，应用时仅需天线端阻抗匹配网络、VDD退耦电容和AGC滤波电容，VDD电路上无需增加防过冲电阻，从而降低应用成本。

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型号：LR1110IMLTRT 编号：C3606761

封装：QFN-32(5x5)

品牌：SEMTECH

是一个超低功耗平台，集成了长距离LoRa收发器、多星座GNSS扫描仪和无源Wi-Fi AP MAC地址扫描仪，适用于地理定位应用。支持LoRa、(G)FSK和长距离跳频扩频(LR-FHSS)调制，用于LPWAN用例。该设备高度可配置，可满足使用全球LoRaWAN标准或专有协议的不同应用需求。设计符合LoRa联盟发布的LoRaWAN规范的物理层要求。除了全球亚GHz收发能力外，该设备还具有一个非常低功耗的多频段前端，能够获取多个用于地理定位的机会信号。获取的信息通过LPWAN网络传输到地理定位服务器，服务器分析传输的信息并将位置与地理定位数据库中的数据相关联，实现低功耗和高性能之间的独特平衡。

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型号：AWR1243FBIGABLQ1 编号：C2879438

封装：FCBGA-161

品牌：TI(德州仪器)

AWR1243 76GHz 至 81GHz 高性能汽车类 MMIC

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型号：CMT2210LS-ESR 编号：C77204

封装：SOIC-8

品牌：HOPERF(华普微电子)

CMT2210LS是一款超低功耗、高性能、独立运行的OOK射频接收器，适用于ISM频段433.92MHz无线应用。CMT2210LS是一款真正的即插即用型设备，无需寄存器配置或者手动调整，通过选用27.1383MHz晶体，该芯片便可以工作于433.92MHz。本芯片支持1~5kbps的数据率范围，非常适合与基于编码器或MCU的低端发射器配对使用。CMT2210LS能在供电电压为1.8至3.6V之间可靠工作。当该芯片工作433.92MHz频点下仅需3.8mA电流便可实现-111dBm的接收灵敏度。该器件采用SOP8封装，以利于简单和低成本的生产制造。CMT2210LS接收器搭配CMT211x发射器便能实现超低成本的射频应用。

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型号：MICRF112YMM 编号：C636637

封装：MSOP-10

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

是一款高性能、易于使用的基于锁相环（PLL）的ASK/FSK发射器IC，适用于300MHz至450MHz频率范围的应用。这些应用包括远程无钥匙进入（RKE）和轮胎压力监测（TPMS）。该设备仅需一个低成本晶体即可精确设置所需的RF频率，并需要几个外部组件来将功率放大器输出与天线匹配。工作电压范围为1.8V至3.6V，在50负载下可提供+10dBm（CW）的输出功率，在3.0V电源下的电源电流为11.5mA

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型号：EFR32BG21A010F768IM32-B 编号：C1558430

封装：QFN-32-EP(4x4)

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

适用于物联网设备的节能蓝牙5网络。单芯片解决方案将80 MHz ARM Cortex-M33与高性能2.4 GHz无线电相结合，为物联网连接应用提供行业领先的节能无线片上系统。

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型号：EFR32MG21A010F512IM32-B 编号：C1558432

封装：QFN-32-EP(4x4)

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

适用于物联网设备，实现节能型多协议、多频段联网。单芯片解决方案将80 MHz ARM Cortex-M33与高性能2.4 GHz无线电相结合，为物联网连接应用提供行业领先的节能无线片上系统。

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型号：EFR32FG14P231F256GM32-B 编号：C430157

封装：TQFN-32-EP(5x5)

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

Flex Gecko 专有协议 SoC 系列是无线 Gecko 产品系列的组成部分。 Flex Gecko SoC 是实现 IoT 设备上节能的专有协议连网的理想之选。此单芯片解决方案可实现行业领先能效，具有超快唤醒速度，配备可扩展功率放大器、集成平衡-不平衡转换器和高性能 MCU。

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￥98.02

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型号：PT4455 编号：C57564

封装：SOT-23-6

品牌：PTC(普诚)

是一款用于远程无钥匙进入 (RKE) 系统的高性能 OOK/ASK 发射器。它由功率放大器、单稳态电路和带有内部压控振荡器和环路滤波器的锁相环组成。单稳态电路控制锁相环和功率放大器，使其在运行中具有快速启动时间。

