高性能无线收发芯片_厂家_价格_品牌_库存

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型号：BCM89834A0BFBG 编号：C7085451

封装：-

品牌：Broadcom(博通)

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型号：EFR32MG22C224F512GN32-CR 编号：C1864133

封装：TQFN-32-EP(4x4)

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型号：DA14585-00000VV2 编号：C5711621

封装：WLCSP-34(2.4x2.7)

提供了行业领先的所有优势，但具有更大的灵活性，可在最小的尺寸和功耗预算下创建更先进的应用。这是一款多功能片上系统（SoC），非常适合为遥控器、接近标签、信标、联网医疗设备和智能家居节点等产品添加低功耗蓝牙功能。它支持包括蓝牙5和低功耗蓝牙Mesh在内的所有蓝牙开发。此外，它拥有96 kB的RAM，其用户应用程序内存是前代产品的两倍，可充分利用该标准的功能

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型号：CYW89072BRFB5GT 编号：C20190865

封装：-

品牌：Infineon(英飞凌)

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型号：EFR32MG22C224F512IM40-CR 编号：C1864141

封装：QFN-40-EP(5x5)

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型号：K32W041AZ 编号：C3606599

封装：HVQFN-40-EP(6x6)

旨在支持ZigBee 3.0、Thread和蓝牙低功耗5.0网络协议栈，便于家庭和建筑自动化、智能照明、智能锁和传感器网络应用。包含一个2.4 GHz蓝牙低功耗5（支持八个同时连接）兼容收发器、一个2.4 GHz IEEE 802.15.4兼容收发器以及各种模拟和数字外设。在无线电接收和发射模式以及掉电模式下的超低电流消耗允许使用纽扣电池。产品拥有640 KB嵌入式闪存、152 KB RAM内存，并将无线电输出功率扩展到 +15 dBm

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型号：K32W041Z 编号：C5196866

封装：SOT-618-1

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型号：NCH-RSL15-512-101Q40-ACG 编号：C3606789

封装：QFN-40-EP(5x5)

品牌：onsemi(安森美)

是基于超低功耗安全的Arm Cortex-M33处理器的蓝牙低功耗5.2无线MCU，专为工业和医疗应用中的联网智能设备而设计。全面且易于使用的软件开发工具包（SDK）提供了简单的应用程序，展示了硬件功能，可通过网络安全平台实现安全功能，在智能传感模式下获取传感器数据，配置内置电源管理并利用蓝牙低功耗特性。

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型号：K32W041AMZ 编号：C3606648

封装：HVQFN-40-EP(6x6)

旨在支持ZigBee 3.0、Thread和蓝牙低功耗5.0网络协议栈，便于家庭和建筑自动化、智能照明、智能锁和传感器网络应用。包含一个2.4 GHz蓝牙低功耗5（支持八个同时连接）兼容收发器、一个2.4 GHz IEEE 802.15.4兼容收发器以及各种模拟和数字外设。在无线电接收和发射模式以及掉电模式下的超低电流消耗允许使用纽扣电池。产品拥有640 KB嵌入式闪存、152 KB RAM内存，并将无线电输出功率扩展到 +15 dBm

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型号：MKW36A512VHT4 编号：C1337821

封装：QFN-48-EP(7x7)

特性：2.4 GHz蓝牙低功耗 (Bluetooth LE) 5.0版本，支持多达8个同时硬件连接。通用FSK调制。数据速率：250、500和1000 kbps。调制方式：GFSK BT = 0.3、0.5和0.7；FSK/MSK。调制指数：0.32、0.5、0.7和1.0。典型接收器灵敏度 (蓝牙低功耗1 Mbps) = -95 dBm。典型接收器灵敏度 (250 kbps GFSK-BT=0.5, h=0.5) = -99 dBm。可编程发射器输出功率：-30 dBm至5 dBm

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型号：DA14583-01F01AT2 编号：C5367381

封装：QFN40_5X5

具有用于低功耗蓝牙的完全集成无线电收发器和基带处理器。它可以用作独立的应用处理器或托管系统中的数据泵。支持灵活的内存架构，包括1 Mbit闪存，用于存储蓝牙配置文件和自定义应用程序代码，可通过空中下载（OTA）进行更新。合格的低功耗蓝牙协议栈存储在专用ROM中

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型号：SIWG917M111MGTBA 编号：C23528237

封装：DQFN-84(7x7)

SiWG917 SoC是低功耗的Wi-Fi 6加蓝牙LE 5.4单芯片解决方案，适用于使用Wi-Fi、蓝牙、Matter和IP网络实现安全云连接的超低功耗物联网无线设备，适合开发需要长电池寿命的电池供电设备。它集成了超低功耗Wi-Fi 6加蓝牙低功耗（LE）5.4无线CPU子系统、微控制器（MCU）应用子系统、安全、外设和电源管理子系统，全部封装在一个7x7 mm QFN封装中。无线子系统包括一个运行频率高达160 MHz的多线程网络无线处理器（NWP）、基带数字信号处理、模拟前端、2.4 GHz RF收发器和集成功率放大器。应用子系统包括一个运行频率高达180 MHz的ARM Cortex-M4、嵌入式SRAM、FLASH、超低功耗传感器集线器和矩阵向量处理器

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￥63.29
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型号：DA14683-00000A92 编号：C2151536

封装：AQFN-60-EP(6x6)

是一款灵活的片上系统，结合了应用处理器、存储器、加密引擎、电源管理单元、数字和模拟外设以及蓝牙低功耗MAC引擎和无线电收发器。基于ARM Cortex-M0 CPU，最高可提供86 DMIPS（在最高96 MHz系统速度下），并提供灵活的内存架构，支持从嵌入式内存（RAM、ROM）或非易失性内存（OTP或外部Quad-SPI FLASH）执行代码。先进的电源管理单元使其能够由一次电池和二次电池供电，并为外部设备供电。片上充电器和充电状态电量计允许通过USB为可充电电池充电

