高性能无线收发芯片_厂家_价格_品牌_库存

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型号：MT7628AN 编号：C2762184

封装：QFN-156-EP(12x12)

品牌：MTK(联发科)

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型号：CYRF69303-40LTXC 编号：C2953939

封装：VFQFN-40-EP

品牌：Infineon/CYPRESS(赛普拉斯)

集成了无线电和微控制器功能，在同一封装中提供双角色单芯片解决方案。微控制器和无线电之间通过无线电的SPI接口进行通信。是一款完整的片上无线电系统设备，用单个设备和几个分立组件提供完整的RF系统解决方案。旨在实现工作在全球2.4 GHz工业、科学和医疗（ISM）频段（2.400 GHz至2.4835 GHz）的低成本无线系统

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型号：CYW89072BRFB5GT 编号：C20190865

封装：-

品牌：Infineon(英飞凌)

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型号：BCM43217TKMLG 编号：C38574475

封装：-

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型号：DA14583-01F01AT2 编号：C5367381

封装：QFN40_5X5

具有用于低功耗蓝牙的完全集成无线电收发器和基带处理器。它可以用作独立的应用处理器或托管系统中的数据泵。支持灵活的内存架构，包括1 Mbit闪存，用于存储蓝牙配置文件和自定义应用程序代码，可通过空中下载（OTA）进行更新。合格的低功耗蓝牙协议栈存储在专用ROM中

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型号：SIWG917M111MGTBA 编号：C23528237

封装：DQFN-84(7x7)

SiWG917 SoC是低功耗的Wi-Fi 6加蓝牙LE 5.4单芯片解决方案，适用于使用Wi-Fi、蓝牙、Matter和IP网络实现安全云连接的超低功耗物联网无线设备，适合开发需要长电池寿命的电池供电设备。它集成了超低功耗Wi-Fi 6加蓝牙低功耗（LE）5.4无线CPU子系统、微控制器（MCU）应用子系统、安全、外设和电源管理子系统，全部封装在一个7x7 mm QFN封装中。无线子系统包括一个运行频率高达160 MHz的多线程网络无线处理器（NWP）、基带数字信号处理、模拟前端、2.4 GHz RF收发器和集成功率放大器。应用子系统包括一个运行频率高达180 MHz的ARM Cortex-M4、嵌入式SRAM、FLASH、超低功耗传感器集线器和矩阵向量处理器

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型号：DA14683-00000A92 编号：C2151536

封装：AQFN-60-EP(6x6)

是一款灵活的片上系统，结合了应用处理器、存储器、加密引擎、电源管理单元、数字和模拟外设以及蓝牙低功耗MAC引擎和无线电收发器。基于ARM Cortex-M0 CPU，最高可提供86 DMIPS（在最高96 MHz系统速度下），并提供灵活的内存架构，支持从嵌入式内存（RAM、ROM）或非易失性内存（OTP或外部Quad-SPI FLASH）执行代码。先进的电源管理单元使其能够由一次电池和二次电池供电，并为外部设备供电。片上充电器和充电状态电量计允许通过USB为可充电电池充电

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型号：CYW55512IUBGTXTMA1 编号：C39055394

封装：WLBGA-143

品牌：Infineon(英飞凌)

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型号：DA14682-00F08A92 编号：C6019601

封装：AQFN-60(6x6)

一个灵活的片上系统，结合了应用处理器、存储器、密码引擎、电源管理单元、数字和模拟外设以及蓝牙低功耗MAC引擎和无线电收发器。基于Arm Cortex-M0 CPU，在最高96 MHz系统速度下提供高达84 DMIPS，提供灵活的内存架构，支持从嵌入式内存（RAM、ROM）或非易失性内存（OTP或内部Quad-SPI FLASH）执行代码。先进的电源管理单元使其能由一次电池和二次电池供电，也能为外部设备供电。片上充电器和电量计可通过USB为可充电电池充电

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型号：BGM220SC22WGA2R 编号：C1518980

封装：QFN-40-EP(6x6)