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型号：AT86RF233-ZUR 编号：C266546

封装：QFN-32-EP(5x5)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

特性：高性能RF-CMOS 2.4GHz无线电收发器，适用于IEEE 802.15.4、ZigBee、RF4CE、6LoWPAN和ISM应用。行业领先的链路预算。接收器灵敏度 -101dBm。可编程发射输出功率从 -17dBm到 +4dBm。超低电流消耗:DEEP_SLEEP = 0.02µA。TRX_OFF = 300µA

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￥16.22
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型号：SY531R 编号：C968712

封装：SOP-8

品牌：VIBRATION(振浩微)

SY531R为新一代低功耗、高性能、无需寄存器配置的即插即用型OOK射频接收器，适合于300-480 MHz ISM频段内的无线接收应用。 SY531R支持1-5 kbps数据率，非常适合与基于编码器或MCU的低成本发射器配对使用。该器件工作在2.1-5.5 V供电电压区间，在此区间内，接收性能不随供电电压的变化而明显改变。

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型号：PT4455-TP 编号：C559023

封装：SOT-23-6

品牌：PTC(普诚)

是高性能OOK/ASK发射器，适用于远程无钥匙进入（RKE）系统。它由功率放大器、单稳态电路和带有内部压控振荡器和环路滤波器的锁相环组成。单稳态电路控制锁相环和功率放大器，使其在运行时具有快速启动时间。

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型号：MT7628NN 编号：C2762437

封装：QFN-156-EP(12x12)

品牌：MTK(联发科)

路由器片上系统包括802.11n MAC和基带、2.4 GHz无线电和FEM、580 MHz MIPS 24K CPU核心、5端口10/100快速以太网交换机。该芯片包含了从单芯片构建AP路由器所需的一切。嵌入式高性能CPU可以轻松处理高级应用程序，如路由、安全和VoIP。该芯片还包括一系列接口，以支持各种应用，如用于访问外部存储的USB端口。

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型号：EFR32BG22C222F352GM40-C 编号：C1015258

封装：QFN-40-EP(5x5)

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

适用于为物联网设备实现节能型蓝牙5.2网络。单芯片解决方案将76.8 MHz的Cortex-M33与高性能2.4 GHz无线电相结合，为物联网连接应用提供行业领先的节能型无线片上系统。

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￥17.3
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型号：ADRV9009BBCZ 编号：C659657

封装：BGA-196

品牌：ADI(亚德诺)

是一款高度集成的射频 (RF) 捷变收发器，提供双发射器和接收器、集成合成器和数字信号处理功能。该芯片为 3G、4G 和 5G 宏蜂窝时分双工 (TDD) 基站应用提供了高性能和低功耗的多功能组合。接收路径由两个独立的宽带宽直接转换接收器组成，具有先进的动态范围。该设备还支持用于 TDD 应用的宽带宽分时观察路径接收器 (OxK)。完整的接收子系统包括自动和手动衰减控制、直流失调校正、正交误差校正 (QFC) 和数字滤波，从而无需在数字基带中实现这些功能。还集成了一些辅助功能，如模数转换器 (ADC)、数模转换器 (DAC) 以及用于功率放大器 (PA) 和 RF 前端控制的通用输入/输出 (GPIO)

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￥1814.94
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￥1725

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型号：MT7628DAN/A 编号：C2758108

封装：QFN-156-EP(12x12)

品牌：MTK(联发科)

路由器片上系统包括802.11n MAC和基带、2.4 GHz无线电和FEM、575/580 MHz MIPs 24K CPU核心、5端口10/100快速以太网交换机。可从单个芯片构建AP路由器。嵌入式高性能CPU可轻松处理高级应用，如路由、安全和VoIP。还包括一系列接口以支持各种应用，如用于访问外部存储的USB端口。

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￥29.33
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￥26.51

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型号：BM83SM1-00AA 编号：C1558669

封装：SMD-50P

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

适用于蓝牙音频应用，具有高性能语音和音频后处理能力的射频认证、完全集成的模块。可使用易于使用的 GUI 配置工具自定义降噪、声学回声消除 (AEC) 和 EQ 滤波。提供多个数字和模拟音频接口，包括立体声麦克风、I²S、线路输入和立体声音频 DAC。支持通过 UART、USB 和空中 (OTA) 轻松进行固件升级。该交钥匙解决方案模块预编程了固件，可实现蓝牙音频播放的即插即用解决方案，以及 A2DP 源/接收器的音频收发器解决方案。可通过配置工具设置 LED 驱动器和其他外设的控制设置。高级开发人员可以使用软件开发工具包 (SDK) 来实现他们的应用。

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型号：CC1121RHBR 编号：C571199

封装：VQFN-32-EP(5x5)

品牌：TI(德州仪器)

CC1121 高性能低功耗低于 1GHz 无线收发器

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