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￥66.12
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￥64.04

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型号：QN9090HN/001Z 编号：C2688074

封装：HVQFN-40-EP(6x6)

支持蓝牙低功耗3.0，可促进蓝牙低功耗应用的开发。支持八个同时连接，包括一个2.4 GHz蓝牙低功耗5兼容收发器和多种模拟及数字外设。在无线电接收和发射模式以及掉电模式下电流消耗超低，允许使用纽扣电池。具有640 KB嵌入式闪存、152 KB RAM内存，嵌入式闪存可支持应用程序的空中下载。

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￥68.07
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型号：DA14682-00F08A92 编号：C6019601

封装：AQFN-60(6x6)

一个灵活的片上系统，结合了应用处理器、存储器、密码引擎、电源管理单元、数字和模拟外设以及蓝牙低功耗MAC引擎和无线电收发器。基于Arm Cortex-M0 CPU，在最高96 MHz系统速度下提供高达84 DMIPS，提供灵活的内存架构，支持从嵌入式内存（RAM、ROM）或非易失性内存（OTP或内部Quad-SPI FLASH）执行代码。先进的电源管理单元使其能由一次电池和二次电池供电，也能为外部设备供电。片上充电器和电量计可通过USB为可充电电池充电

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型号：ATSAMR30G18A-MU 编号：C1558515

封装：QFN-48-EP(7x7)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

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￥70.56
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型号：EFR32MG12P132F1024GM48-CR 编号：C7182801

封装：QFN-48(7x7)

Gecko多协议片上系统系列是无线Gecko产品组合的一部分。Gecko片上系统非常适合为物联网设备实现节能型多协议、多频段网络。单芯片解决方案提供了业界领先的能源效率、超快唤醒时间、可扩展功率放大器和无妥协的MCU功能。

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型号：RTL8821CU-CG 编号：C2761145

封装：QFN-56

品牌：REALTEK(瑞昱)

是高度集成的IEEE 802.11 a/b/g/n/ac MAC/基带/RF WLAN和蓝牙基带/RF单芯片。对于无线局域网（WLAN）操作，它支持具有多用户MIMO（多输入、多输出）STA模式的单流802.11ac解决方案，带有USB2.0网络接口控制器。对于蓝牙操作，它支持带有USB接口控制器的蓝牙智能就绪功能。基带实现了多用户多输入多输出（MIMO）正交频分复用（OFDM）STA模式，具有一个发射和一个接收路径（1T1R）。功能包括一个空间流传输、400ns的短保护间隔（GI）、空间扩展，并支持不同的信道带宽。此外，还提供一个空间流空时分组码（STBC）和低密度奇偶校验（LDPC）以扩展传输范围

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型号：BCM89881B1BFBG 编号：C22406221

封装：-

品牌：Broadcom(博通)

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型号：EFR32FG25A121F1152IM56-B 编号：C6612121

封装：QFN-56(7x7)

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型号：EFR32ZG23B020F512IM48-B 编号：C3606705

封装：QFN-48(6x6)

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￥81.81
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￥70.5
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型号：BCM43684B1KRFBG 编号：C3606793

封装：-

品牌：Broadcom(博通)

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型号：EFR32FG13P231F512GM32-D 编号：C6612109

封装：RQFN-32(5x5)

Flex Gecko SoCs 是 Wireless Gecko 产品组合的一部分，非常适合为物联网设备实现节能的专有协议网络。单芯片解决方案提供了业界领先的能源效率、超快唤醒时间、可扩展功率放大器、集成巴伦和无妥协的 MCU 功能。

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￥83.94
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型号：ATWINC1510-MR210PB1952 编号：C1558707

封装：SMD,21.7x14.7mm

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

是低功耗802.11 b/g/n物联网（IoT）模块，专为低功耗物联网应用进行了优化。该模块集成了功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、开关、电源管理以及印刷天线或用于外部天线的微型同轴（u.FL）连接器，实现了小尺寸（21.7×14.7×2.1mm）设计。它可与各供应商的802.11 b/g/n接入点互操作。该模块提供SPI端口，用于与主控制器连接。

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￥86.99

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型号：ATA8352-7MQW 编号：C3606619

封装：TFBGA-33

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

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￥96.36

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型号：EFR32FG14P233F256GM48-B 编号：C1558328

封装：QFN-48-EP(7x7)

Flex Gecko SoC 适用于为物联网设备实现节能型专有协议网络。单芯片解决方案提供了行业领先的能源效率、超快唤醒时间、可扩展功率放大器、集成巴伦和无妥协的 MCU 功能。

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￥101.3
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￥96.73
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￥88.81
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型号：MKW36A512VFP4 编号：C1339586

封装：HVQFN-40-EP(6x6)

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型号：ZGM130S037HGN2 编号：C1499818

封装：LFLGA-64

是一个完全集成的Z-Wave模块，可实现Z-Wave解决方案的快速开发。它是节能型智能家居控制应用的理想解决方案，如运动传感器、门窗传感器、门禁控制、电器控制、楼宇自动化、能源管理、照明和物联网中的安全网络。采用低功耗Gecko技术，包括创新的低能耗技术、快速唤醒时间和节能模式，可降低总体功耗并延长电池寿命。该模块包含原生安全堆栈和一套全面的硬件外设，可用于高级设备功能，并为OEM应用提供64 kB的闪存。

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￥109.38
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￥104.49
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￥96.01

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型号：SI4431-B1-FM 编号：C3606893

封装：QFN-20(4x4)