高亮度发光二极管_厂家_价格_品牌_库存

型号：SML-E13BC8TT86 编号：C2846635

封装：0603

品牌：ROHM(罗姆)

特性：紧凑、薄型尺寸（1.6×0.8mm，t=0.36mm）。 LED芯片位于封装中间。 LED芯片由4个元件组成。独特的器件技术实现高亮度和高可靠性

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￥1.323
10+
￥1.0994
30+
￥1.0035

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型号：SML-P12UTT86R 编号：C123072

封装：0402

品牌：ROHM(罗姆)

方顶带平顶

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5000+
￥0.480911
10000+
￥0.465143
20000+
￥0.457259
40000+
￥0.433608

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型号：ASMT-YTB7-0AA02 编号：C3018544

封装：SMD3528-6P

品牌：Broadcom(博通)

结合高可靠性特性和其他特点，非常适合用于室内外全彩显示屏、视频屏幕和装饰照明应用。

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￥6.96
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￥6.82
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￥6.72
100+
￥6.62

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型号：AEMD-CM2L-13002 编号：C5582457

封装：SMD-3P,4.2x4.2mm

品牌：Broadcom(博通)

该系列LED本质上类似于传统的高亮度直插式LED，但采用了表面贴装器件的形式。它们可以使用常见的SMT组装工艺进行组装，并且与工业回流焊接工艺兼容。这些LED采用先进的光学级环氧树脂制成，在户外标志应用中具有卓越的性能。为了便于拾取和放置组装，LED采用卷带包装发货。每个卷轴都来自单一的强度和颜色区间，以实现更好的一致性。

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￥9.25
200+
￥3.69
500+
￥3.57
1000+
￥3.51

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型号：OSK51206C1E 编号：C268284

封装：1206

品牌：OptoSupply(光谷)

特性：单芯片。表面贴装LED超高亮度。紧凑的封装外形尺寸：3.2mm x 1.6mm x 0.8mm。兼容红外回流焊。应用：背光（开关、按键等）。指示灯（如台阶、出口等）

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￥0.777
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￥0.61
150+
￥0.5265
500+
￥0.4639
3000+
￥0.3939
6000+
￥0.3689

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型号：SML-D14VWT86A 编号：C510032

封装：0603

品牌：ROHM(罗姆)

特性：原始器件技术实现高亮度和高可靠性

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3000+
￥0.432819
6000+
￥0.418629
12000+
￥0.411533
24000+
￥0.390247

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型号：CLMVC-FKA-CL1D1L71BB7C3C3 编号：C5187905

封装：SMD-4P

品牌：CREE LED

全彩 RGB LED 提供高强度光输出和宽视角。紧凑的 2mm x 2mm 封装可实现高分辨率屏幕，适用于各种环境条件。适用于室内视频屏幕、装饰照明和娱乐应用。

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￥1.414
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￥1.118
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￥0.9912
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￥0.8329
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￥0.7624
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￥0.7201

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型号：TLHK46Q1R2 编号：C5334401

封装：插件,D=3mm

品牌：VISHAY(威世)

该设备旨在满足对AllnGaP技术日益增长的需求。它采用3mm扩散塑料封装。这些设备的宽视角提供了高开关对比度。所有包装单元按发光强度分组，这使用户能够组装外观一致的LED。

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￥3.7
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￥3.03
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￥2.69
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￥2.36
500+
￥2.07
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￥1.96

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型号：AEMD-CB2L-UWB02 编号：C6123609

封装：SMD-3P,4.2x4.2mm

品牌：Broadcom(博通)

该系列LED本质上类似于传统的高亮度直插式LED，但采用了表面贴装器件的形式。它们可以使用常见的SMT组装工艺进行组装，并且与工业回流焊接工艺兼容。这些LED采用先进的光学级环氧树脂制成，在户外标志应用中具有卓越的性能。为了便于拾取和放置组装，LED采用卷带包装发货。每个卷轴都来自单一的强度和颜色区间，以实现更好的一致性。

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￥10.56
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￥9.02
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￥8.06
100+
￥7.08
500+
￥6.63
1000+
￥6.44

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型号：FR1111C-TR 编号：C6619823

封装：1608

品牌：Stanley Electric

特性：封装为1608 (h=0.7mm) 类型，乳白色树脂。外形尺寸：1.6 x 0.8 x 0.7mm (长x宽x高)。温度范围：储存温度 -40℃ ~ 100℃，工作温度 -40℃ ~ 85℃。应用：通信设备

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￥2.7603
200+
￥1.1014
500+
￥1.0646
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￥1.0464

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预售商品

型号：XHP35B-00-0000-0D0BE20E3 编号：C5346267

封装：SMD-3P,3.5x3.5mm

品牌：CREE LED

是下一代可用于XP封装的超高功率LED。基于最新的高功率LED阵列技术，XHP35.2 LED在相同的3.45mm×3.45mm封装尺寸下，改善了XHP35 LED的电压特性、功效和可靠性。新的XHP35.2 LED提供了简单的升级方案，使照明制造商能够以最小的系统重新设计成本，在现有的XHP35设计上实现更高的系统每瓦流明（LPW）。

