金手指连接器_厂家_价格_品牌_库存

型号：G630H361621EU 编号：C4977990

封装：SMD,P=1mm

品牌：Amphenol

PCI Express (PCIe) 是一种新的串行 I/O 技术,与当前的 PCI 软件环境兼容。它为下一代计算和通信平台提供低成本、可扩展的性能,同时也为改进 I/O 插槽提供了长期途径。

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型号：877159006 编号：C4969167

封装：插件,P=1mm

品牌：MOLEX

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型号：MDT275E01001 编号：C4727272

封装：P=0.5mm

品牌：Amphenol

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型号：U77-A1118-2001 编号：C21210234

封装：-

品牌：Amphenol

是一款20针连接器和笼子组合,用于安装到主机印刷电路板上,金属笼将连接器封闭。这些连接器类似于千兆接口转换器接口(GBIC),但尺寸更小,数据传输速度更快。单端口版本的数据速率最高可达4.125 Gbps,堆叠版本最高可达8 Gbps。有标准的符合RoHS或不符合RoHS的版本。笼子为一体式结构,增强了收发器配合卡舌,目前有压配版本,焊接版本和更长或更短引脚可作为定制选项。

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型号：10125756-A40010LF 编号：C4922224

封装：-

品牌：Amphenol

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型号：10018783-10112TLF 编号：C4654904

封装：插件,P=1mm

品牌：Amphenol

这些1.0mm间距的垂直卡边缘连接器可在台式PC、工作站和服务器中实现各代PCI Express信号传输。连接器设计支持每差分信号对2.5Gb/s(Gen1)、5.0Gb/s(Gen2)以及最新的8.0Gb/s(Gen3)。基础连接器系列提供x1、x4、x8或x16链路宽度,以满足不同的带宽需求。基本带宽(x7)版本支持单个PCI Express通道,通常用于台式PC的I/O卡

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型号：SM3ZS067U215AER1500 编号：C4581310

封装：SMD,P=0.5mm,卧贴

品牌：JAE(日本航空电子)

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型号：MDT420B03001 编号：C4885179

封装：SMD,P=0.5mm,卧贴

品牌：Amphenol

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型号：ED120BGFBK 编号：C5173321

封装：插件,P=2.54mm

品牌：WingTAT(格林柏)

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型号：550910874 编号：C2926910

封装：SMD

品牌：MOLEX

特性：外壳材质:玻璃填充液晶聚合物(LCP),黑色,UL94V 0。端子材质:铜合金。吸合盖材质:不锈钢。补强金具材质:铜合金。端子接点部镀金:0.25μm 以上。焊接部镀锡:1.0μm 以上。底层镀镍:1.5μm 以上。补强金具镀锡:1.0μm 以上。补强金具底层镀镍:1.0μm 以上。尾部及金具平整度:0.1 以下。产品为无铅产品

数据手册

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型号：U77-A1114-30L1 编号：C21405941

封装：-

品牌：Amphenol

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型号：5530843-1 编号：C4813362

封装：插件,P=2.54mm

品牌：TE Connectivity(泰科电子)

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型号：10018783-10012TLF 编号：C5055392

封装：插件,P=1mm

品牌：Amphenol

这些1.0mm间距的垂直卡边缘连接器可在台式PC、工作站和服务器中实现各代PCI Express信号传输。连接器设计支持每差分信号对2.5Gb/s(Gen1)、5.0Gb/s(Gen2)以及最新的8.0Gb/s(Gen3)。基础连接器系列提供x1、x4、x8或x16链路宽度,以满足不同的带宽需求。基本带宽(x7)版本支持单个PCI Express通道,通常用于台式PC的I/O卡

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型号：MDT320E03001 编号：C4606714

封装：SMD,P=0.5mm,卧贴

品牌：Amphenol

PCIe M.2 Gen 3和Gen 4连接器在0.50mm间距上提供67个触点。与PCIe Mini Card连接器相比,它占用的电路板空间更少,提供更多的连接器高度选项,并支持更高的数据速率。它专为PCIe 3.0、USB 3.0和SATA 3.0应用而设计,适用于平板电脑、笔记本电脑以及薄型存储和服务器应用。PCIe M.2连接器还支持单面和双面模块的更高数据速率传输。

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型号：2309414-1 编号：C5248444

封装：SMD

品牌：TE Connectivity(泰科电子)

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型号：10146065-110T0LF 编号：C4712060

封装：SMD,P=1mm

品牌：Amphenol

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型号：HSEC8-113-01-L-DV-A 编号：C4491407

封装：SMD,P=0.8mm

品牌：SAMTEC

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型号：PEC-03-01-T-S 编号：C4919988

封装：SMD,P=2.54mm

品牌：SAMTEC

特性：绝缘材料:黑色液晶聚合物。接触材料:铍铜。镀层:50μ"(1.27μm)镍上镀锡。电流额定值:每引脚7.5A(单引脚供电)。工作温度范围:-55°C至+105°C。电压额定值:250VAC。符合RoHS标准。可无铅焊接。SMT引脚共面度:最大(0.10mm).004"。有锁定夹选项

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型号：HSEC8-125-01-S-DV-A-K-TR 编号：C6269133

封装：-

品牌：SAMTEC

特性：56 Gbps PAM4性能。PCI Express 3.0、4.0和5.0。Edge Rate触点针对信号完整性性能和循环寿命进行了优化。最多可提供200个位置。垂直、直角、边缘安装、直通方向。电源/信号组合、压配尾、坚固的焊接片、锁和闩锁。提供配对电缆组件。坚固的嵌入式梁技术(HTEC8)。差分对以提高速度(HSEC8 DP)。定制设计允许在X Y轴上存在不对准(HSEC1)

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型号：HSEC8-130-01-S-DV-A-WT-K-TR 编号：C4590685

封装：SMD,P=0.8mm

品牌：SAMTEC

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型号：5530843-7 编号：C4542653

封装：插件,P=2.54mm

品牌：TE Connectivity(泰科电子)

高电流边缘系列连接器在与行业标准兼容的封装中提供高可靠性和经济性。许多用于信号应用的新卡边缘连接器已转向更高密度配置(0.050英寸和1毫米中心线),该产品重新设计了0.100英寸标准边缘产品系列,以承载更多电流,用于低功率分配。此产品系列包括:CROWN EDGE产品、标准边缘连接器第二代、SEC II电源产品。这些连接器适用于低耐久性循环应用,这些应用没有足够空间使用传统的两件式电源分配连接器