金手指连接器_厂家_价格_品牌_库存

卧式、线对板、121 位、4 排、中心线间距 2.54mm / 5.8mm [.1in / .228in]、镀锡（Sn）、印刷电路板、电源与信号、黑色

数据手册

15+
￥92.2645
30+
￥88.174352
50+
￥80.984275

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型号：760465001 编号：C21504159

封装：-

品牌：MOLEX

数据手册

1+
￥248.4
200+
￥99.12
480+
￥95.8
1000+
￥94.17

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型号：HSEC8-110-01-L-RA-TR 编号：C6269126

封装：-

特性：56 Gbps PAM4性能。PCI Express 3.0、4.0和5.0。Edge Rate触点针对信号完整性和循环寿命进行了优化。最多可提供200个位置。垂直、直角、边缘安装、直通方向。电源/信号组合、压配尾、坚固的焊接片、锁和闩锁。提供配对电缆组件。坚固的嵌入式梁技术(HTEC8)。差分对可提高速度(HSEC8-DP)。定制设计允许在X-Y轴上存在不对准(HSEC1)

1+
￥66.09
10+
￥57.33
30+
￥51.98
100+
￥47.5

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型号：2318579-2 编号：C2917609

封装：SMD,P=0.8mm

QSFP-DD连接器，中心线间距0.8mm，信号连接器，工作温度范围-55至85°C [-67至185°F]，数据速率（最大值）56 Gb/s

数据手册

1+
￥36.564
300+
￥32.065

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型号：HSEC8-110-01-L-DV-A-K-TR 编号：C4613666

封装：SMD,P=0.8mm

1+
￥19.47
10+
￥16.79
30+
￥15.19
100+
￥13.58

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型号：5530843-2 编号：C589897

封装：插件

高电流边缘系列连接器在与行业标准兼容的封装中提供高可靠性和经济性。许多用于信号应用的新卡边缘连接器已转向更高密度配置(0.050英寸和1毫米中心线),该产品重新设计了0.100英寸标准边缘产品系列,以承载更多电流,用于低功率分配。此产品系列包括:CROWN EDGE产品、标准边缘连接器第二代、SEC II电源产品。这些连接器适用于低耐久性循环应用,这些应用没有足够空间使用传统的两件式电源分配连接器

1+
￥34.17
10+
￥29.29
30+
￥26.39
100+
￥23.46
648+
￥22.1
1296+
￥21.49

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型号：5650118-2 编号：C4906729

封装：弯插,P=2.54mm

高电流边缘系列连接器在与行业标准兼容的封装中提供高可靠性和经济性。许多用于信号应用的新卡边缘连接器已转向更高密度配置(0.050英寸和1毫米中心线),该产品重新设计了0.100英寸标准边缘产品系列,以承载更多电流,用于低功率分配。此产品系列包括:CROWN EDGE产品、标准边缘连接器第二代、SEC II电源产品。这些连接器适用于低耐久性循环应用,这些应用没有足够空间使用传统的两件式电源分配连接器

25+
￥71.868
50+
￥60.075885
150+
￥54.692
300+
￥51.122556
800+
￥48.950244

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型号：5-2340321-1 编号：C4474870

封装：P=0.6mm

适用于SFF-TA-1002的插条，印刷电路板边缘卡，跨骑式安装，168针，表面贴装，适用于SFF-TA-1002的插条，内部输入/输出连接器

1+
￥54.07404
12+
￥48.66672
24+
￥43.8

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型号：ME1016810101011 编号：C4587981

封装：SMD,P=0.6mm

是一款0.60mm的高密度、高速卡边缘连接器,适用于新一代小型系统。这种细间距解决方案提供多种板对板应用,如直角、夹层和共面,并支持电缆互连选项。符合SFF TA 1002、Gen Z、EDSFF和OCP NIC 3.0规范。

1+
￥71.54
10+
￥69.15

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型号：HSEC8-130-01-S-RA-TR 编号：C4587443

封装：-

特性：最大设计灵活性。高达64 Gbps PAM4性能。PCI Express 3.0、4.0、5.0和6.0。Edge Rate触点针对信号完整性性能和高循环寿命进行了优化。最多200个位置可选。垂直、直角、边缘安装、直通方向。电源/信号组合、压配尾、坚固的焊接片、锁和闩锁。提供配对电缆组件。坚固的嵌入式梁技术(HTEC8)。差分对以提高速度(HSEC8 DP)。定制设计允许在X Y轴上存在不对准(HSEC1)