该模块旨在满足运行在蓝牙网络上的电池供电物联网产品的性能、安全和可靠性要求。基于EFR32BG22 SoC，它支持蓝牙低功耗连接，同时提供一流的射频范围和性能、功能和OTA固件更新的前瞻性能力、增强的安全功能和低能耗。该模块是一个完整的解决方案，提供完全可升级的强大软件栈、全球法规认证、先进的开发和调试工具以及支持，将最大限度地减少和简化终端产品的工程和开发，有助于加快产品上市时间。

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型号：NRF5340-CLAA-R7 编号：C3606790

封装：WLCSP-95

品牌：NORDIC

特性：1.7 V至5.5 V电源电压范围。单32 MHz晶体操作。 1.8 V至3.3 V外部组件稳压电源。工作温度范围为 -40°C至105°C。 48个通用I/O引脚。应用核心: -Arm Cortex-M33，支持TrustZone技术。应用：高级计算机外设和I/O设备。多点触控板

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型号：BCM89881B1BFBG 编号：C22406221

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型号：BCM43684B1KRFBG 编号：C3606793

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型号：DA16200MOD-AAC4WA32 编号：C1870173

封装：SMD-37P

特性：超低功耗:突破性的VirtualZeroTM技术。睡眠状态下几乎不消耗功率。可实现超过一年的电池续航。超低功耗传感器唤醒

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型号：EFR32MG12P132F1024GM48-CR 编号：C7182801

封装：QFN-48(7x7)

Gecko多协议片上系统系列是无线Gecko产品组合的一部分。Gecko片上系统非常适合为物联网设备实现节能型多协议、多频段网络。单芯片解决方案提供了业界领先的能源效率、超快唤醒时间、可扩展功率放大器和无妥协的MCU功能。

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型号：SRK2401 编号：C49236309

封装：QFN-56(7x7)

品牌：SGR(矽杰微)

毫米波雷达2发4收芯片

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型号：EFR32MG24B010F1536IM48-B 编号：C6190028

封装：QFN-48(6x6)

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型号：CMT2210A-EQR 编号：C77206

封装：QFN-16-EP(3x3)

品牌：HOPERF(华普微电子)

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型号：CYW43438LKUBGT 编号：C2961585

封装：WLBGA-63

品牌：Infineon/CYPRESS(赛普拉斯)

是高度集成的单芯片解决方案，为智能手机、平板电脑和其他便携式设备提供最低的物料清单成本。芯片包括2.4 GHz WLAN IEEE 802.11 b/g/n MAC/基带/无线电，以及蓝牙5.1兼容性。此外，它集成了一个满足大多数手持系统输出功率要求的功率放大器（PA）、一个实现一流接收器灵敏度的低噪声放大器（LNA）和一个内部发射/接收（iTR）射频开关，进一步降低了整体解决方案成本和印刷电路板面积。WLAN主机接口支持gSPI和SDIO v2.0模式，在50 MHz总线频率下以4位模式运行时，可提供高达200 Mbps的原始数据传输速率

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型号：EFR32BG22C224F512IM32-CR 编号：C3606807

封装：QFN-32(4x4)

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型号：RTL8188GU-VF0-CG 编号：C5155981

封装：QFN-48

品牌：REALTEK(瑞昱)

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型号：SX1239IMLTRT 编号：C2654610

封装：QFN-24(5x5)

品牌：SEMTECH

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型号：EFR32MG21A020F768IM32-BR 编号：C2151823

封装：QFN-32-EP(4x4)

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型号：CYW43362KUBGT 编号：C2952357

封装：WLBGA-69

品牌：Infineon/CYPRESS(赛普拉斯)

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型号：EFR32MG22E224F512IM40-C 编号：C36136651

封装：QFN-40(5x5)

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型号：MT7916AN 编号：C42460526

封装：BGA

品牌：MTK(联发科)

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型号：MT7976DN 编号：C42460521

封装：BGA

品牌：MTK(联发科)

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型号：EFR32BG13P532F512GM48-D 编号：C1558499

封装：QFN-48-EP(7x7)

蓝牙低功耗片上系统 (SoC) 系列是无线壁虎产品组合的一部分，非常适合为物联网设备实现节能的蓝牙 5 网络。单芯片解决方案提供业界领先的能源效率、超快唤醒时间、可扩展功率放大器、集成巴伦和无妥协的 MCU 功能。

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型号：DA14691-00000HQ2 编号：C3606651

封装：VFBGA-86