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￥67.78
200+
￥27.05
500+
￥26.15

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型号：APHB1608CGKSEKC 编号：C5201721

封装：SMD-4P,1.6x0.8mm

品牌：Kingbright

绿色光源器件采用基于砷化镓（GaAs）衬底的铝镓铟磷（AlGaInP）发光二极管制成。超高亮度橙色器件采用基于砷化镓（GaAs）衬底的铝镓铟磷（AlGaInP）发光二极管芯片制成。

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￥2.0319
50+
￥1.6192
150+
￥1.4424
500+
￥1.2217

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型号：KP-1608SECK 编号：C598262

封装：0603

品牌：Kingbright

超高亮度橙色器件采用 AlGaInP（在 GaAs 衬底上）发光二极管芯片制成。

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￥0.7903
50+
￥0.6276
150+
￥0.5462
500+
￥0.4852
2000+
￥0.4364
4000+
￥0.412

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型号：KP-1608SEC 编号：C598261

封装：0603

品牌：Kingbright

超高亮度橙色器件采用 AlGaInP（在 GaAs 衬底上）发光二极管芯片制成。

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￥1.3222
50+
￥1.0537
150+
￥0.9386
500+
￥0.795
2000+
￥0.6884
4000+
￥0.6501

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型号：APHB1608CGKSYKC 编号：C6746239

封装：SMD-4P,1.6x0.8mm

品牌：Kingbright

绿色光源器件采用基于砷化镓（GaAs）衬底的铝镓铟磷（AlGaInP）发光二极管制成。超高亮度黄色器件采用基于砷化镓（GaAs）衬底的铝镓铟磷（AlGaInP）发光二极管芯片制成。

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￥1.7236
50+
￥1.3763
150+
￥1.2275
500+
￥1.0418
2000+
￥0.904
4000+
￥0.8544

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型号：APBA3010ESGC-GX 编号：C5944338

封装：SMD-3P,3x2mm

品牌：Kingbright

高效红色光源器件采用磷化镓上的磷砷化镓制成橙色发光二极管。超高亮度绿色光源器件采用磷化镓制成绿色发光二极管。

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￥1.79
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￥1.4271
150+
￥1.2716
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￥1.0776
2000+
￥0.9303
4000+
￥0.8784

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型号：KAA-3528ESGC 编号：C598228

封装：SMD

品牌：Kingbright

高效红色光源器件采用磷化镓上的磷砷化镓制成橙色发光二极管。超高亮度绿色光源器件采用磷化镓绿色发光二极管制成。

1+
￥2.67
10+
￥2.15
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￥1.92

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型号：LTW-3030AZL27 编号：C479617

封装：SMD3030-2P

品牌：LITEON(光宝)

3030产品系列采用宽光束角标准尺寸封装，将发光二极管的长寿命和高可靠性优势与传统照明的高亮度相结合。它为您提供了完全的设计自由度和无与伦比的亮度，为固态照明取代传统照明技术创造了新机遇。

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5+
￥0.7057
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￥0.5617
150+
￥0.4897
1000+
￥0.4357
2000+
￥0.3925

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型号：APBD3224ESGC-F01 编号：C5875751

封装：SMD,3.2x2.4mm

品牌：Kingbright

高效红色光源颜色器件采用磷化镓上的磷砷化镓制成橙色发光二极管。超高亮度绿色光源颜色器件采用磷化镓制成绿色发光二极管。

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￥1.9573
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￥1.5465
150+
￥1.3705
1500+
￥1.1508
3000+
￥1.053
4500+
￥0.9943

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型号：LTW-K140SZR50 编号：C284921

封装：SMD,2.7x1.4mm

品牌：LITEON(光宝)

K140产品系列采用宽光束角标准尺寸封装，将发光二极管的长寿命和高可靠性优势与传统照明的高亮度相结合。它为您提供了完全的设计自由度和无与伦比的亮度，为固态照明取代传统照明技术创造了新机遇。

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50+
￥0.675
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￥0.625
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￥0.6
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￥0.575
10000+
￥0.55

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型号：ASMT-RR45-AQ902 编号：C7466707

封装：0603

品牌：Broadcom(博通)

超薄片式发光二极管基于工业标准0603芯片LED平台开发，占用电路板空间少。这些芯片LED提供130度的宽视角，以提高在明亮阳光下的可见度。除了高亮度和紧凑尺寸外，其在生产环境中还具有两个显著优势：可以使用红外回流焊工艺轻松焊接，并且该封装符合联合电子设备工程委员会（JEDEC）的2a级防潮等级。对于制造商而言，这意味着这些芯片LED在从密封包装中取出后，可在露天环境（30°C、60%相对湿度）中放置长达四周，而无需去除吸收的水分。超薄引线框架芯片LED有红色、橙色、黄绿色和琥珀色可供选择，适用于为汽车仪表盘和娱乐控制台开发背光、工业开关和按钮背光以及小像素室内标志的照明设计师。