1+
￥77.95
10+
￥75.63

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型号：UE62A10123000T 编号：C17585335

封装：-

1+
￥107.55
250+
￥42.92
500+
￥41.48
1000+
￥40.77

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型号：2325864-1 编号：C17394930

封装：-

本规格涵盖40针直角SFP DD印刷电路板连接器的应用要求。该连接器由外壳和间距为0.8中心线的表面贴装触点组成。连接器有一个卡入口插槽,可容纳厚度为1.0 ± 0.1的收发器内的集成电路卡,还有用于在印刷电路板上稳定放置的定位柱和支座。该连接器以胶带安装形式提供,可用于手动或机器人机器放置(通常为真空拾取和放置)。

1+
￥111.34
10+
￥108

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型号：MM60-EZH039-B5-R850 编号：C7436398

封装：SMD

品牌：JAE(日本航空电子)

PCI连接器

1+
￥2.78
10+
￥2.72
30+
￥2.68
100+
￥2.64

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型号：3S1020C3-011-7F 编号：C2761515

封装：SMD

品牌：FOXCONN(富士康)

1000+
￥1.75602
2000+
￥1.7402
3000+
￥1.70856

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型号：MDT275B02001 编号：C4696160

封装：SMD,P=0.5mm,卧贴

1+
￥7.25
200+
￥2.81
500+
￥2.71
950+
￥2.66

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型号：1775861-2 编号：C5439227

封装：-

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单价：
￥10.04 / 个

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型号：1703820001 编号：C586586

封装：SMD

品牌：MOLEX

高速连接器 zSFP+组件，直角，表面贴装，20 路，0.38µm 镀金（Au），镀锡引脚

数据手册

1920+
￥4.350941
5760+
￥4.176852

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型号：U77-A1618-2001 编号：C20991787

封装：-

1+
￥10.52625
50+
￥10
500+
￥8.8704

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型号：10130616-067RDLF 编号：C4643538

封装：SMD

1+
￥18.07
10+
￥17.65
30+
￥17.37
100+
￥17.09

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型号：5145154-8 编号：C4884030

封装：插件,P=1.27mm

1+
￥19.58
200+
￥7.58
500+
￥7.32
1000+
￥7.18

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型号：HSEC8-130-01-L-DV-A 编号：C6631482

封装：-

特性：56 Gbps PAM4性能。PCI Express 3.0、4.0和5.0。Edge Rate触点针对信号完整性性能和循环寿命进行了优化。最多可提供200个位置。垂直、直角、边缘安装、直通方向。电源/信号组合、压配尾、坚固的焊接片、锁和闩锁。提供配对电缆组件。坚固的嵌入式梁技术(HTEC8)。差分对以提高速度(HSEC8 DP)。定制设计允许在X Y轴上存在不对准(HSEC1)

70+
￥23.96278
490+
￥18.110736
980+
￥16.393927

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型号：HSEC8-160-01-L-DV-A-BL-K-TR 编号：C4747216

封装：SMD,P=0.8mm

1+
￥39.48
10+
￥38.58
30+
￥37.98

有货

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型号：1-1932000-1 编号：C5171640

封装：插件

能满足伺服器、通讯及笔记型电脑平台的互连需求。此产品系列采用JEDEC工业标准设计。Sockets具备多类特色功能,可满足要求巅峰效能的高速资料传输应用。

数据手册

1+
￥42
10+
￥36.2
50+
￥32.66
100+
￥29.7

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型号：2-2013311-1 编号：C574822

封装：插件

双倍数据速率 (DDR) 3，9.2 毫米 [.362 英寸] 堆叠高度，直角模块方向，204 位，RAYCHEM RVS，SO DIMM 插槽

数据手册

1+
￥42.61
10+
￥36.93
30+
￥33.47
100+
￥30.56

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型号：DDR504112001K 编号：C4667812

封装：SMD

1+
￥48.98
320+
￥18.96
640+
￥18.29
960+
￥17.96

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型号：PCIE-036-02-F-D-RA 编号：C4883766

封装：弯插,P=1mm