IC插座_厂家_价格_品牌_库存

型号：D01-9923246 编号：C17278580

封装：插件

品牌：Harwin

一系列圆形插针和绕线式集成电路插座,用于容纳具有连接引脚的集成电路和其他组件。机加工的女性触点采用镀金触点表面处理,安装在玻璃填充热塑性塑料外壳中。端接表面为镀锡通孔焊接和绕线式端接。提供单排模块化和双排样式。

1+
￥65.14
10+
￥63.18

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型号：PE40943-81AN0-1H 编号：C410541

封装：-

品牌：FOXCONN(富士康)

1+
￥77.19
10+
￥74.58

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型号：721030W40SS0074T6 编号：C41416311

封装：DIP-40P

品牌：JILN(锦凌)

1+
￥2.56
10+
￥2.03
30+
￥1.8
100+
￥1.51
500+
￥1.39
1000+
￥1.31

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型号：X5621WV-2x14-C762D1000-1000 编号：C2883639

封装：DIP-28

品牌：XKB Connection(中国星坤)

双排,180度,塑高3.0mm,塑宽10.1mm,3型,PPS料,镀金

数据手册

1+
￥4.65
10+
￥3.78
34+
￥3.03
102+
￥2.6
493+
￥2.34
1003+
￥2.21

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型号：4842-6000-CP 编号：C5506390

封装：插件

品牌：3M

特性：双叶、高压缩触点,提供可靠的端接。自动插入选项,与大多数插入设备兼容。侧面和端部可堆叠。符合RoHS标准

1+
￥5.48
10+
￥5.34
30+
￥5.25

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型号：X5621FVS-2x12-C1524D1988 编号：C2689764

封装：SMD-24P

品牌：XKB Connection(中国星坤)

双排,SMT,塑高3.0mm,6型,PPS料,内金外锡

数据手册

1+
￥5.58
10+
￥4.52
40+
￥3.82
100+
￥3.3
500+
￥2.98
1000+
￥2.82

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型号：X5621FV-2x16-C1524D7430 编号：C2684764

封装：DIP-32

品牌：XKB Connection(中国星坤)

双排,180度,塑高3.0mm,6型,PBT料,内金外锡

数据手册

1+
￥5.76
10+
￥4.67
30+
￥3.95
105+
￥3.4
495+
￥3.08
1005+
￥2.91

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型号：X5621FV-2x06-C762D1390 编号：C2689766

封装：DIP-12

品牌：XKB Connection(中国星坤)

双排,180度,塑高3.0mm,3型,PBT料,内金外锡

数据手册

1+
￥5.76
10+
￥4.67
40+
￥3.95
80+
￥3.4
480+
￥3.08
1000+
￥2.91

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型号：X5621WV-2x12-C762D1220 编号：C2689759

封装：DIP-24

品牌：XKB Connection(中国星坤)

双排,180度,塑高3.0mm,塑宽10.1mm,3型,PPS料,镀金

数据手册

1+
￥5.79
10+
￥4.69
40+
￥3.97
100+
￥3.42
500+
￥3.1
1000+
￥2.93

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型号：X5621WV-2X16-C1524D1220 编号：C2764562

封装：DIP-32

品牌：XKB Connection(中国星坤)

双排,180度,塑高3.0mm,塑宽17.72mm,6型,PPS料,镀金

数据手册

1+
￥6.07
10+
￥4.94
30+
￥3.96
105+
￥3.4
495+
￥3.06
1005+
￥2.89

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型号：X5621WV-2x14-C762D1220 编号：C2689760

封装：DIP-28

品牌：XKB Connection(中国星坤)

双排,180度,塑高3.0mm,塑宽10.1mm,3型,PPS料,镀金

数据手册

1+
￥6.94
10+
￥5.65
34+
￥4.52
102+
￥3.88
493+
￥3.5
1003+
￥3.3

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型号：ESQ-110-14-T-S 编号：C5340290

封装：TH-1X10P,P=2.54mm

品牌：SAMTEC

特性：绝缘材料:黑色玻璃填充聚酯。接触材料:磷青铜。镀层:50μ*(1.27μm)镍上镀金或镀锡(overline)。电流额定值(ESW/TSW):每引脚5.2A(2引脚供电)。电流额定值(ESQ/TSW):每引脚5.7A(2引脚供电)。电压额定值:与TSW或ESQ配合使用时为515VAC。工作温度范围:镀金时为 -55°C至±125°C;镀锡时为 -55°C至 +105°C。插入深度:(3.68mm).145" 至 (6.35mm).250"。最大循环次数:10μ*(0.25μm)镀金时为100次。无铅可焊性:否,仅适用于波峰焊

1+
￥10.73
10+
￥10.3
30+
￥10.01

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型号：ESW-105-33-T-D 编号：C7498575

封装：TH-2X5P,P=2.54mm

品牌：SAMTEC

特性：绝缘材料:黑色玻璃填充聚酯。接触材料:磷青铜。镀层:50μ*(1.27μm)镍上镀金或镀锡(overline)。电流额定值(ESW/TSW):每引脚5.2A(2引脚供电)。电流额定值(ESQ/TSW):每引脚5.7A(2引脚供电)。电压额定值:与TSW或ESQ配合使用时为515VAC。工作温度范围:镀金时为 -55°C至±125°C;镀锡时为 -55°C至 +105°C。插入深度:(3.68mm).145" 至 (6.35mm).250"。最大循环次数:10μ*(0.25μm)镀金时为100次。无铅可焊性:否,仅适用于波峰焊